元器件樣本專輯 116冊(cè) 3.03G2004年《電子零件e購(gòu)指南》 56篇 79.8M pdf版.zip
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★ Flash Cam 1.79 企業(yè)漢化版 相信 Flash Cam 是很多人所期待的 FLASH 影像捕捉工具， 是一個(gè)非常好的用來做演示的軟件。它能把屏幕的操作行動(dòng)錄為 flash 文件。而且你還可以編輯或刪除錄下來的圖片。它可以制 作出相當(dāng)棒的 SWF格式的教學(xué)影片，可以將捕捉的影像單獨(dú)幀連 貫起來成為一個(gè)SWF文件，還可以插入標(biāo)題文字、錄制旁白聲音、 自訂鼠標(biāo)軌跡、制作出 HTML+SWF 文件..，實(shí)在是軟件教學(xué)的最 佳選擇！ 注冊(cè)方式： 注冊(cè)名: VDOWN@NET 注冊(cè)碼: E18-294-154
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STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成庫(kù) 原理圖庫(kù) PCB封裝庫(kù)文件-79個(gè)芯片器件型號(hào)列表：Library Component Count : 79Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM8L101F2P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F2P6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, Tape and ReelSTM8L101F2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tube, COMP_REF availableSTM8L101F2U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101F3P3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3P6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin TSSOP, TubeSTM8L101F3U6ATR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and Reel, COMP_REF availableSTM8L101F3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 20-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G2U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G2U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101G2U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 4 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L101G3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, TraySTM8L101G3U6A STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 28-pin UFQFPN, Tray, COMP_REF availableSTM8L101K3T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin LQFP, TraySTM8L101K3U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, TraySTM8L101K3U6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 8 kB Flash, 1.5 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 32-pin UFQFPN, Tape and ReelSTM8L151C4T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6BGT STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C4T6TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C4U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 16 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C6T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C6U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 32 kB Flash, 2 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin UFQFPN, TraySTM8L151C8 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, 48-pin LQFPSTM8L151C8T3 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T3TR STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +125癈 Temperature, 48-pin LQFP, Tape and ReelSTM8L151C8T6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8T7 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +105癈 Temperature, 48-pin LQFP, TraySTM8L151C8U6 STM8L ARM-based EnergyLite 8-bit MCU, 64 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈
上傳時(shí)間： 2022-05-02
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（79）資源包含以下內(nèi)容：1. 超好的GPS程序.2. 帶字庫(kù)的RA8803的驅(qū)動(dòng)程序.3. 三星S6B33B2驅(qū)動(dòng)TFT彩色LCD的簡(jiǎn)單示例程序.4. ST7549的驅(qū)動(dòng)LCD的程序,ST7549是使用的I2C協(xié)議的LCD驅(qū)動(dòng)..5. AVRGCC編寫的很好用的串口通訊源程序.6. ucos-ii移植到samsungarm2410上的源碼.7. arm92410evc程序源代碼三星版子上調(diào)試過.8. 用于計(jì)算機(jī)中心的PC機(jī)管理,通過WMI獲取本單位PC的名稱,IP地址,網(wǎng)卡地址,硬盤序列號(hào),CPU序列號(hào),硬盤大小,內(nèi)存大小等信息.然后轉(zhuǎn)換成EXCEL表格發(fā)送到管理員的EMAIL中..9. 我寫的atmega16驅(qū)動(dòng)的nrf24l01程序.10. bsp介紹資料.11. 從朋友處拷貝的avr硬盤控制源碼.12. AVRX實(shí)時(shí)操作無線遙控LED變化控制完整源碼.13. 嵌入式開發(fā),基于at91rm9200的i2c驅(qū)動(dòng).14. 12864的C語(yǔ)言版.15. DSP2407電路板最好用的測(cè)試程序 本人參考張雄偉老師的書籍改寫而成 非常方便DSP調(diào)試使用.16. MATLAB程序關(guān)于數(shù)字信號(hào)處理的算法實(shí)現(xiàn).17. 超好的嵌入式操作系統(tǒng)學(xué)習(xí)代碼.18. 詳細(xì)說明如何用c和c++語(yǔ)言在嵌入式開發(fā)環(huán)境中進(jìn)行編程.19. TI的MCU——MSP430F149與圖形點(diǎn)陣控制芯片T6963的接口程序及相關(guān)的函數(shù)介紹.20. Nordic 公司 nRF24E1 芯片程序.21. Altera原版MAXII開發(fā)板原理圖（EPM1270F256C5）.22. 這個(gè)文檔里面含有了很多基于軟核處理器NIOSII開發(fā)的文章.23. 本原碼用于實(shí)現(xiàn)對(duì)mp3的解碼功能.24. C51 入門的視頻教程很是經(jīng)典.25. ARM MP3的解碼程序.內(nèi)容介紹比較詳細(xì).是一個(gè)比較好的例程..26. lcd12864f的程序范例.27. 14094串并轉(zhuǎn)換靜態(tài)顯示LED 14094串并轉(zhuǎn)換靜態(tài)顯示LED.28. 串口打印機(jī)程序范例 串口打印機(jī)程序范例.29. OCMJ4*8lcd液晶程序（匯編） OCMJ4*8lcd液晶程序（匯編）.30. AD7788 16ｂｉｔ A/D轉(zhuǎn)換程序 AD7788 16ｂｉｔ A/D轉(zhuǎn)換程序.31. TMS320F2407的DSP最小系統(tǒng)開發(fā)板的電路原理圖及相關(guān)說明..32. FPGA/CPLD設(shè)計(jì)指導(dǎo)準(zhǔn)則。如基本設(shè)計(jì)原則.33. 這是一個(gè)用PLX9052PCI控制芯片橋接PCI的示范程序..34. 串口測(cè)試程序.35. - file system ISO9660 iso9660.c iso9660.h - file system FAT12/16 fat.c fat.h - file sy.36. at89s52+rc500,射頻感應(yīng)模塊的DEMO程序.37. EZ-USB Mouse的源碼 EZ-USB Mouse的源碼.38. 這是一個(gè)i2c總線在2051中的一個(gè)實(shí)驗(yàn)程序。.39. 西安大唐電訊的經(jīng)典內(nèi)部培訓(xùn)資料.40. S3C44B0X開發(fā)實(shí)例,希望對(duì)大家有所幫助.
標(biāo)簽： 五金手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-08-02
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[模具設(shè)計(jì)動(dòng)畫].模具設(shè)計(jì)動(dòng)畫
標(biāo)簽： 模具設(shè)計(jì) 動(dòng)畫
上傳時(shí)間： 2013-07-09
上傳用戶：eeworm
由于干式變壓器的優(yōu)良性能以及在特種場(chǎng)合下對(duì)干式變壓器的應(yīng)用需求，當(dāng)前我國(guó)干式變壓器市場(chǎng)空間廣闊，競(jìng)爭(zhēng)激烈。但是目前國(guó)內(nèi)許多干式變壓器生產(chǎn)廠家仍然停留在手工設(shè)計(jì)計(jì)算階段，設(shè)計(jì)的效率低、周期長(zhǎng)、人工成本高。干式變壓器原材料的上漲，也加大了廠家的制作成本。以研究、開發(fā)實(shí)用性干式變壓器CAD系統(tǒng)為目的，本文對(duì)該集成軟件的系統(tǒng)分析及相應(yīng)的實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的研究。 首先，在總結(jié)干式變壓器手工設(shè)計(jì)方法的基礎(chǔ)上，借鑒變壓器的通用優(yōu)化設(shè)計(jì)模型，結(jié)合干式變壓器的特點(diǎn)，建立了干式變壓器的優(yōu)化設(shè)計(jì)模型。以鐵芯直徑、窗高、內(nèi)線圈匝數(shù)、外線圈電流密度、內(nèi)線圈電流密度為變量，采用改進(jìn)遺傳算法對(duì)其進(jìn)行干式變壓器單機(jī)優(yōu)化設(shè)計(jì)。該算法將模擬退火思想引入到遺傳算法的選擇機(jī)制中，解決了傳統(tǒng)遺傳算法過早收斂的問題。其與傳統(tǒng)遺傳算法優(yōu)化結(jié)果對(duì)比表明：新的算法收斂性較好，優(yōu)化效果較明顯，算法是成功的。并根據(jù)Appelbaum序貫分解法的基本思想，通過“共同變量”和“非共同變量”將系列中兼容的各規(guī)格變壓器聯(lián)系起來，得到系列變壓器優(yōu)化設(shè)計(jì)的統(tǒng)一數(shù)學(xué)模型，然后使用改進(jìn)后的遺傳算法對(duì)中小型干式變壓器中套用同一個(gè)機(jī)座的系列優(yōu)化問題進(jìn)行了探討，并在此基礎(chǔ)上建立了干式變壓器系列優(yōu)化的軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)流程。 其次，在軟件設(shè)計(jì)方面選用C++程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言，采用Visual Basic進(jìn)行界面編寫，且運(yùn)用ActiveX技術(shù)實(shí)現(xiàn)了VB與AutoCAD軟件的連接。該設(shè)計(jì)不但能夠?qū)Ω墒阶儔浩鬟M(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并且添加了CAD制圖功能。本文對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)支撐的干式變壓器CAD系統(tǒng)進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和研究，詳細(xì)探討了該集成軟件的實(shí)現(xiàn)技術(shù)。 最后，在各項(xiàng)性能指標(biāo)都滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下，以SC9-50/10型號(hào)和SCB9-1250/10型號(hào)的干式變壓器為例進(jìn)行單機(jī)優(yōu)化，變壓器有效成本分別降低了2.83﹪和1.79﹪；以系列號(hào)SC9-50/10四個(gè)規(guī)格變壓器為例進(jìn)行系列優(yōu)化，分別按照不同的權(quán)重來進(jìn)行系列優(yōu)化設(shè)計(jì)，優(yōu)化方案1時(shí)，總成本下降了3.26﹪；優(yōu)化方案2時(shí)，總成本下降了3.1﹪。可見，達(dá)到了預(yù)期效果，干式變壓器成本有效降低。
標(biāo)簽： CAD 干式變壓器 優(yōu)化設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-23
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廣嵌開發(fā)板配套的教程。 實(shí)驗(yàn)1 ARM 匯編指令編程實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 1 實(shí)驗(yàn)2 C 和ARM 匯編混合編程實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 8 實(shí)驗(yàn)3 C 語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)LED 控制實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 15 實(shí)驗(yàn)4 外部中斷應(yīng)用實(shí)驗(yàn) ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 22 實(shí)驗(yàn)5 看門狗定時(shí)器應(yīng)用實(shí)驗(yàn) ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 32 實(shí)驗(yàn)6 DMA 控制器實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 38 實(shí)驗(yàn)7 PWM 控制蜂鳴器實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 48 實(shí)驗(yàn)8 UART 通信實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 57 實(shí)驗(yàn)9 紅外模塊控制實(shí)驗(yàn) ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 68 實(shí)驗(yàn)10 實(shí)時(shí)時(shí)鐘設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 79 實(shí)驗(yàn)11 IIC 總線應(yīng)用實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 90 實(shí)驗(yàn)12 Nor flash 應(yīng)用實(shí)驗(yàn) ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 103 實(shí)驗(yàn)13 Nand flash 應(yīng)用實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 114 實(shí)驗(yàn)14 TFT LCD 顯示實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 138 實(shí)驗(yàn)15 觸摸屏控制實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 153 實(shí)驗(yàn)16 ADC 應(yīng)用實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 167 實(shí)驗(yàn)17 IIS 音頻總線實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 178 實(shí)驗(yàn)18 USB 設(shè)備實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 188 實(shí)驗(yàn)19 SD 卡接口實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 215 實(shí)驗(yàn)20 TFTP 以太網(wǎng)通訊 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 228 實(shí)驗(yàn)21 Camera 應(yīng)用實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 239 實(shí)驗(yàn)22 BootLoader 實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 250 實(shí)驗(yàn)23 Linux-2.6 內(nèi)核移植實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 261 實(shí)驗(yàn)24 Linux 驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 270 實(shí)驗(yàn)25 QT/Embedded 實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 280 實(shí)驗(yàn)26 WinCE5.0 開發(fā)實(shí)驗(yàn)． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 294 附錄一 S3C2440A 啟動(dòng)代碼． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 314 附錄二 GEC2440 核心板電路圖． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 327 附錄三 GEC2440 主板電路圖． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 335
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
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PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2010最新版，79頁(yè)經(jīng)典講解，設(shè)計(jì)者不可不看！
標(biāo)簽： 2010 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-07-31
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摘要: 介紹了時(shí)鐘分相技術(shù)并討論了時(shí)鐘分相技術(shù)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的作用。 關(guān)鍵詞: 時(shí)鐘分相技術(shù); 應(yīng)用 中圖分類號(hào): TN 79 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào): 025820934 (2000) 0620437203 時(shí)鐘是高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一, 系統(tǒng)時(shí)鐘的性能好壞, 直接影響了整個(gè)電路的 性能。尤其現(xiàn)代電子系統(tǒng)對(duì)性能的越來越高的要求, 迫使我們集中更多的注意力在更高頻率、 更高精度的時(shí)鐘設(shè)計(jì)上面。但隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的升高。我們的系統(tǒng)設(shè)計(jì)將面臨一系列的問 題。 1) 時(shí)鐘的快速電平切換將給電路帶來的串?dāng)_(Crosstalk) 和其他的噪聲。 2) 高速的時(shí)鐘對(duì)電路板的設(shè)計(jì)提出了更高的要求: 我們應(yīng)引入傳輸線(T ransm ission L ine) 模型, 并在信號(hào)的匹配上有更多的考慮。 3) 在系統(tǒng)時(shí)鐘高于100MHz 的情況下, 應(yīng)使用高速芯片來達(dá)到所需的速度, 如ECL 芯 片, 但這種芯片一般功耗很大, 再加上匹配電阻增加的功耗, 使整個(gè)系統(tǒng)所需要的電流增大, 發(fā) 熱量增多, 對(duì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和集成度有不利的影響。 4) 高頻時(shí)鐘相應(yīng)的電磁輻射(EM I) 比較嚴(yán)重。 所以在高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中對(duì)高頻時(shí)鐘信號(hào)的處理應(yīng)格外慎重, 盡量減少電路中高頻信 號(hào)的成分, 這里介紹一種很好的解決方法, 即利用時(shí)鐘分相技術(shù), 以低頻的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)高頻的處 理。 1 時(shí)鐘分相技術(shù) 我們知道, 時(shí)鐘信號(hào)的一個(gè)周期按相位來分, 可以分為360°。所謂時(shí)鐘分相技術(shù), 就是把 時(shí)鐘周期的多個(gè)相位都加以利用, 以達(dá)到更高的時(shí)間分辨。在通常的設(shè)計(jì)中, 我們只用到時(shí)鐘 的上升沿(0 相位) , 如果把時(shí)鐘的下降沿(180°相位) 也加以利用, 系統(tǒng)的時(shí)間分辨能力就可以 提高一倍(如圖1a 所示)。同理, 將時(shí)鐘分為4 個(gè)相位(0°、90°、180°和270°) , 系統(tǒng)的時(shí)間分辨就 可以提高為原來的4 倍(如圖1b 所示)。 以前也有人嘗試過用專門的延遲線或邏輯門延時(shí)來達(dá)到時(shí)鐘分相的目的。用這種方法產(chǎn)生的相位差不夠準(zhǔn)確, 而且引起的時(shí)間偏移(Skew ) 和抖動(dòng) (J itters) 比較大, 無法實(shí)現(xiàn)高精度的時(shí)間分辨。 近年來半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展, 使高質(zhì)量的分相功能在一 片芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)成為可能, 如AMCC 公司的S4405, CY2 PRESS 公司的CY9901 和CY9911, 都是性能優(yōu)異的時(shí)鐘 芯片。這些芯片的出現(xiàn), 大大促進(jìn)了時(shí)鐘分相技術(shù)在實(shí)際電 路中的應(yīng)用。我們?cè)谶@方面作了一些嘗試性的工作: 要獲得 良好的時(shí)間性能, 必須確保分相時(shí)鐘的Skew 和J itters 都 比較小。因此在我們的設(shè)計(jì)中, 通常用一個(gè)低頻、高精度的 晶體作為時(shí)鐘源, 將這個(gè)低頻時(shí)鐘通過一個(gè)鎖相環(huán)(PLL ) , 獲得一個(gè)較高頻率的、比較純凈的時(shí)鐘, 對(duì)這個(gè)時(shí)鐘進(jìn)行分相, 就可獲得高穩(wěn)定、低抖動(dòng)的分 相時(shí)鐘。 這部分電路在實(shí)際運(yùn)用中獲得了很好的效果。下面以應(yīng)用的實(shí)例加以說明。2 應(yīng)用實(shí)例 2. 1 應(yīng)用在接入網(wǎng)中 在通訊系統(tǒng)中, 由于要減少傳輸 上的硬件開銷, 一般以串行模式傳輸 圖3 時(shí)鐘分為4 個(gè)相位 數(shù)據(jù), 與其同步的時(shí)鐘信號(hào)并不傳輸。 但本地接收到數(shù)據(jù)時(shí), 為了準(zhǔn)確地獲取 數(shù)據(jù), 必須得到數(shù)據(jù)時(shí)鐘, 即要獲取與數(shù) 據(jù)同步的時(shí)鐘信號(hào)。在接入網(wǎng)中, 數(shù)據(jù)傳 輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)如圖2 所示。 數(shù)據(jù)以68MBös 的速率傳輸, 即每 個(gè)bit 占有14. 7ns 的寬度, 在每個(gè)數(shù)據(jù) 幀的開頭有一個(gè)用于同步檢測(cè)的頭部信息。我們要找到與它同步性好的時(shí)鐘信號(hào), 一般時(shí)間 分辨應(yīng)該達(dá)到1ö4 的時(shí)鐘周期。即14. 7ö 4≈ 3. 7ns, 這就是說, 系統(tǒng)時(shí)鐘頻率應(yīng)在300MHz 以 上, 在這種頻率下, 我們必須使用ECL inp s 芯片(ECL inp s 是ECL 芯片系列中速度最快的, 其 典型門延遲為340p s) , 如前所述, 這樣對(duì)整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來很多的困擾。 我們?cè)谶@里使用鎖相環(huán)和時(shí)鐘分相技術(shù), 將一個(gè)16MHz 晶振作為時(shí)鐘源, 經(jīng)過鎖相環(huán) 89429 升頻得到68MHz 的時(shí)鐘, 再經(jīng)過分相芯片AMCCS4405 分成4 個(gè)相位, 如圖3 所示。 我們只要從4 個(gè)相位的68MHz 時(shí)鐘中選擇出與數(shù)據(jù)同步性最好的一個(gè)。選擇的依據(jù)是: 在每個(gè)數(shù)據(jù)幀的頭部(HEAD) 都有一個(gè)8bit 的KWD (KeyWord) (如圖1 所示) , 我們分別用 這4 個(gè)相位的時(shí)鐘去鎖存數(shù)據(jù), 如果經(jīng)某個(gè)時(shí)鐘鎖存后的數(shù)據(jù)在這個(gè)指定位置最先檢測(cè)出這 個(gè)KWD, 就認(rèn)為下一相位的時(shí)鐘與數(shù)據(jù)的同步性最好(相關(guān))。 根據(jù)這個(gè)判別原理, 我們?cè)O(shè)計(jì)了圖4 所示的時(shí)鐘分相選擇電路。 在板上通過鎖相環(huán)89429 和分相芯片S4405 獲得我們所要的68MHz 4 相時(shí)鐘: 用這4 個(gè) 時(shí)鐘分別將輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行移位, 將移位的數(shù)據(jù)與KWD 作比較, 若至少有7bit 符合, 則認(rèn)為檢 出了KWD。將4 路相關(guān)器的結(jié)果經(jīng)過優(yōu)先判選控制邏輯, 即可輸出同步性最好的時(shí)鐘。這里, 我們運(yùn)用AMCC 公司生產(chǎn)的 S4405 芯片, 對(duì)68MHz 的時(shí)鐘進(jìn)行了4 分 相, 成功地實(shí)現(xiàn)了同步時(shí)鐘的獲取, 這部分 電路目前已實(shí)際地應(yīng)用在某通訊系統(tǒng)的接 入網(wǎng)中。 2. 2 高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用 高速、高精度的模擬- 數(shù)字變換 (ADC) 一直是高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的關(guān)鍵部 分。高速的ADC 價(jià)格昂貴, 而且系統(tǒng)設(shè)計(jì) 難度很高。以前就有人考慮使用多個(gè)低速 圖5 分相技術(shù)應(yīng)用于采集系統(tǒng) ADC 和時(shí)鐘分相, 用以替代高速的ADC, 但由 于時(shí)鐘分相電路產(chǎn)生的相位不準(zhǔn)確, 時(shí)鐘的 J itters 和Skew 比較大(如前述) , 容易產(chǎn)生較 大的孔徑晃動(dòng)(Aperture J itters) , 無法達(dá)到很 好的時(shí)間分辨。 現(xiàn)在使用時(shí)鐘分相芯片, 我們可以把分相 技術(shù)應(yīng)用在高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中: 以4 分相后 圖6 分相技術(shù)提高系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集率 的80MHz 采樣時(shí)鐘分別作為ADC 的 轉(zhuǎn)換時(shí)鐘, 對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行采樣, 如圖5 所示。 在每一采集通道中, 輸入信號(hào)經(jīng)過 緩沖、調(diào)理, 送入ADC 進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換, 采集到的數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)器(M EM )。各個(gè) 采集通道采集的是同一信號(hào), 不過采樣 點(diǎn)依次相差90°相位。通過存儲(chǔ)器中的數(shù) 據(jù)重組, 可以使系統(tǒng)時(shí)鐘為80MHz 的采 集系統(tǒng)達(dá)到320MHz 數(shù)據(jù)采集率(如圖6 所示)。 3 總結(jié) 靈活地運(yùn)用時(shí)鐘分相技術(shù), 可以有效地用低頻時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于高頻時(shí)鐘的時(shí)間性能, 并 避免了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中一些問題, 降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難度。
標(biāo)簽： 時(shí)鐘 分相 技術(shù)應(yīng)用
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