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  • 印制電路板(PCB)設計與制作(第2版)

    由淺入深的學習PCB的設計和制作

    標簽: PCB 印制電路板

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:星仔

  • 多層PCB設計經驗

    PCB設計經驗,多層PCB設計經驗。

    標簽: PCB 多層 設計經驗

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:suoyuan

  • 2007 Release Highlight CN

    2007 Release Highlight CN高速電路設計。

    標簽: Highlight Release 2007 CN

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:467368609

  • ORCAD PSPICE 16.5crack文件

    ORCAD PSPICE 16.5crack文件,win7下親測可用,內含詳細破解過程和必要的文件

    標簽: PSPICE ORCAD crack 16.5

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:feifei0302

  • PADS制作鍋仔片解析

    在PADS中鍋仔片的制作方法

    標簽: PADS

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:michael20

  • PCB設計布線規則

    讓你的pcb更美觀

    標簽: PCB 布線規則

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:CHINA526

  • CAM350 v8.05學習資料

    CAM350教程:CAM350 v8.05學習資料 。

    標簽: 8.05 CAM 350

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:jinyao

  • 在Allegro中等長設置的高級應用

    利用allegro進行仿真時的線路參數設置

    標簽: Allegro 等長設置

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程

    介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性,因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局

    標簽: protel PCB 99 se

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:竺羽翎2222

  • 開關電源EMI設計(英文版)

    Integrated EMI/Thermal Design forSwitching Power SuppliesWei ZhangThesis submitted to the Faculty of theVirginia Polytechnic Institute and State Universityin partial fulfillment of the requirements for the degree of Integrated EMI/Thermal Design forSwitching Power SuppliesWei Zhang(ABSTRACT)This work presents the modeling and analysis of EMI and thermal performancefor switch power supply by using the CAD tools. The methodology and design guidelinesare developed.By using a boost PFC circuit as an example, an equivalent circuit model is builtfor EMI noise prediction and analysis. The parasitic elements of circuit layout andcomponents are extracted analytically or by using CAD tools. Based on the model, circuitlayout and magnetic component design are modified to minimize circuit EMI. EMI filtercan be designed at an early stage without prototype implementation.In the second part, thermal analyses are conducted for the circuit by using thesoftware Flotherm, which includes the mechanism of conduction, convection andradiation. Thermal models are built for the components. Thermal performance of thecircuit and the temperature profile of components are predicted. Improved thermalmanagement and winding arrangement are investigated to reduce temperature.In the third part, several circuit layouts and inductor design examples are checkedfrom both the EMI and thermal point of view. Insightful information is obtained.

    標簽: EMI 開關電源 英文

    上傳時間: 2013-11-10

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