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高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2013-11-07

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串口調試助手 v1.0 使用說明本程序完全參照龔建偉《串口調試助手V2.2》制作而成

串口調試助手 v1.0 使用說明本程序完全參照龔建偉《串口調試助手V2.2》制作而成，原軟件是用VC編寫的，我將它改用Delphi編寫，作為我學習串口編程的一個例子與工具使用。其中用到串口控件為ComPort，該控件為開源軟件，各大網站均有下載，目前最新版為3.0。使用平臺： WIN9X/NT/2000/XP 本軟件目前僅供三線制（NONMODEM）串口調試之用，所有功能均置于界面上，一目了然，其義自明，這里僅對十六進制發送作一說明：十六進制發送：選中（CHECK）十六進制發送后，程序會自動從發送框取16進制數發送，最好按16進制格式填寫，例如：12 34 56 77 10 使用窗口懸浮功能：點擊程序左下角的針狀按鈕可以使程序置于最上層，保持可見；放大至全屏：當需要擴大接收窗口以方便觀看數據時，可以點擊右上角最大化按鈕另外：還要注意的是調試串口時，插撥串口接頭應盡量關閉計算機，至少保證一端是關閉的。其它串口資料如接線、標準、源代碼、編程、串口網絡可到龔建偉技術主頁http://www.gjwtech.com 查找。 EMAIL：mastersky@21cn.com QQ：11116580 作者：sky 2005-12-19 原作者：龔建偉工學博士原作者聯系方式：webmaster@gjwtech.com

標簽： 1.0 2.2 串口調試助手

上傳時間： 2014-01-10

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已知課本（華中科技大學版

已知課本（華中科技大學版，編譯原理第二版，何炎祥主編）77頁文法G27，知道其分析表P80，要求給一輸入串，判斷是否是文法的一個句子程序如下（JAVA語言）

標簽： 大學

上傳時間： 2015-08-18

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2位微機實驗指導書華中科技大學計算機學院武漢市豪申光電新技術有限公司第一章基本接口實驗 2 第

2位微機實驗指導書華中科技大學計算機學院武漢市豪申光電新技術有限公司第一章基本接口實驗 2 第一節并行接口實驗(8255芯片實驗) 2 實驗一步進電機控制接口實驗 2 第二節定時/計數實驗(8253芯片實驗) 9 實驗二音樂發生器接口實驗 9 第三節串行通信接口實驗(8251芯片實驗) 21 實驗三 RS-232標準全雙工查詢方式異步串行通信實驗 21 第四節 A/D D/A轉換器接口實驗 32 實驗四查詢方式A/D轉換器接口實驗(ADC0809) 32 實驗五 D/A函數波形發生器接口實驗(DAC0832) 40 第二篇微機原理實驗 44 第一章 16位匯編語言編程實驗 44 實驗一系統認識實驗 44 實驗二數據碼制轉換程序設計實驗 49 實驗三求和程序設計實驗 59 實驗四分支程序設計實驗 68 實驗五循環程序設計實驗 77 實驗六排序程序設計實驗 86 實驗七子程序設計實驗 95

標簽： 微機實驗大學光電實驗

上傳時間： 2015-11-15

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This handbook is intended for anyone who wants a comprehensive survey of Fortran 90, including thos

This handbook is intended for anyone who wants a comprehensive survey of Fortran 90, including those familiar with programming language concepts but unfamiliar with Fortran. Experienced Fortran 77 programmers will be able to use this volume to assimilate quickly those features in Fortran 90 that are not in Fortran 77 (Fortran 90 is a superset of Fortran 77).

標簽： comprehensive including handbook intended

上傳時間： 2013-11-27

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為了更準確地識別人的表情，在識別人臉7 種基本表情（憤怒、厭惡、恐懼、高興、無表情、悲傷和驚訝）時，采用了局域二值模式技術提取面部特征，進行由粗略到精細的表情分類。在粗略分類階段，7 種基本表情中的2 種表情被選為初步分類結果（候選表情）。在精細分類階段，選用計算加權卡方值確定最終分類結果。采用日本的Jaffe 表情數據庫來驗證算法性能，對陌生人表情的識別率為77.9％，其結果優于采用同樣數據庫的其他方法，且易于實現

標簽： 識別

上傳時間： 2013-12-25

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C語言精彩百例第71－93例第三篇常用算法篇實例71 鏈表的建立實例72 鏈表的基本操作實例73 隊列的應用實例74 堆棧的應用實例75 串的應用實???76 樹的基本操作實例77 冒泡排序法實例78 堆排序實例79 歸并排序實例80 磁盤文件排序實例81 順序查找實例82 二分法查找實例83 樹的動態查找實例84 二分法求解方程實例85 牛頓迭代法求解方程實例86 弦截法求解方程實例87 拉格朗日插值實例88 最小二乘法擬合實例89 辛普生數值積分實例90 改進歐拉法實例91 龍格-庫塔法實例92 高斯消去法實例93 正定矩陣求逆

標簽： 76 C語言算法基本操作

上傳時間： 2016-03-24

上傳用戶：thinode
這個C++程序

這個C++程序，可以轉換如Fortran 77程序到C++可用程序，當然，還有一些例外，如Fortan中的FORMAT語句，以及goto語句可能使得你的代碼很長。你可以通過配置，讓轉換程序進行批量的語言轉換。

標簽： 程序

上傳時間： 2013-12-17

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當整個世界都在為互聯網喝彩的時候

當整個世界都在為互聯網喝彩的時候，人們心中往往都會進行這樣的思考--我怎樣才能在互聯網上獲得財富？其實，這個問題是沒有人能夠回答的，因為可以回答的人正在為獲得財富忙得不可開交。我們在互聯網世界中誕生的無數創意之中，通過歸類合并，遴選出77種創新模式。這里面包括了技術創新、服務創新、商業模式創新、消費方式創新等等，同時也包括了曾經流行的創新模式的升級版本，以及最近出現的最有商業價值的全新模式。特別需要指出的是，本篇文章的案例選擇主要來自國外，不過讀者也可以從國內發現不少它們的衍生版本。

標簽： 互聯網

上傳時間： 2016-06-15

上傳用戶：一諾88
Verilog HDL的程式

Verilog HDL的程式，上網找到SPI程式， vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！

標簽： Verilog HDL 程式

上傳時間： 2017-03-06

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