用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件，但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標(biāo)簽頁；3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息
標(biāo)簽： MDK bin 可執(zhí)行文件
上傳時間： 2013-12-17
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介紹這一章介紹ARMTDMI-S 處理器包含以下小節(jié) 關(guān)于ARM7TDMI-S 處理器 ARM7TDMI-S 結(jié)構(gòu) ARM7TDMI-S 模塊內(nèi)核和功能框圖 ARM7TDMI-S 指令集匯總 Rev 3a 和Rev 4 之間的差異1.1 關(guān)于ARM7TDMI-S 處理器ARM7TDMI-S 處理器是ARM 通用32 位微處理器家族的成員之一ARM 處理器具有優(yōu)異的性能但功耗卻很低使用門的數(shù)量也很少ARM 結(jié)構(gòu)是基于精簡指令集計算機(jī)(RISC)原理而設(shè)計的指令集和相關(guān)的譯碼機(jī)制比復(fù)雜指令集計算機(jī)要簡單得多這樣的簡化實現(xiàn)了 高的指令吞吐量 出色的實時中斷響應(yīng) 小的高性價比的處理器宏單元
標(biāo)簽： arm7tdmi
上傳時間： 2014-12-30
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第1 章 體系結(jié)構(gòu) ARM經(jīng)典300問與答第1 問:Q:請問在初始化CPU 堆棧的時候一開始在執(zhí)行mov r0, LR 這句指令時處理器是什么模式A:復(fù)位后的模式,即管理模式.第2 問:Q:請教:MOV 中的8 位圖立即數(shù),是怎么一回事 0xF0000001 是怎么來的A:是循環(huán)右移,就是一個0—255 之間的數(shù)左移或右移偶數(shù)位的來的,也就是這個數(shù)除以4一直除, 直到在0-255 的范圍內(nèi)它是整數(shù)就說明是可以的!A:8 位數(shù)(0-255)循環(huán)左移或循環(huán)右移偶數(shù)位得到的,F0000001 既是0x1F 循環(huán)右移4 位,符合規(guī)范,所以是正確的.這樣做是因為指令長度的限制,不可能把32 位立即數(shù)放在32 位的指令中.移位偶數(shù)也是這個原因.可以看一看ARM 體系結(jié)構(gòu)(ADS 自帶的英文文檔)的相關(guān)部分.第3 問:Q:請教:《ARM 微控制器基礎(chǔ)與實戰(zhàn)》2.2.1 節(jié)關(guān)于第2 個操作數(shù)的描述中有這么一段:#inmed_8r 常數(shù)表達(dá)式.該常數(shù)必須對應(yīng)8 位位圖,即常熟是由一個8 位的常數(shù)循環(huán)移位偶數(shù)位得到.合法常量:0x3FC,0,0xF0000000,200,0xF0000001.非法常量:0x1FE,511,0xFFFF,0x1010,0xF0000010.常數(shù)表達(dá)式應(yīng)用舉例:......LDR R0,[R1],#-4 ;讀取 R1 地址上的存儲器單元內(nèi)容,且 R1 = R1-4針對這一段,我的疑問:1. 即常數(shù)是由一個8 位的常數(shù)循環(huán)移位偶數(shù)位得到,這句話如何理解2. 該常數(shù)必須對應(yīng)8 位位圖,既然是8 位位圖,那么取值為0-255,怎么0x3FC 這種超出255 的數(shù)是合法常量呢3. 所舉例子中,合法常量和非法常量是怎么區(qū)分的 如0x3FC 合法,而0x1FE 卻非法0xF0000000,0xF0000001 都合法,而0xF0000010 又變成了非法4. 對于匯編語句 LDR R0,[R1],#-4,是先將R1 的值減4 結(jié)果存入R1,然后讀取R1 所指單元的 值到R0,還是先讀取R1 到R0,然后再將R1 減4 結(jié)果存入R1A:提示,任何常數(shù)都可用底數(shù)*2 的n 次冪 來表示.1. ARM 結(jié)構(gòu)中,只有8bits 用來表示底數(shù),因此底數(shù)必須是8 位位圖.2. 8 位位圖循環(huán)之后得到常數(shù),并非只能是8 位.3. 0xF0000010 底數(shù)是9 位,不能表示.4. LDR R0, [R1], #-4 是后索引,即先讀,再減.可以看一看ARM 體系結(jié)構(gòu)對相關(guān)尋址方式的說明.
上傳時間： 2013-11-22
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介紹一種應(yīng)用于實際工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場中的大型LED顯示系統(tǒng)的設(shè)計和研制。該系統(tǒng)采用高性能32位ARM微處理器為其控制核心，并由其實現(xiàn)LED顯示屏刷新及動態(tài)顯示效果的控制。系統(tǒng)通過RS485協(xié)議與現(xiàn)場總線進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，LED顯示屏的行、列驅(qū)動信號分別由ARM處理器的2個SPI口輸出。該系統(tǒng)具有硬件結(jié)構(gòu)簡單、LED顯示刷新速度快、系統(tǒng)可靠、功能強(qiáng)大、成本適宜等特點。本方案經(jīng)過在某大型物流生產(chǎn)線上的長期實際運行，證明其設(shè)計是成功的。
標(biāo)簽： 42800A M42800 42800 91M
上傳時間： 2013-11-16
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ARM7 是一種低電壓，通用32 位RISC 微處理器單元，可作一般應(yīng)用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其簡潔一流的設(shè)計特別適用于電源敏感的應(yīng)用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，邏輯控制和其他代碼。 增強(qiáng)特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亞微米的制程，增加了速度，減少了電源消耗3V 操作，很小的電源消耗，并同5V 系統(tǒng)兼容較高的時鐘對所以程序執(zhí)行較快。特性總結(jié)：l 32 位的RISC 結(jié)構(gòu)處理器（包括32 位地址線和數(shù)據(jù)線）；l Little/Big Endian 操作模式；l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態(tài)操作l 適用于對電源比較敏感的應(yīng)用中l(wèi) 快速中斷響應(yīng)l 適用于實時系統(tǒng)l 支持虛擬內(nèi)存l 支持高級語言l 簡單但功能強(qiáng)大的指令系統(tǒng)
標(biāo)簽： ARM7 數(shù)據(jù)手冊
上傳時間： 2013-10-24
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電子發(fā)燒友訊： 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接，我們的技術(shù)為創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)，構(gòu)建更加環(huán)保、安全、健康和互連的世界 MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經(jīng)過優(yōu)化的，汽車16位微控制器產(chǎn)品系列，具有低成本，高性能的特點。該系列是聯(lián)接低端16位微控制器(如：MC9S12HY系列)，和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應(yīng)用，它包括支持CAN和LIN/J2602通信，并傳送典型的群集請求，如步進(jìn)失速檢測(SSD)和LCD驅(qū)動器的步進(jìn)電機(jī)控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優(yōu)點和效率，同時又保持了飛思卡爾公司現(xiàn)有的8位和16位MCU系列的優(yōu)勢，即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優(yōu)點。與MC9S12HY系列相同，MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問，而不會出現(xiàn)外設(shè)和存儲器的等待狀態(tài)。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝，旨在最大限度地與100LQFP，MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外，還可提供更多的，具有中斷功能的I/O端口，具有從停止或等待模式喚醒功能。 圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖
上傳時間： 2014-12-31
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心形流水燈C51源程序 32位流水燈
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
TinyM0是廣州致遠(yuǎn)電子有限公司為企業(yè)用戶和高校師生設(shè)計的一款開發(fā)工具，核心微控制器采用的NXP公司最新推出的LPC1100系列Cortex-M0內(nèi)核芯片。LPC1100微控制介紹：LPC1100系列微控制器采用了ARM公司最新發(fā)布的Cortex-M0內(nèi)核，工作頻率高達(dá)50MHz，功耗低至150μA/MHz，性能卓越、應(yīng)用簡單，更突出的是，它能夠顯著降低所有8/16位應(yīng)用的代碼長度，并且具有極低的市場定價，其價值和易用性比現(xiàn)有的8/16位微控制器更勝一籌，為追求ARM架構(gòu)的8/16位用戶提供了一種全新的32位解決方案。
標(biāo)簽： TinyM0 1.02 開發(fā)工具
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：幾何公差
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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