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180度單排加高排針

野火F429-挑戰者-核心板原理圖

霸天虎核心板原理圖和pcb圖可以拓展開發F407“霸天虎”開發板說明（底板+核心板設計）1、“挑戰者”STM32F407ZGT6由底板+核心板構成，為全新的設計方式，底板與核心板通過2.54間距的排針連接。2、底板+核心板的好處是底板板載資源豐富，可以學習到很多外擴知識，而且模塊集成度高，對于做產品有很好的設計參考價值，對于學習也非常有意義。另外就是不用再單獨購買核心板，拆下來使用即可，對于學習和DIY，都非常好。3、核心板有兩排2X28的排針，共112個引腳，其中GPOIO為92個，電源和GND15個，排針間距：2.54mm，學完開發板的實驗，把核心板拆下來，用杜邦線連接到外圍即可做實驗，非常適合DIY，可以達到學習和創作兩不誤。

標簽： 野火F429

上傳時間： 2022-07-07

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stm32f103最小系統使用手冊

1.STM32F103C8T6 最小系統簡介硬件資源：1、STM32F103C8 主芯片一片2、貼片8M 晶振（通過芯片內部PLL 最高達72M）ST 官方標準參數3、LM1117-3.3V 穩壓芯片，最大提供800mA 電流4、一路miniUSB 接口，可以給系統版供電，預留USB 通訊功能5、復位按鍵6、標準JTAG 下載口一個，支持JLink，STLink7、BOOT 選擇端口8、IO 擴展排針 20pin x 29、電源指示燈1 個10、功能指示燈一個，用于驗證IO 口基本功能11、預留串口下載接口，方便和5V 開發板連接，用串口即可下載程序12、尺寸：64mm X 36.4mm13、高性能愛普生32768Hz 晶振，價格是直插晶振的10 倍價格，易起振14、20K RAM，64K ROM ，TQFP48 封裝

標簽： stm32f103 最小系統

上傳時間： 2022-07-23

上傳用戶：kingwide
saber學習心得

一般調用元件的話，使用PartGallery的search功能都能找到相應的器件。注意MaST IOLAMS這里有兩種不同語言描述的元件，一般不能同時在一張原理圖中使用。在PartGallery中browse目錄按照大的應用領域和市場領域劃分。比喻Elctrical目錄下包含一些電氣行業相關的模型。1.翻轉元件：選中該元件（可選多個），按R鍵，可實現90度翻轉。按F鍵可實現180度翻轉。2.電容或電感初始電壓或電流值設置：在電容或電感元件的屬性里有一項ic設置，默認未設置（undef），設置其為想要的值即可。3.Saber中，設置元件屬性時，不能帶任何單位符號，如電阻的“9，”電壓的“V”時間的“S等，否則saber會報錯。4.Saber中，仿真文件名不能和元件庫中的元件同名，否則會報錯。5.Saber中，原理圖名稱最好不要與路徑名中有重復，否則會報錯。6.原理圖放大或縮小：按“page up或”“page down即可7.局部放大顯示波形：直接拖動鼠標放大，或按“page up即可8.恢復波形顯示原始大小：按“page down，”在右鍵菜單里點“zoom→tofi即可”9.按鼠標中鍵可拖動整個原理圖包括波形顯示圖。

標簽： saber

上傳時間： 2022-07-23

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燒寫APM板的bootloader

所需工具材料1、一個 AVRusbasp編程器以及相應的燒寫軟件,推薦 progisp1.722、AVR的USB自編程軟件Fip,下載鏈接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx電腦中如果已經裝過java,選擇小的那個,如果沒有,選擇大的那個含jave的進行下載3、準備三個hex文件,分別是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序文件燒寫過程基本概述:先給 Atmega2560燒寫 bootloader,然后給 Atmega32u2燒寫bootloader,最后給32u2寫入PPM解碼通訊程序燒寫 Atmega2560的 bootloader1、 Atmega2560的SPl接口在APM靠近USB接口位置,為雙排6PN排針,如果你的usbasp是10PN接口,你還需要一根10PN轉6P|N的轉接線。連接好下載線后打開progisp, select chip選擇 Atmega2560然后RD下D識別字是否對應,沒有錯誤的話繼續下一步

標簽： apm bootloader

上傳時間： 2022-07-28

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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（100）

VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（100）資源包含以下內容：1. 主要介紹了如何使用E8仿真器在以Renesas芯片為MCU的開發板上進行仿真調試。第1 章概要第2 章 E8 仿真器功能第3 章使用前的準備第4 章調試的準備第5 章調試 .2. 嵌入式JAVA虛擬機機制研究---論文.3. 該程序用于單片機的控制類.4. 這里有2002個通用電路原理圖和使用方法.5. 軟硬件結合超聲儀器看了很受啟發。主要描述了系統的設計思路.6. 基于FPGA的Turbo碼交織器的設計與實現比較實用.7. 這是一個簡單的步進電機的程序,用C51編寫,主要可以定時控制電機進行180度的旋轉.8. 對單片機編程軟件keil有詳細的介紹.9. STM32為ST公司最新推出的一款基于CORTEX內核的32位微處理器.STM32F10xFWLib為其所有外設的SAMPLE CODE編譯環境為IAR.10. 里邊含有信號與系統的講義.11. 歷屆研究生電子設計大賽筆試.12. TI公司的2812dsp所有程序.13. 工業控制中尤其是樓宇控制中常用到的溫度控制程序.14. 意法半導體STR710的驅動程序.15. 該代碼是嵌入式的一個項目源碼.16. Protel信號完整性分析是比較高級的應用,很少有介紹.17. 這是在網絡上搜索的Protel常用庫,整理后的匯總.18. 嵌入式系統編程介紹,基于C++,GOOD!.19. 嵌入式系統介紹,詳細說明嵌入式軟件定義及組成,不錯哦!.20. 本文詳細講解了超大容量FLASH的應用.21. 本文為SPIflash的芯片資料.22. 成都大型培訓機構中簽教育　嵌入式培訓　QＴ編程ＰＰＴ.23. PCB板設計是硬件工程師必備的技能.24. EVC環境下編寫的串口讀寫程序.25. pci8136 多功能電機驅動卡.26. qt的入門教材.27. Swarm多agent仿真教程源碼之一:ModelSwarm初步應用.28. Swarm多agent仿真教程源碼:ModelSwarm高級應用之讀取文件參數.29. Swarm多agent仿真教程ObserverSwarm應用:運用GUI可初化仿真.30. AT89C52單片機上運行的程序,文件名為eye1.c 功能：AT89C52單片機作為分站與上位機（PC機或工控機）通訊.31. 這是調用TLC549的匯編程序（STLC549.ASM）的C51程序, */ /* 文件名CALLT549.C */ /* 功能：本程序主要是讀出輸入通道ANALOG IN的 */ /* 模數轉.32. 自己寫的FIR程序.33. 嵌入式視頻監控系統.34. PS/2接口鼠標與單片機相連的中斷程序.35. protel設計人員必備的知識庫(附常用零件庫及封裝).36. QuartusII6.0的英文培訓資料277頁的ppt寶貴資料.37. 微芯的AD轉換器選型課件,網上收集整理的.38. 自己以前編的DS12887程序.39. c5000硬件講義.40. C54X混合編程的方法研究.

標簽： 無線電遙控模塊

上傳時間： 2013-07-23

上傳用戶：eeworm
單排90度排母規格書

2.54間距90度排母規格圖,可分為單排90度,雙排90度,三排90度排母

標簽： 單排90度排母 90度排母規格書 90度母座 90度母座圖紙 90度彎排母彎腳母座 Female Header Drawing 2.54間距母座 2.54MM排母

上傳時間： 2016-01-08

上傳用戶：1234lucy
2.54雙排90度排母規格書

2.54MM雙排90度排規格書圖紙,塑高分為8.5,7.1,6.8間距

標簽： 2.54雙排排母 2.54雙排90度排母 2.54母座圖紙 2.54母座規格圖 90度雙排母座 90度雙排排母 90度雙排彎排母雙排90度彎排母

上傳時間： 2016-01-08

上傳用戶：1234lucy
DB9 90度彎針焊板座 DB9針型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM設計原理圖庫

DB9 90度彎針焊板座 DB9針型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM設計原理圖庫+PCB封裝庫,AD設計的原理圖PCB封裝庫文件，已在項目中驗證使用,可以直接應用到你的項目設計中，也可以做為你的設計參考。

標簽： db9 db9m db9f 原理圖

上傳時間： 2021-11-06

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基于ARM系統的表面粗糙度測量儀的設計.pdf

表面粗糙度是機械加工中描述工件表面微觀形狀重要的參數。在機械零件切削的過程中，刀具或砂輪遺留的刀痕，切屑分離時的塑性變形和機床振動等因素，會使零件的表面形成微小的蜂谷。這些微小峰谷的高低程度和間距狀況就叫做表面粗糙度，也稱為微觀不平度。表面粗糙度的測量是幾何測量中的一個重要部分，它對于現代制造業的發展起了重要的推動作用。世界各國競相進行粗糙度測量儀的研制，隨著科學技術的發展，各種各樣的粗糙度測量系統也競相問世。對于粗糙度的測量，隨著技術的更新，國家標準也一直在變更。最新執行的國家標準(GB/T6062-2002)，規定了粗糙度測量的參數，以及制定了觸針式測量粗糙度的儀器標準[1]。隨著新國家標準的執行，許多陳舊的粗糙度測量儀已經無法符合新標準的要求。而且生產工藝的提高使得原有方案的采集精度和采集速度，滿足不了現代測量技術的需要。目前，各高校公差實驗室及大多數企業的計量部門所使用的計量儀器(如光切顯微鏡、表面粗糙度檢查儀等)只能測量單項參數，而能進行多參數測量的光電儀器價格較貴，一般實驗室和計量室難以購置。因此如何利用現有的技術，結含現代測控技術的發展，職制出性能可靠的粗糙度測量儀，能有效地降低實驗室測量儀器的成本，具有很好的實用價值和研究意義。基于上述現狀，本文在參考舊的觸針式表面粗糙度測量儀技術方案的基礎上，提出了一種基于ARM嵌入式系統的粗糙度測量儀的設計。這種測量儀采用了先進的傳感器技術，保證了測量的范圍和精度；采用了集成的信號調理電路，降低了信號在調制、檢波、和放大的過程中的失真；采用了ARM處理器，快速的采集和控制測量儀系統；采用了強大的PC機人機交互功能，快速的計算粗糙度的相關參數和直觀的顯示粗糙度的特性曲線。論文主要做了如下工作：首先，論文分析了觸針式粗糙度測量儀的發展以及現狀；然后，詳細敘述了系統的硬件構成和設計，包括傳感器的原理和結構分析、信號調理電路的設計、A/D轉換電路的設計、微處理器系統電路以及與上位機接口電路的設計。同時，還對系統的數據采集進行了研究，開發了相應的固件程序及接口程序，完成數據采集軟件的編寫，并且對表面粗糙度參數的算法進行程序的實現。編寫了控制應用程序，完成控制界面的設計。最終設計出一套多功能、多參數、高性能、高可靠、操作方便的表面粗糙度測量系統。

標簽： ARM 測量

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：KIM66
關于PCB封裝的資料收集整理.pdf

關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻

標簽： PCB 封裝

上傳時間： 2013-11-03

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