<button id="6qmas"></button> 圖書(shū)類(lèi)型：pdf JSR-118 規(guī)格，也就是MIDP 2.0 以經(jīng)完成規(guī)格制定，新一代的Java 手機(jī)所該具備的功能和特性，都可以從MIDP 2.0 看出端倪。本系列將一一為大家介紹最新的MIDP 2.0，并探討他的特色與程序設(shè)計(jì)方式。
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VFP編程118例1.rar 是學(xué)習(xí)VFP編程好例子
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這是一個(gè)118節(jié)點(diǎn)的IEEE-118標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)后感數(shù)據(jù)代碼
標(biāo)簽： 118 IEEE 節(jié)點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
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國(guó)家自然科學(xué)基金“十三五”發(fā)展規(guī)劃遴選118個(gè)學(xué)科優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域和16個(gè)綜合交叉領(lǐng)域
標(biāo)簽： 十三五 學(xué)科發(fā)展
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VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（118）資源包含以下內(nèi)容：1. 電氣電路控制 已利用到產(chǎn)品 供參考 并提出修改意見(jiàn) 硬件:SIEMENS S7-2000 CN 可編程序控制器 軟件環(huán)境: STEP 7 MicroWIN V4.0 SP3.2. 1553b協(xié)議.3. RC500讀卡芯片的驅(qū)動(dòng)源碼（C51+ASM）.4. 實(shí)現(xiàn)SLE4442接觸式IC卡讀寫(xiě)功能的源代碼.5. 該源碼為DA芯片TLC5620的完美驅(qū)動(dòng).6. TLC549串行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的完美驅(qū)動(dòng).7. 常用的LCD12864驅(qū)動(dòng).8. 單片機(jī)使用IIC總線(xiàn)的完整源碼.9. 一篇外文資料.10. 電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)電路的方案 protel電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)電路的方案 protel.11. 電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)電路的方案 protel電 機(jī)控制驅(qū)動(dòng)電路的方案 protel.12. DDS芯片AD9852的DEMO板完整原理圖（內(nèi)含原理圖為Protel 99格式+DXP格式）便于大家直接學(xué)習(xí)該芯片的使用方法而不必?zé)o數(shù)次的重復(fù)勞動(dòng).13. 真正實(shí)現(xiàn)完美應(yīng)用的以L(fǎng)CD12864為顯示終端的四行多級(jí)菜單源碼（完整版）.14. C8051f330無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)代碼 版權(quán)所有2004 Silicon Laboratories公司.15. PCI2040控制芯片的驅(qū)動(dòng)程序, PCI2040的內(nèi)存映射訪(fǎng)問(wèn).16. ssd1298初始化代碼.17. 可用于單片機(jī)開(kāi)發(fā)應(yīng)用輔助資料。對(duì)GSM模塊應(yīng)用有一定幫助。對(duì)大學(xué)生畢業(yè)設(shè)計(jì)有輔助作用.18. fatsystem主要介紹FAT文件系統(tǒng)原理.19. 同樣是單片機(jī)的89s52 好好看看那很容易編寫(xiě).20. 續(xù)MS_51單片機(jī)的串并型擴(kuò)展,有用的,文擋是PPT.21. (3)續(xù)MS_51單片機(jī)的串并型擴(kuò)展,有用的,文擋是PPT.22. MS_51單片機(jī)的觸模屏的知識(shí),有用的,人機(jī)接口新方法.23. linux spi interface wireless driver.24. 實(shí)現(xiàn)JXRAM9-2410與PC機(jī)的串口通訊.25. JXARM9-2410 中斷實(shí)驗(yàn)主程序外部中斷按鍵引發(fā)中斷.26. JXARM9-2410 鍵盤(pán)實(shí)驗(yàn)主程序.27. 實(shí)現(xiàn)功能： 實(shí)現(xiàn)JXARM9-2410 PWM方式控制蜂鳴器.28. 完成功能: 在實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上添加看門(mén)狗功能.29. ---can總線(xiàn)測(cè)試程序--- 將UART0與PC串口進(jìn)行連接.30. 2410(S3C2410X)CF卡驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn) /* 1. 程序運(yùn)行前請(qǐng)插入CF卡到CF卡座 */ /* 2. 請(qǐng)不要帶電拔插CF卡 */ /* 3. 寫(xiě)CF卡操作將破壞CF卡中的數(shù)據(jù).31. 本書(shū)主要介紹嵌入式一本好書(shū).32. ARM AT9260的一段初始代碼,主要是用來(lái)測(cè)試SDRAM.33. 通過(guò)單片機(jī)按鍵選擇輸出信號(hào)類(lèi)型及要求輸出量,在LED顯示器件上指示信號(hào)類(lèi)型及設(shè)定數(shù)值.系統(tǒng)工作電源±15V.34. LCD驅(qū)動(dòng)IC: ST7669V 初始化程序.35. LCD驅(qū)動(dòng) IC:ST7626 的初始化代碼.36. LCD 驅(qū)動(dòng) IC :SSD1851Z 初始化代碼.37. LCD驅(qū)動(dòng)IC: ST7637 初始化代碼.38. LCD驅(qū)動(dòng)IC: NT7534 初始化代碼.39. 這是我移植到GBA游戲機(jī)上的uCGUI3.24 可以通過(guò)模擬器仿真.40. 嵌入式中.
標(biāo)簽： CDMA 電信 基礎(chǔ)知識(shí)
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中國(guó)模具設(shè)計(jì)大典
標(biāo)簽： 模具設(shè)計(jì)
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上傳用戶(hù)：eeworm
- vii - 8.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?315 8.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 315 8.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 315 8.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 315 8.1.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 318 8.1.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 319 8.1.7 練習(xí)題 321- vi - 6.4 USB 接口實(shí)驗(yàn) 266 6.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?266 6.4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 267 6.4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 267 6.4.4 實(shí)驗(yàn)原理 267 6.4.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 270 6.4.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 272 6.4.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題 280 6.5 SPI接口通訊實(shí)驗(yàn) 281 6.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?281 6.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 281 6.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 281 6.5.4 實(shí)驗(yàn)原理 281 6.5.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 285 6.5.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 287 6.5.7 練習(xí)題 289 6.6 紅外模塊控制實(shí)驗(yàn) 289 6.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?289 6.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 289 6.6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 289 6.6.4 實(shí)驗(yàn)原理 289 6.6.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 291 6.6.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 291 6.6.7 練習(xí)題 296 第七章 基礎(chǔ)應(yīng)用實(shí)驗(yàn) 296 7.1 A/D 轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn) 296 7.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?296 7.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 296 7.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 296 7.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 296 7.1.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 298 7.1.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 299 7.1.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 300 7.1.8 練習(xí)題 301 7.2 PWM步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn) 301 7.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?301 7.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 301 7.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 301 7.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 301 7.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 309 7.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 311 7.2.7 練習(xí)題 313 第八章 高級(jí)應(yīng)用實(shí)驗(yàn) 315 8.1 GPRS模塊控制實(shí)驗(yàn) 315 - v - 5.2 5x4鍵盤(pán)控制實(shí)驗(yàn) 219 5.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?219 5.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 219 5.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 219 5.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 219 5.2.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 221 5.2.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 222 5.2.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 223 5.2.8 練習(xí)題 224 5.3 觸摸屏控制實(shí)驗(yàn) 224 5.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?224 5.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 224 5.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 224 5.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 224 5.3.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 231 5.3.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 231 5.3.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 232 5.3.8 練習(xí)題 233 第六章 通信與接口實(shí)驗(yàn) 234 6.1 IIC 串行通信實(shí)驗(yàn) 234 6.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?234 6.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 234 6.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 234 6.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 234 6.1.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 238 6.1.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 241 6.1.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 243 6.1.8 練習(xí)題 245 6.2 以太網(wǎng)通訊實(shí)驗(yàn) 246 6.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?246 6.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 246 6.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 246 6.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 246 6.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 254 6.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 257 6.2.7 練習(xí)題 259 6.3 音頻接口 IIS 實(shí)驗(yàn) 260 6.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?260 6.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 260 6.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 260 6.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 260 6.3.5 實(shí)驗(yàn)步驟 263 6.3.6實(shí)驗(yàn)參考程序 264 6.3.7 練習(xí)題 266 - iv - 4.4 串口通信實(shí)驗(yàn) 170 4.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?170 4.4.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 170 4.4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 170 4.4.4 實(shí)驗(yàn)原理 170 4.4.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 176 4.4.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 177 4.4.7 練習(xí)題 178 4.5 實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)驗(yàn) 179 4.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?179 4.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 179 4.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 179 4.5.4 實(shí)驗(yàn)原理 179 4.5.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 181 4.5.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 182 4.5.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 183 4.6.8 練習(xí)題 185 4.6 數(shù)碼管顯示實(shí)驗(yàn) 186 4.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?186 4.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 186 4.6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 186 4.6.4 實(shí)驗(yàn)原理 186 4.6.5 實(shí)驗(yàn)方法與操作步驟 188 4.6.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 189 4.6.7 練習(xí)題 192 4.7 看門(mén)狗實(shí)驗(yàn) 193 4.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?193 4.7.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 193 4.7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 193 4.7.4 實(shí)驗(yàn)原理 193 4.7.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 195 4.7.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 196 4.7.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 197 4.7.8 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題 199 第五章 人機(jī)接口實(shí)驗(yàn) 200 5.1 液晶顯示實(shí)驗(yàn) 200 5.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?200 5.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 200 5.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 200 5.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 200 5.1.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 211 5.1.6 實(shí)驗(yàn)操作步驟 213 5.1.7 實(shí)驗(yàn)參考程序 214 5.1.8 練習(xí)題 219 - ii - 3.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?81 3.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 81 3.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 81 3.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 81 3.1.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 83 3.1.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 87 3.1.7 練習(xí)題 88 3.2 ARM匯編指令實(shí)驗(yàn)二 89 3.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?89 3.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 89 3.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 89 3.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 89 3.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 90 3.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 91 3.2.7 練習(xí)題 94 3.3 Thumb 匯編指令實(shí)驗(yàn) 94 3.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?94 3.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 94 3.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 94 3.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 94 3.3.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 96 3.3.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 96 3.3.7 練習(xí)題 99 3.4 ARM處理器工作模式實(shí)驗(yàn) 99 3.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?99 3.4.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備 99 3.4.3實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 99 3.4.4實(shí)驗(yàn)原理 99 3.4.5實(shí)驗(yàn)操作步驟 101 3.4.6實(shí)驗(yàn)參考程序 102 3.4.7練習(xí)題 104 3.5 C 語(yǔ)言程序?qū)嶒?yàn)一 104 3.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?104 3.5.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 104 3.5.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 104 3.5.4 實(shí)驗(yàn)原理 104 3.5.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 106 3.5.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 106 3.5.7 練習(xí)題 109 3.6 C 語(yǔ)言程序?qū)嶒?yàn)二 109 3.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?109 3.6.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 109 3.6.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 109 3.6.4 實(shí)驗(yàn)原理 109 - iii - 3.6.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 111 3.6.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 113 3.6.7 練習(xí)題 117 3.7 匯編與 C 語(yǔ)言的相互調(diào)用 117 3.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?117 3.7.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 117 3.7.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 117 3.7.4 實(shí)驗(yàn)原理 117 3.7.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 118 3.7.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 119 3.7.7 練習(xí)題 123 3.8 綜合實(shí)驗(yàn) 123 3.8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?123 3.8.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 123 3.8.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 123 3.8.4 實(shí)驗(yàn)原理 123 3.8.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 124 3.8.6 參考程序 127 3.8.7 練習(xí)題 134 第四章 基本接口實(shí)驗(yàn) 135 4.1 存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn) 135 4.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?135 4.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 135 4.1.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 135 4.1.4 實(shí)驗(yàn)原理 135 4.1.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 149 4.1.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 149 4.1.7 練習(xí)題 151 4.2 IO 口實(shí)驗(yàn) 151 4.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?151 4.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 152 4.2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 152 4.2.4 實(shí)驗(yàn)原理 152 4.2.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 159 4.2.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 160 4.2.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題 161 4.3 中斷實(shí)驗(yàn) 161 4.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?161 4.3.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 161 4.3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 161 4.3.4 實(shí)驗(yàn)原理 162 4.3.5 實(shí)驗(yàn)操作步驟 165 4.3.6 實(shí)驗(yàn)參考程序 167 4.3.7 練習(xí)題 170 目 錄 I 第一章 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用概述 1 1.1 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 1 1.2 基于 ARM的嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境概述 3 1.2.1 交叉開(kāi)發(fā)環(huán)境 3 1.2.2 模擬開(kāi)發(fā)環(huán)境 4 1.2.3 評(píng)估電路板 5 1.2.4 嵌入式操作系統(tǒng) 5 1.3 各種 ARM開(kāi)發(fā)工具簡(jiǎn)介 5 1.3.1 ARM的 SDT 6 1.3.2 ARM的ADS 7 1.3.3 Multi 2000 8 1.3.4 Embest IDE for ARM 11 1.3.5 OPENice32-A900仿真器 12 1.3.6 Multi-ICE 仿真器 12 1.4 如何學(xué)習(xí)基于 ARM嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā) 13 1.5 本教程相關(guān)內(nèi)容介紹 14 第二章 EMBEST ARM實(shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng) 17 2.1 教學(xué)系統(tǒng)介紹 17 2.1.1 Embest IDE 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 17 2.1.2 Embest JTAG 仿真器 19 2.1.3 Flash 編程器 20 2.1.4 Embest EduKit-III開(kāi)發(fā)板 21 2.1.5 各種連接線(xiàn)與電源適配器 23 2.2 教學(xué)系統(tǒng)安裝 23 2.3 教學(xué)系統(tǒng)的硬件電路 27 2.3.1 概述 27 2.3.2 功能特點(diǎn) 27 2.3.3 原理說(shuō)明 28 2.3.4 硬件結(jié)構(gòu) 41 2.3.5 硬件資源分配 44 2.4 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境使用說(shuō)明 51 2.4.1 Embest IDE 主框架窗口 51 2.4.2 工程管理 52 2.4.3 工程基本配置 55 2.4.4 工程的編譯鏈接 71 2.4.5 加載調(diào)試 72 2.4.6 Flash編程工具 80 第三章 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn) 81 3.1 ARM匯編指令實(shí)驗(yàn)一 81
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·作 者： 張尉 出 版 社： 國(guó)防工業(yè)出版社 出版時(shí)間： 2007-11-1 版 次： 1 書(shū) 號(hào)： 978-7-118-05361-6 裝 幀： 平裝 圖書(shū)開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè) 數(shù)： 186頁(yè) 內(nèi)容簡(jiǎn)介：本書(shū)較全面地介紹
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線(xiàn)頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見(jiàn)設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問(wèn)題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，最令人頭大的莫過(guò)于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過(guò)較長(zhǎng)的一段傳輸線(xiàn)，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問(wèn)題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線(xiàn)理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線(xiàn)的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線(xiàn)的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線(xiàn)電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線(xiàn)的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線(xiàn)RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線(xiàn)規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來(lái)...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線(xiàn)策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
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EZ-USB FX系列單片機(jī)USB外圍設(shè)備設(shè)計(jì)與應(yīng)用:PART 1 USB的基本概念第1章 USB的基本特性1.1 USB簡(jiǎn)介21.2 USB的發(fā)展歷程31.2.1 USB 1.131.2.2 USB 2.041.2.3 USB與IEEE 1394的比較41.3 USB基本架構(gòu)與總線(xiàn)架構(gòu)61.4 USB的總線(xiàn)結(jié)構(gòu)81.5 USB數(shù)據(jù)流的模式與管線(xiàn)的概念91.6 USB硬件規(guī)范101.6.1 USB的硬件特性111.6.2 USB接口的電氣特性121.6.3USB的電源管理141.7 USB的編碼方式141.8 結(jié)論161.9 問(wèn)題與討論16第2章 USB通信協(xié)議2.1 USB通信協(xié)議172.2 USB封包中的數(shù)據(jù)域類(lèi)型182.2.1 數(shù)據(jù)域位的格式182.3 封包格式192.4 USB傳輸?shù)念?lèi)型232.4.1 控制傳輸242.4.2 中斷傳輸292.4.3 批量傳輸292.4.4 等時(shí)傳輸292.5 USB數(shù)據(jù)交換格式302.6 USB描述符342.7 USB設(shè)備請(qǐng)求422.8 USB設(shè)備群組442.9 結(jié)論462.10 問(wèn)題與討論46第3章 設(shè)備列舉3.1注冊(cè)表編輯器473.2設(shè)備列舉的步驟493.3設(shè)備列舉步驟的實(shí)現(xiàn)--使用CATC分析工具513.4結(jié)論613.5問(wèn)題與討論61第4章 USB芯片與EZUSB4.1USB芯片的簡(jiǎn)介624.2USB接口芯片644.2.1Philips接口芯片644.2.2National Semiconductor接口芯片664.3內(nèi)含USB單元的微處理器684.3.1Motorola694.3.2Microchip694.3.3SIEMENS704.3.4Cypress714.4USB芯片總攬介紹734.5USB芯片的選擇與評(píng)估744.6問(wèn)題與討論80第5章 設(shè)備與驅(qū)動(dòng)程序5.1階層式的驅(qū)動(dòng)程序815.2主機(jī)的驅(qū)動(dòng)程序835.3驅(qū)動(dòng)程序的選擇865.4結(jié)論865.5問(wèn)題與討論87第6章 HID群組6.1HID簡(jiǎn)介886.2HID群組的傳輸速率886.3HID描述符906.3.1報(bào)告描述符936.3.2主要 main 項(xiàng)目類(lèi)型966.3.3整體 global 項(xiàng)目卷標(biāo)976.3.4區(qū)域 local 項(xiàng)目卷標(biāo)986.3.5簡(jiǎn)易的報(bào)告描述符996.3.6Descriptor Tool 描述符工具 1006.3.7兼容測(cè)試程序1016.4HID設(shè)備的基本請(qǐng)求1026.5Windows通信程序1036.6問(wèn)題與討論106PART 2 硬件技術(shù)篇第7章 EZUSB FX簡(jiǎn)介7.1簡(jiǎn)介1097.2EZUSB FX硬件框圖1097.3封包與PID碼1117.4主機(jī)是個(gè)主控者1137.4.1從主機(jī)接收數(shù)據(jù)1137.4.2傳送數(shù)據(jù)至主機(jī)1137.5USB方向1137.6幀1147.7EZUSB FX傳輸類(lèi)型1147.7.1批量傳輸1147.7.2中斷傳輸1147.7.3等時(shí)傳輸1157.7.4控制傳輸1157.8設(shè)備列舉1167.9USB核心1167.10EZUSB FX單片機(jī)1177.11重新設(shè)備列舉1177.12EZUSB FX端點(diǎn)1187.12.1EZUSB FX批量端點(diǎn)1187.12.2EZUSB FX控制端點(diǎn)01187.12.3EZUSB FX中斷端點(diǎn)1197.12.4EZUSB FX等時(shí)端點(diǎn)1197.13快速傳送模式1197.14中斷1207.15重置與電源管理1207.16EZUSB 2100系列1207.17FX系列--從FIFO1227.18FX系列--GPIF 通用型可程序化的接口 1227.19AN2122/26各種特性的摘要1227.20修訂ID1237.21引腳描述123第8章 EZUSB FX CPU8.1簡(jiǎn)介1308.28051增強(qiáng)模式1308.3EZUSB FX所增強(qiáng)的部分1318.4EZUSB FX寄存器接口1318.5EZUSB FX內(nèi)部RAM1318.6I/O端口1328.7中斷1328.8電源控制1338.9特殊功能寄存器 SFR 1348.10內(nèi)部總線(xiàn)1358.11重置136第9章 EZUSB FX內(nèi)存9.1簡(jiǎn)介1379.28051內(nèi)存1389.3擴(kuò)充的EZUSB FX內(nèi)存1399.4CS#與OE#信號(hào)1409.5EZUSB FX ROM版本141第10章 EZUSB FX輸入/輸出端口10.1簡(jiǎn)介14310.2I/O端口14310.3EZUSB輸入/輸出端口寄存器14610.3.1端口配置寄存器14710.3.2I/O端口寄存器14710.4EZUSB FX輸入/輸出端口寄存器14910.5EZUSB FX端口配置表15110.6I2C控制器15610.78051 I2C控制器15610.8控制位15810.8.1START位15810.8.2STOP位15810.8.3LASTRD位15810.9狀態(tài)位15910.9.1DONE位15910.9.2ACK位15910.9.3BERR位15910.9.4ID1, ID015910.10送出 WRITE I2C數(shù)據(jù)16010.11接收 READ I2C數(shù)據(jù)16010.12I2C激活加載器16010.13SFR尋址 FX 16210.14端口A~E的SFR控制165第11章 EZUSB FX設(shè)備列舉與重新設(shè)備列舉11.1簡(jiǎn)介16711.2預(yù)設(shè)的USB設(shè)備16911.3USB核心對(duì)于EP0設(shè)備請(qǐng)求的響應(yīng)17011.4固件下載17111.5設(shè)備列舉模式17211.6沒(méi)有存在EEPROM17311.7存在著EEPROM, 第一個(gè)字節(jié)是0xB0 0xB4, FX系列11.8存在著EEPROM, 第一個(gè)字節(jié)是0xB2 0xB6, FX系列11.9配置字節(jié)0,FX系列17711.10重新設(shè)備列舉 ReNumerationTM 17811.11多重重新設(shè)備列舉 ReNumerationTM 17911.12預(yù)設(shè)描述符179第12章 EZUSB FX批量傳輸12.1簡(jiǎn)介18812.2批量輸入傳輸18912.3中斷傳輸19112.4EZUSB FX批量IN的例子19112.5批量OUT傳輸19212.6端點(diǎn)對(duì)19412.7IN端點(diǎn)對(duì)的狀態(tài)19412.8OUT端點(diǎn)對(duì)的狀態(tài)19512.9使用批量緩沖區(qū)內(nèi)存19512.10Data Toggle控制19612.11輪詢(xún)的批量傳輸?shù)姆独?9712.12設(shè)備列舉說(shuō)明19912.13批量端點(diǎn)中斷19912.14中斷批量傳輸?shù)姆独?0112.15設(shè)備列舉說(shuō)明20512.16自動(dòng)指針器205第13章 EZUSB控制端點(diǎn)013.1簡(jiǎn)介20913.2控制端點(diǎn)EP021013.3USB請(qǐng)求21213.3.1取得狀態(tài) Get_Status 21413.3.2設(shè)置特性(Set_Feature)21713.3.3清除特性(Clear_Feature)21813.3.4取得描述符(Get_Descriptor)21913.3.5設(shè)置描述符(Set Descriptor)22313.3.6設(shè)置配置(Set_Configuration)22513.3.7取得配置(Get_Configuration)22513.3.8設(shè)置接口(Set_Interface)22513.3.9取得接口(Get_Interface)22613.3.10設(shè)置地址(Set_Address)22713.3.11同步幀22713.3.12固件加載228第14章 EZUSB FX等時(shí)傳輸14.1簡(jiǎn)介22914.2等時(shí)IN傳輸23014.2.1初始化設(shè)置23014.2.2IN數(shù)據(jù)傳輸23014.3等時(shí)OUT傳輸23114.3.1初始化設(shè)置23114.3.2數(shù)據(jù)傳輸23214.4設(shè)置等時(shí)FIFO的大小23214.5等時(shí)傳輸速度23414.5.1EZUSB 2100系列23414.5.2EZUSB FX系列23514.6快速傳輸 僅存于2100系列 23614.6.1快速寫(xiě)入23614.6.2快速讀取23714.7快速傳輸?shù)臅r(shí)序 僅存于2100系列 23714.7.1快速寫(xiě)入波形23814.7.2快速讀取波形23914.8快速傳輸速度(僅存于2100系列)23914.9其余的等時(shí)寄存器24014.9.1除能等時(shí)寄存器24014.9.20字節(jié)計(jì)數(shù)位24114.10以無(wú)數(shù)據(jù)來(lái)響應(yīng)等時(shí)IN令牌24214.11使用等時(shí)FIFO242第15章 EZUSB FX中斷15.1簡(jiǎn)介24315.2USB核心中斷24415.3喚醒中斷24415.4USB中斷信號(hào)源24515.5SUTOK與SUDAV中斷24815.6SOF中斷24915.7中止 suspend 中斷24915.8USB重置中斷24915.9批量端點(diǎn)中斷25015.10USB自動(dòng)向量25015.11USB自動(dòng)向量譯碼25115.12I2C中斷25215.13IN批量NAK中斷 僅存于AN2122/26與FX系列 25315.14I2C STOP反相中斷 僅存于AN2122/26與FX系列 25415.15從FIFO中斷 INT4 255第16章 EZUSB FX重置16.1簡(jiǎn)介25716.2EZUSB FX打開(kāi)電源重置 POR 25716.38051重置的釋放25916.3.1RAM的下載26016.3.2下載EEPROM26016.3.3外部ROM26016.48051重置所產(chǎn)生的影響26016.5USB總線(xiàn)重置26116.6EZUSB脫離26216.7各種重置狀態(tài)的總結(jié)263第17章 EZUSB FX電源管理17.1簡(jiǎn)介26517.2中止 suspend 26617.3回復(fù) resume 26717.4遠(yuǎn)程喚醒 remote wakeup 269第18章 EZUSB FX系統(tǒng)18.1簡(jiǎn)介27118.2DMA寄存器描述27218.2.1來(lái)源. 目的. 傳輸長(zhǎng)度地址寄存器27218.2.2DMA起始與狀態(tài)寄存器27518.2.3DMA同步突發(fā)使能寄存器27518.2.4虛擬寄存器27818.3RD/FRD與WR/FWR DMA閃控的選擇27818.4DMA閃控波形與延伸位的交互影響27918.4.1DMA外部寫(xiě)入27918.4.2DMA外部讀取280第19章 EZUSB FX寄存器19.1簡(jiǎn)介28219.2批量數(shù)據(jù)緩沖區(qū)寄存器28319.3等時(shí)數(shù)據(jù)FIFO寄存器28419.4等時(shí)字節(jié)計(jì)數(shù)寄存器28519.5CPU寄存器28719.6I/O端口配置寄存器28819.7I/O端口A~C輸入/輸出寄存器28919.8230 Kbaud UART操作--AN2122/26寄存器29119.9等時(shí)控制/狀態(tài)寄存器29119.10I2C寄存器29219.11中斷29419.12端點(diǎn)0控制與狀態(tài)寄存器29919.13端點(diǎn)1~7的控制與狀態(tài)寄存器30019.14整體USB寄存器30519.15快速傳輸30919.16SETUP數(shù)據(jù)31119.17等時(shí)FIFO的容量大小31119.18通用I/F中斷使能31219.19通用中斷請(qǐng)求31219.20輸入/輸出端口寄存器D與E31319.20.1端口D輸出31319.20.2輸入端口D腳位31319.20.3端口D輸出使能31319.20.4端口E輸出31319.20.5輸入端口E腳位31419.20.6端口E輸出使能31419.21端口設(shè)置31419.22接口配置31419.23端口A與端口C切換配置31619.23.1端口A切換配置#231619.23.2端口C切換配置#231719.24DMA寄存器31919.24.1來(lái)源. 目的. 傳輸長(zhǎng)度地址寄存器31919.24.2DMA起始與狀態(tài)寄存器32019.24.3DMA同步突發(fā)使能寄存器32019.24.4選擇8051 A/D總線(xiàn)作為外部FIFO321PART 3 固件技術(shù)篇第20章 EZUSB FX固件架構(gòu)與函數(shù)庫(kù)20.1固件架構(gòu)總覽32320.2固件架構(gòu)的建立32520.3固件架構(gòu)的副函數(shù)鉤子32520.3.1工作分配器32620.3.2設(shè)備請(qǐng)求 device request 32620.3.3USB中斷服務(wù)例程32920.4固件架構(gòu)整體變量33220.5描述符表33320.5.1設(shè)備描述符33320.5.2配置描述符33420.5.3接口描述符33420.5.4端點(diǎn)描述符33520.5.5字符串描述符33520.5.6群組描述符33520.6EZUSB FX固件的函數(shù)庫(kù)33620.6.1包含文件 *.H 33620.6.2子程序33620.6.3整體變量33820.7固件架構(gòu)的原始程序代碼338第21章 EZUSB FX固件范例程序21.1范例程序的簡(jiǎn)介34621.2外圍I/O測(cè)試程序34721.3端點(diǎn)對(duì), EP_PAIR范例35221.4批量測(cè)試, BulkTest范例36221.5等時(shí)傳輸, ISOstrm范例36821.6問(wèn)題與討論373PART 4 實(shí)驗(yàn)篇第22章 EZUSB FX仿真器22?1簡(jiǎn)介37522?2所需的工具37622?3EZUSB FX框圖37722.4EZUSB最終版本的系統(tǒng)框圖37822?5第一次下載程序37822.6EZUSB FX開(kāi)發(fā)系統(tǒng)框圖37922.7設(shè)置開(kāi)發(fā)環(huán)境38022.8EZUSB FX開(kāi)發(fā)工具組的內(nèi)容38122.9EZUSB FX開(kāi)發(fā)工具組軟件38222.9.1初步安裝程序38222.9.2確認(rèn)主機(jī) 個(gè)人計(jì)算機(jī) 是否支持USB38222.10安裝EZUSB控制平臺(tái). 驅(qū)動(dòng)程序以及文件38322.11EZUSB FX開(kāi)發(fā)電路板38522.11.1簡(jiǎn)介38522.11.2開(kāi)發(fā)電路板的瀏覽38522.11.3所使用的8051資源38622.11.4詳細(xì)電路38622.11.5LED的顯示38722.11.6Jumper38722.11.7連接器39122.11.8內(nèi)存映象圖39222.11.9PLD信號(hào)39422.11.10PLD源文件文件39522.11.11雛形板的擴(kuò)充連接器P1~P639722.11.12Philips PCF8574 I/O擴(kuò)充IC40022.12DMA USB FX I/O LAB開(kāi)發(fā)工具介紹40122.12.1USBFX簡(jiǎn)介40122.12.2USBFX及外圍整體環(huán)境介紹40322?12?3USBFX與PC連接軟件介紹40422.12.4USBFX硬件功能介紹404第23章 LED顯示器輸出實(shí)驗(yàn)23.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念40923.2固件設(shè)計(jì)41023.3.1固件架構(gòu)文件FW.C41123.3.2描述符文件DESCR.A5141223.3.3外圍接口文件PERIPH.C41723.4固件程序代碼的編譯與鏈接42123.5Windows程序, VB設(shè)計(jì)42323.6INF文件的編寫(xiě)設(shè)計(jì)42423.7結(jié)論42623.8問(wèn)題與討論427第24章 七段顯示器與鍵盤(pán)的輸入/輸出實(shí)驗(yàn)24.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念42824.2固件設(shè)計(jì)43124.2.1七段顯示器43124.2.24×4鍵盤(pán)掃描43324.3固件程序代碼的編譯與鏈接43424.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)43624.5問(wèn)題與討論437第25章 LCD文字型液晶顯示器輸出實(shí)驗(yàn)25.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念43825.1.1液晶顯示器LCD43825.2固件設(shè)計(jì)45225.3固件程序代碼的編譯與鏈接45625.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)45725.5問(wèn)題與討論458第26章 LED點(diǎn)陣輸出實(shí)驗(yàn)26.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念45926.2固件設(shè)計(jì)46326.3固件程序代碼的編譯與鏈接46326.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)46526.5問(wèn)題與討論465第27章 步進(jìn)電機(jī)輸出實(shí)驗(yàn)27.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念46627.1.11相激磁46727.1.22相激磁46727.1.31-2相激磁46827?1?4PMM8713介紹46927.2固件設(shè)計(jì)47327.3固件程序代碼的編譯與鏈接47427.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)47627.5問(wèn)題與討論477第28章 I2C接口輸入/輸出實(shí)驗(yàn)28.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念47828.2固件設(shè)計(jì)48128.3固件程序代碼的編譯與鏈接48328.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)48428.5問(wèn)題與討論485第29章 A/D轉(zhuǎn)換器與D/A轉(zhuǎn)換器的輸入/輸出實(shí)驗(yàn)29.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念48629.1.1A/D轉(zhuǎn)換器48629.1.2D/A轉(zhuǎn)換器49029.2固件設(shè)計(jì)49329.2.1A/D轉(zhuǎn)換器的固件設(shè)計(jì)49329.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的固件設(shè)計(jì)49629.3固件程序代碼的編譯與鏈接49729.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)49829.5問(wèn)題與討論499第30章 LCG繪圖型液晶顯示器輸出實(shí)驗(yàn)30.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念50030.1.1繪圖型LCD50030.1.2繪圖型LCD控制指令集50330.1.3繪圖型LCD讀取與寫(xiě)入時(shí)序圖50530.2固件設(shè)計(jì)50630.2.1LCG驅(qū)動(dòng)程序50630.2.2USB固件碼51330.3固件程序代碼的編譯與鏈接51630.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)51730.5問(wèn)題與討論518附錄A Cypress控制平臺(tái)的操作A.1EZUSB控制平臺(tái)總覽519A.2主畫(huà)面520A.3熱插拔新的USB設(shè)備521A.4各種工具欄的使用524A.5故障排除526A.6控制平臺(tái)的進(jìn)階操作527A.7測(cè)試Unary Op工具欄上的按鈕功能528A.8測(cè)試制造商請(qǐng)求的工具欄 2100 系列的開(kāi)發(fā)電路板 529A.9測(cè)試等時(shí)傳輸工具欄532A.10測(cè)試批量傳輸工具欄533A.11測(cè)試重置管線(xiàn)工具欄535A.12測(cè)試設(shè)置接口工具欄537A.13測(cè)試制造商請(qǐng)求工具欄 FX系列開(kāi)發(fā)電路板A.14執(zhí)行Get Device Descriptor 操作來(lái)驗(yàn)證開(kāi)發(fā)板的功能是否正確539A.15從EZUSB控制平臺(tái)中, 加載dev_io的范例并且加以執(zhí)行540A.16從Keil偵錯(cuò)應(yīng)用程序中, 加載dev_io范例程序代碼, 然后再加以執(zhí)行542A.17將dev_io 目標(biāo)文件移開(kāi), 且使用Keil IDE 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 來(lái)重建545A.18在偵錯(cuò)器下執(zhí)行dev_io目標(biāo)文件, 并且使用具有偵錯(cuò)能力的IDE547A.19在EZUSB控制平臺(tái)下, 執(zhí)行ep_pair目標(biāo)文件A.20如何修改fw范例, 并在開(kāi)發(fā)電路板上產(chǎn)生等時(shí)傳輸550附錄BEZUSB 2100系列及EZUSB FX系列引腳表B.1EZUSB 2100系列引腳表555B?2EZUSB FX系列引腳圖表561附錄C EZUSB FX寄存器總覽附錄D EEPROM燒錄方式
標(biāo)簽： EZ-USB USB 單片機(jī) 外圍設(shè)備
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