手機PCB版圖,6層板,很不錯，可做設(shè)計參考
上傳時間： 2014-11-26
上傳用戶：busterman
調(diào)試通過的可以直接在NAND Flash 上啟動的u-boot-1.1.6 (開發(fā)板：優(yōu)龍st2410) 包括：cs8900網(wǎng)卡驅(qū)動，NAND Flash 燒寫，NAND 環(huán)境變量保存（saveenv）, bootm, go, 網(wǎng)絡(luò)下載tftpboot
標(biāo)簽： u-boot Flash NAND 2410
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：xinzhch
17年畫的6層板(allegro)，沒有原理圖
標(biāo)簽： allegro
上傳時間： 2021-10-16
上傳用戶：
AM335X核心板PCB+封裝庫文件，AD格式，6層板，50x50mm，4x40pin排針引出
上傳時間： 2022-01-27
上傳用戶：kingwide
S3C2410A_核心板硬件，采用6層板設(shè)計，ARM9處理器選用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM選用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH選用SST39VF1601/1602，NAND FLASH選用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 網(wǎng)口PHY芯片選用CS8900A，Protel 99se 設(shè)計的項目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，可用Protel或 Altium Designer(AD)軟件打開或修改，都已經(jīng)制板在實際項目中使用，可作為你產(chǎn)品設(shè)計的參考。
標(biāo)簽： s3c2410a pcb設(shè)計
上傳時間： 2022-05-17
上傳用戶：d1997wayne
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
經(jīng)典s3c44b0xBios引導(dǎo)程序代碼內(nèi)含詳細說明 燒寫步驟 1> 開發(fā)板上電 2> 執(zhí)行Debug目錄下的F.bat文件將bios程序燒寫到flash中 3> 將PC配置為192.168.111網(wǎng)段 4> 用交叉網(wǎng)線連接開發(fā)板和PC 5> 運行串口監(jiān)視軟件,波特率115200 6> 開發(fā)板復(fù)位
標(biāo)簽： gt 0xBios Debug flash
上傳時間： 2015-05-18
上傳用戶：pinksun9
本書結(jié)合作者對設(shè)計多層電路板的經(jīng)驗和體會，由淺入深地介紹了運用Protel 99SE設(shè)計多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設(shè)計開始，結(jié)合典型實例，逐步介紹了4層板、6層板以及層數(shù)更多的電路板的設(shè)計方法，循序漸進，易于理解和掌握。 本書對Protel 99SE的操作要點和使用技巧有詳細的介紹，對于設(shè)計者需要注重的設(shè)計要領(lǐng)和方法也給出了比較完善的建議和總結(jié)；并通過一些具體實例，在實例操作中分析設(shè)計者的思路，結(jié)合所介紹的理論知識，幫助讀者建立正確、清晰的多層板設(shè)計理念。 本書所附光盤中收錄了書中一些典型實例所講述的電路原理圖文件(．sch)、印制電路板文件(．pcb)和實例操作的動畫演示文件(．a(chǎn)vi)等，并配有全程語音講解，讀者可以參考使用。 本書適合對Protel 99SE有一定基礎(chǔ)的設(shè)計人員閱讀，讀者可以把它作為多層板設(shè)計的指導(dǎo)用書和參考手冊，也可以作為需要運用Protel 99SE進行多層板設(shè)計的工程技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的參考用書。
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：caixiaoxu26
PCB設(shè)計完成后我們需要進行Gerber文件的輸出，方便PCB板廠進行生產(chǎn)，下面以一個6層板為實例，給大家介紹下Gerber文件輸出的步驟和詳細設(shè)置。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：hopy
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
