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180度雙塑公針圖紙

MINI USB 5PIN 180度直插直腳規格書

此為MINI USB 5PIN 180度直插直腳的規格書

標簽： MINI USB 5PIN 180度

上傳時間： 2015-05-21

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雙排90度排針規格書

2.54MM雙排90度公針規格書,可分為單塑雙塑多塑高加排針PIN針

標簽： Pin Header Drawing 雙排90度排針雙排90度公針 90度公針圖紙 90度公針雙排彎公針雙排公針雙排PIN針雙排彎針雙排插針雙排彎針雙排彎公針

上傳時間： 2016-01-08

上傳用戶：1234lucy
SMD貼片90度排針

2.54mm單排針,單排雙塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm雙排針,雙排雙塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm單/雙排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm單/雙排針,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm單排雙塑,雙排雙塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm三排針,90/180度,H=2.5mm 2.54mm單/雙排針,打K,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm雙排針,90/180度,H=4.3mm 2.54mm雙排針,90/180度,H=7.4mm 2.54mm雙排針,雙塑,90度,塑寬=9.7mm,H=2.54mm 2.00mm排針系列： 2.00mm單排

標簽： SMD貼片排針 90度貼片排針 90度SMT排針 SMD PIN針 PH貼片排針 90度貼片排針 SMD針座

上傳時間： 2016-08-03

上傳用戶：sztfjm
板對板連接器產品規格圖

2.54mm單排針,單排雙塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm雙排針,雙排雙塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm單/雙排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm單/雙排針,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm單排雙塑,雙排雙塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm三排針,90/180度,H=2.5mm 2.54mm單/雙排針,打K,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm雙排針,90/180度,H=4.3mm 2.54mm雙排針,90/180度,H=7.4mm 2.54mm雙排針,雙塑,90度,塑寬=9.7mm,H=2.54mm 2.00mm排針系列： 2.00mm單排

標簽： 板對板連接器排針排母連接器排針連接器排母連接器 SMT排針雙塑SMT排針雙塑SMD排針雙塑貼片排針

上傳時間： 2016-08-03

上傳用戶：sztfjm
排針 PIN針直針圓針方針連接器圖紙

四方針雙頭圓針規格書圖紙含有各種連接方式接插，單排針雙排針雙頭針等

標簽： 排針連接器雙頭針連接器四方針連接器圓針連接器 PIN針連接器圓PIN針圓針連接器插針連接器方針連接器直針連接器

上傳時間： 2016-08-04

上傳用戶：sztfjm
加高簡牛規格圖紙

2.54加高簡牛可分為180度直插和SMT加高加塑簡易牛角

標簽： 加高簡牛圖紙 2.54簡牛圖紙 2.54加塑簡牛 2.54lBOX圖紙 2.54簡易牛角圖紙 2.54簡易牛角規格書 2.54加高簡牛

上傳時間： 2016-01-09

上傳用戶：1234lucy
3.96間距排針圖紙

3.96間距排針沒有雙排的只有單排針的針長可以按要求訂做

標簽： 3.96排針 3.96公針 3.96連接器 3.96間距排針 3.96間距公針 3.96插針 3.96PIN針

上傳時間： 2016-04-30

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模塊電源功能性參數指標及測試方法

　　模塊電源的電氣性能是通過一系列測試來呈現的，下列為一般的功能性測試項目，詳細說明如下：電源調整率(Line Regulation) 負載調整率(Load Regulation) 綜合調整率(Conmine Regulation) 輸出漣波及雜訊(Ripple & Noise) 輸入功率及效率(Input Power, Efficiency) 動態負載或暫態負載(Dynamic or Transient Response) 起動(Set-Up)及保持(Hold-Up)時間常規功能(Functions)測試 1. 電源調整率　　電源調整率的定義為電源供應器于輸入電壓變化時提供其穩定輸出電壓的能力。測試步驟如下：于待測電源供應器以正常輸入電壓及負載狀況下熱機穩定后，分別于低輸入電壓(Min)，正常輸入電壓(Normal)，及高輸入電壓(Max)下測量并記錄其輸出電壓值。電源調整率通常以一正常之固定負載(Nominal Load)下，由輸入電壓變化所造成其輸出電壓偏差率(deviation)的百分比，如下列公式所示：　　[Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 負載調整率　　負載調整率的定義為開關電源于輸出負載電流變化時，提供其穩定輸出電壓的能力。測試步驟如下：于待測電源供應器以正常輸入電壓及負載狀況下熱機穩定后，測量正常負載下之輸出電壓值，再分別于輕載(Min)、重載(Max)負載下，測量并記錄其輸出電壓值(分別為Vo(max)與Vo(min))，負載調整率通常以正常之固定輸入電壓下，由負載電流變化所造成其輸出電壓偏差率的百分比，如下列公式所示：　　[Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 　　 3. 綜合調整率　　綜合調整率的定義為電源供應器于輸入電壓與輸出負載電流變化時，提供其穩定輸出電壓的能力。這是電源調整率與負載調整率的綜合，此項測試系為上述電源調整率與負載調整率的綜合，可提供對電源供應器于改變輸入電壓與負載狀況下更正確的性能驗證。綜合調整率用下列方式表示：于輸入電壓與輸出負載電流變化下，其輸出電壓之偏差量須于規定之上下限電壓范圍內(即輸出電壓之上下限絕對值以內)或某一百分比界限內。 4. 輸出雜訊　　輸出雜訊(PARD)系指于輸入電壓與輸出負載電流均不變的情況下，其平均直流輸出電壓上的周期性與隨機性偏差量的電壓值。輸出雜訊是表示在經過穩壓及濾波后的直流輸出電壓上所有不需要的交流和噪聲部份(包含低頻之50/60Hz電源倍頻信號、高于20 KHz之高頻切換信號及其諧波，再與其它之隨機性信號所組成))，通常以mVp-p峰對峰值電壓為單位來表示。　　一般的開關電源的規格均以輸出直流輸出電壓的1%以內為輸出雜訊之規格，其頻寬為20Hz到20MHz。電源實際工作時最惡劣的狀況(如輸出負載電流最大、輸入電源電壓最低等)，若電源供應器在惡劣環境狀況下，其輸出直流電壓加上雜訊后之輸出瞬時電壓，仍能夠維持穩定的輸出電壓不超過輸出高低電壓界限情形，否則將可能會導致電源電壓超過或低于邏輯電路(如TTL電路)之承受電源電壓而誤動作，進一步造成死機現象。　　同時測量電路必須有良好的隔離處理及阻抗匹配，為避免導線上產生不必要的干擾、振鈴和駐波，一般都采用雙同軸電纜并以50Ω于其端點上，并使用差動式量測方法(可避免地回路之雜訊電流)，來獲得正確的測量結果。 5. 輸入功率與效率　　電源供應器的輸入功率之定義為以下之公式：　　True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即為對一周期內其輸入電壓與電流乘積之積分值，需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.，其中P.F.為功率因素(Power Factor)，通常無功率因素校正電路電源供應器的功率因素在0.6～0.7左右，其功率因素為1～0之間。　　電源供應器的效率之定義為為輸出直流功率之總和與輸入功率之比值。效率提供對電源供應器正確工作的驗證，若效率超過規定范圍，即表示設計或零件材料上有問題，效率太低時會導致散熱增加而影響其使用壽命。 6. 動態負載或暫態負載　　一個定電壓輸出的電源，于設計中具備反饋控制回路，能夠將其輸出電壓連續不斷地維持穩定的輸出電壓。由于實際上反饋控制回路有一定的頻寬，因此限制了電源供應器對負載電流變化時的反應。若控制回路輸入與輸出之相移于增益(Unity Gain)為1時，超過180度，則電源供應器之輸出便會呈現不穩定、失控或振蕩之現象。實際上，電源供應器工作時的負載電流也是動態變化的，而不是始終維持不變(例如硬盤、軟驅、CPU或RAM動作等)，因此動態負載測試對電源供應器而言是極為重要的。可編程序電子負載可用來模擬電源供應器實際工作時最惡劣的負載情況，如負載電流迅速上升、下降之斜率、周期等，若電源供應器在惡劣負載狀況下，仍能夠維持穩定的輸出電壓不產生過高激(Overshoot)或過低(Undershoot)情形，否則會導致電源之輸出電壓超過負載組件(如TTL電路其輸出瞬時電壓應介于4.75V至5.25V之間，才不致引起TTL邏輯電路之誤動作)之承受電源電壓而誤動作，進一步造成死機現象。 7. 啟動時間與保持時間　　啟動時間為電源供應器從輸入接上電源起到其輸出電壓上升到穩壓范圍內為止的時間，以一輸出為5V的電源供應器為例，啟動時間為從電源開機起到輸出電壓達到4.75V為止的時間。　　保持時間為電源供應器從輸入切斷電源起到其輸出電壓下降到穩壓范圍外為止的時間，以一輸出為5V的電源供應器為例，保持時間為從關機起到輸出電壓低于4.75V為止的時間，一般值為17ms或20ms以上，以避免電力公司供電中于少了半周或一周之狀況下而受影響。　　 8. 其它在電源具備一些特定保護功能的前提下，還需要進行保護功能測試，如過電壓保護(OVP)測試、短路保護測試、過功保護等

標簽： 模塊電源參數指標測試方法

上傳時間： 2013-10-22

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PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。

標簽： PCB 可測性設計布線規則

上傳時間： 2014-01-14

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單排90度排母規格書

2.54間距90度排母規格圖,可分為單排90度,雙排90度,三排90度排母

標簽： 單排90度排母 90度排母規格書 90度母座 90度母座圖紙 90度彎排母彎腳母座 Female Header Drawing 2.54間距母座 2.54MM排母

上傳時間： 2016-01-08

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