實(shí)現(xiàn)最優(yōu)二叉樹的構(gòu)造；在此基礎(chǔ)上完成哈夫曼編碼器與譯碼器。 假設(shè)報(bào)文中只會(huì)出現(xiàn)如下表所示的字符： 字符 A B C D E F G H I J K L M N 頻度 186 64 13 22 32 103 21 15 47 57 1 5 32 20 57 字符 O P Q R S T U V W X Y Z ， ． 頻度 63 15 1 48 51 80 23 8 18 1 16 1 6 2 要求完成的系統(tǒng)應(yīng)具備如下的功能： 1．初始化。從終端（文件）讀入字符集的數(shù)據(jù)信息，。建立哈夫曼樹。 2．編碼：利用已建好的哈夫曼樹對明文文件進(jìn)行編碼，并存入目標(biāo)文件（哈夫曼碼文件）。 3．譯碼：利用已建好的哈夫曼樹對目標(biāo)文件（哈夫曼碼文件）進(jìn)行編碼，并存入指定的明文文件。 4．輸出哈夫曼編碼文件：輸出每一個(gè)字符的哈夫曼編碼。
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g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o，Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創(chuàng)建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創(chuàng)建者姓的首字母。a w k語言（在其所有的版本中）是一種具有很強(qiáng)能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個(gè)文件（或多個(gè)文件）來查找匹配特定模式的記錄。當(dāng)查到匹配后，即執(zhí)行所指定的動(dòng)作。作為一個(gè)程序員，你不必操心通過文件打開、循環(huán)讀每個(gè)記錄，控制文件的結(jié)束，或執(zhí)行完后關(guān)閉文件。
上傳時(shí)間： 2014-01-02
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AD 中有時(shí)為了方便查 看文件或者進(jìn)行器裝配，會(huì)經(jīng)常打印成紙張中有時(shí)為了方便查 看文件或者進(jìn)行器裝配，會(huì)經(jīng)常打印成紙張看與參考，下面對其文件的打印進(jìn)行詳細(xì)介紹：
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/*最大k乘積問題 問題描述: 設(shè)I是一個(gè)n位十進(jìn)制整數(shù)。如果將I劃分為k段，則可得到k個(gè)整數(shù)。這k個(gè)整數(shù)的乘積稱為I的一個(gè)k乘積 。 試設(shè)計(jì)一個(gè)算法，對于給定的I和k，求出I的最大k乘積（n<=10）。 示例:輸入為 ： 4 3 結(jié)果:1234 */
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已知：Sn= 1＋1／2＋1／3＋…＋1／n。顯然對于任意一個(gè)整數(shù)K，當(dāng)n足夠大的時(shí)候，Sn大于K。 現(xiàn)給出一個(gè)整數(shù)K（1<=k<=15），要求計(jì)算出一個(gè)最小的n；使得Sn＞K。 Input 鍵盤輸入 k Output 屏幕輸出 n Sample Input 1 Sample Output 2 Source
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有限元分析軟件ANSYS中LS—DYNA模擬兩塊平板接觸摩擦生熱過程的K文件。
標(biāo)簽： friction2heat.k
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二號(hào)元件庫 帶3D元件庫 - 0個(gè)人收集的Altium Designer常用元件庫.zip - 16.62MBMultisim&Utilboard(Circuit Design Suite)13.0.zip - 812.04MBAltera官方元件庫.zip - 39.03MBAD元件庫和例子.iso - 1.64GB個(gè)人購買的元件庫和3D模型.iso - 137.97MBNEW.rar - 19.84MBLibs_CAndreatta.rar - 9.87MBAltium.rar - 348.67MB3 D Model lib.rar - 43.94MB2013-12-17.rar - 17.11MB
標(biāo)簽： altium designer 元件庫
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標(biāo)簽： 磁場測量 實(shí)驗(yàn) 鍍膜
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（10）資源包含以下內(nèi)容：1. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線（三）.2. Allegro中遇到的問題.3. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線（一）.4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線（二）.6. PCB設(shè)計(jì)制造常見問題.7. Cadence_SPB16.2入門教程——輸出底片文件（一）.8. Altium_Designer電子工程師培訓(xùn).9. pcb設(shè)計(jì)資料畢看.10. 熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置.11. 10項(xiàng)protel常用設(shè)置.12. altium designer 10 正式版下載及安裝PDF.13. PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標(biāo)導(dǎo)出所修改的Basic Scr.14. CH375評估板的原理圖和PCB及USB的PCB布線示例.15. cadence講義(清華大學(xué)微電子所).16. AD快捷鍵匯總.17. 240*128液晶的驅(qū)動(dòng)電路（PCB）.18. pcb經(jīng)驗(yàn)(耗費(fèi)多年整理于論壇).19. PCB設(shè)計(jì)要求簡介.20. PADS學(xué)習(xí)資料.21. 印刷電路板的設(shè)計(jì)過程.22. ipc7351標(biāo)準(zhǔn)介紹.23. Mark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）設(shè)計(jì)規(guī)范.24. Altium Designer 6 三維元件庫建模教程.25. 印制電路板圖設(shè)計(jì)指南.26. 中興通訊硬件巨作:信號(hào)完整性基礎(chǔ)知識(shí).27. 華為pcb培訓(xùn).28. ORCAD使用中常見問題匯集及答案.29. 簡述PCB線寬和電流關(guān)系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本問題集成.32. 射頻電路板設(shè)計(jì)技巧.33. PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)（全 ）.34. ORCAD原理圖中替換器件屬性.35. PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范.38. DDR走線要點(diǎn).39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000線路的處理步驟.
標(biāo)簽： 壓電器件
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