GD32F10x系列器件是基于ARM? Cortex?-M3處理器的32位通用微控制器。ARM? Cortex?- M3處理器包括三條AHB總線分別稱為I-CODE總線、D-Code總線和系統(tǒng)總線。Cortex?-M3處 理器的所有存儲(chǔ)訪問(wèn)，根據(jù)不同的目的和目標(biāo)存儲(chǔ)空間，都會(huì)在這三條總線上執(zhí)行。存儲(chǔ)器的 組織采用了哈佛結(jié)構(gòu)，預(yù)先定義的存儲(chǔ)器映射和高達(dá)4 GB的存儲(chǔ)空間，充分保證了系統(tǒng)的靈活 性和可擴(kuò)展性。
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基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì)摘要：介紹了一種以ARM 為核心的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。模塊的核心處理單元選用ST公司的基于ARM Cortex—M3內(nèi)核的32位處理器STM32F103C8T6。本模塊以對(duì)話管理單元為中心，通過(guò)以LD3320芯片為核心的硬件單元實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別功能，采用嵌入式操作系統(tǒng)~c／os—II來(lái)實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的任務(wù)調(diào)度和外圍設(shè)備管理。經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，本文設(shè)計(jì)的語(yǔ)音識(shí)別模塊具有高實(shí)時(shí)性、高識(shí)別率、高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：ARM；語(yǔ)音識(shí)別；對(duì)話管理；LD3320；~,c／os—II引 言服務(wù)機(jī)器人以服務(wù)為目的，岡此人們需要一種更方便、更自然、更加人性化的方式與機(jī)器人交互，而不再滿足于復(fù)雜的鍵盤和按鈕操作。基于聽覺(jué)的人機(jī)交互是該領(lǐng)域的一個(gè)重要發(fā)展方向 ]。目前主流的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是基于統(tǒng)計(jì)模式。然而，由于統(tǒng)計(jì)模型訓(xùn)練算法復(fù)雜，運(yùn)算量大，一般由工控機(jī)、PC機(jī)或筆記本來(lái)完成，這無(wú)疑限制了它的運(yùn)用。嵌入式語(yǔ)音交互已成為目前研究的熱門課題l2 ]。嵌入式語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)和PC機(jī)的語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)相比，雖然其運(yùn)算速度和內(nèi)存容量有一定限制，但它具有體積小、功耗低、可靠性高、投入小、安裝靈活等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于智能家居、機(jī)器人及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。1 模塊整體方案及架構(gòu)語(yǔ)音識(shí)別的基本原理 如圖1所示。語(yǔ)音識(shí)別包括
標(biāo)簽： stm32 嵌入式 語(yǔ)音識(shí)別
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STM32 F0系列 MCU 集成庫(kù) 原理圖庫(kù) PCB封裝庫(kù)文件CSV text has been written to file : STM32 F0.csvLibrary Component Count : 17Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F050C4T6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050K4U6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F050K6U6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051C4T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C8T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051K4U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K6U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K8U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051R4T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R4T6TR ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F051R6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T7 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8TR ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, Tape and Reel
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STM32F103C8核心板STM32F103C8T6系統(tǒng)板 STM32開發(fā)板 超51開發(fā)板 ESP網(wǎng)絡(luò)完整土豪版【telesky】STM32F103C8T6開發(fā)板 小系統(tǒng)核心板學(xué)習(xí)板.rar - 100.28MB【Realplay】ARM+Cortex-M3STM32F103C8T6+STM32+核心板.zip - 6.29MBSTM32F103C8小系統(tǒng).zip - 2.76MBSTM32F103C8T6最小系統(tǒng)資料包.zip - 676.12MBSTM32F103C8T6最小系統(tǒng)板.rar - 8.96MB啟光STM32F1系列參考資料 V2.4.rar - 371.36MBSTM32C8 V2.4啟光.rar - 171.85KB......
標(biāo)簽： stm32
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PSoC 4是真正的可編程嵌入式片上系統(tǒng)，在同一芯片中集成了自定義的模擬和數(shù)字外設(shè)功能、存儲(chǔ)器以及ARM Cortex-MO微控制器這樣的系統(tǒng)和大部分混合信號(hào)嵌入式系統(tǒng)不完全一樣，它們使用了一個(gè)微控制器單元（MCU）和外部模擬和數(shù)字外設(shè)的組合。除MCU外，通常它還需要多個(gè)集成電路，如運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和應(yīng)用特定的集成電路（ASIC）PSoC 4提供了一個(gè)低成本的備用方案-批量生產(chǎn)中一般低于一美元一該方案可以替代一般的MCU加外部集成電路（IC）的組合方案。它的可編程模擬和數(shù)字子系統(tǒng)不僅可以降低整個(gè)系統(tǒng)成本，而且還支持極為靈活地調(diào)整設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品快速上市。PSoC 4的一流的功耗性能可以在仍保持SRAM數(shù)據(jù)、可編程邏輯以及響應(yīng)中斷喚醒的前提下僅消耗低達(dá)150 nA的電流。在非數(shù)據(jù)保持的電源模式，PSoC 4僅消耗20 nA的電流。PSoC 4中的電容式觸摸感應(yīng)特性，稱為CapSense"，能提供前所未有的信噪比、一流的防水性能以及支持各種類型的傳感器，如按鍵、滑條、觸控板和接近傳感器。除PSoC4外，賽普拉斯PSoC系列還包括PSoC 1，PSoC 3和PSoC 5LP.這些器件提供了不同的架構(gòu)和外設(shè)，更多有關(guān)的信息，請(qǐng)參見賽普拉斯平臺(tái)PSoC解決方案的路線圖PSoC 4系列的比較PSoC4包括下面三個(gè)器件系列：CYBC4000，CY8C4100以及CY8C4200，表1顯示的是這些器件具有的特性。PSoC 4的功能集PSoC 4具有一個(gè)很大的功能集，包括：一個(gè)CPU和存儲(chǔ)器子系統(tǒng)、一個(gè)數(shù)字子系統(tǒng)、一個(gè)模擬子系統(tǒng)以及全部系統(tǒng)資源，如圖1所示。下面各節(jié)對(duì)每個(gè)特性進(jìn)行了簡(jiǎn)要說(shuō)明，更多有關(guān)信息，請(qǐng)查看PSoC 4的參考資源一節(jié)中所列出的PSoC 4系列器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)、技術(shù)參考手冊(cè)（TRM）以及應(yīng)用筆記.圖1顯示的是CY8C4200器件系列的各項(xiàng)特性。對(duì)于其他器件系列具備的這些特性的子集，請(qǐng)參考第2頁(yè)上的表1.
標(biāo)簽： psoc4
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1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)下載速度快，超越 JLINK V8，接近 JLINK V9采用 2.4G 無(wú)線通信，自動(dòng)跳頻支持 1.8V~5V 設(shè)備，自動(dòng)檢測(cè)支持 1.8V/3.3V/5V 電源輸出，上位機(jī)設(shè)置支持目標(biāo)板取電/給目標(biāo)板供電支持 MDK/IAR 編譯器，無(wú)需驅(qū)動(dòng)，不丟固件支持 Cortex M0/M1/M3/M4/M7 等內(nèi)核 ARM 芯片支持仿真調(diào)試，支持代碼下載、支持虛擬串口提供 20P 標(biāo)準(zhǔn) JTAG 接口、提供 4P 簡(jiǎn)化 SWD 接口支持 XP/WIN7/WIN8/WIN10 等操作系統(tǒng)尺寸小巧，攜帶方便1.2 基本參數(shù)產(chǎn)品名稱 ATK-HSWLDBG 高速無(wú)線調(diào)試器產(chǎn)品型號(hào) ATK-HSWLDBG支持芯片 ARM Cortex M0/M1/M3/M4/M7 全系列通信方式 USB（免驅(qū)）仿真接口 JTAG、SWD支持編譯器 MDK、IAR串口速度 10Mbps（max）燒錄速度 10M通信距離 ≥10MTX 端工作電壓 5V（USB 供電）TX 端工作電流 151mARX 端工作電壓 3.3V/5V(USB 或者 JTAG 或者 SWD 供電)RX 端工作電流 132mA@5V工作溫度 -40℃~+85℃尺寸 66.5mm*40mm*17mm1.3 產(chǎn)品實(shí)物圖圖 發(fā)送端圖 接收端圖 接收端接口輸出電壓示意圖，所有標(biāo)注 GND 的引腳均為地線1.4 接線示意圖高速無(wú)線調(diào)試器發(fā)送端，接線圖：高速無(wú)線調(diào)試器接收端，JTAG/SWD 接口供電，接線示意圖：高速無(wú)線調(diào)試器接收端，USB 接口供電，接線示意圖：1.5 高速無(wú)線調(diào)試器工作原理示意圖電腦端 高速無(wú)線調(diào)試器發(fā)送端 USB 接口目標(biāo) MCU 高速無(wú)線調(diào)試器接收端 JTAG/SWD 接口目標(biāo) MCU 高速無(wú)線調(diào)試器接收端5V 電源JTAG/SW 接口 USB 接口高速無(wú)線調(diào)試器JTAG/SW 接口 目標(biāo) MCU 高速無(wú)線調(diào)試器接收端USB 接口 電腦端 高速無(wú)線調(diào)試器發(fā)送端無(wú)線模塊無(wú)線模塊2、MDK 配置教程注意：低版本 MDK 對(duì)高速無(wú)線調(diào)試器的支持不完善，推薦 MDK5.23及以上版本。MDK5.23~MDK5.26 對(duì)高速 DAP 的支持都有 bug，必須打補(bǔ)丁。參考“mdk 補(bǔ)丁”文件夾下的相關(guān)文檔解決。SWD 如果接3 線，請(qǐng)查看第 10 章，常見問(wèn)題 1。要提高速度，參考 4.2 節(jié)配置無(wú)線參數(shù)為大包模式。如果無(wú)線通信不穩(wěn)定，參考常見問(wèn)題 4。
標(biāo)簽： 高速無(wú)線調(diào)試器
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特點(diǎn):o ARM? Cortex?-M4 CPU 平臺(tái)o 高達(dá)150MHz 的高性能Cortex?-M4 處理器o 集成FPU 和MPUo 內(nèi)存o 512KB 片上SRAMo 2KB 至512KB 可編程保持存儲(chǔ)區(qū)o 閃存o 1MB 集成閃存o 原地執(zhí)行NOR 閃存接口，在閃存中執(zhí)行時(shí)接近0 等待狀態(tài)o 供電和復(fù)位管理系統(tǒng)o 片上穩(wěn)壓器，支持1.7V-3.6V 輸入o 上電復(fù)位（POR）o 時(shí)鐘管理o 10-30MHz 晶體振蕩器o 內(nèi)部16MHz RCo 32kHz 晶體振蕩器o 內(nèi)部32kHz RCo 具有可編程輸出頻率的低功耗PLLo 通用DMA：具有硬件流控制的8 通道DMA 控制器o 安全o 使用TRNG（真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器）的簡(jiǎn)單加密引擎o 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器o 1x 系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)器o 4x 32 位定時(shí)器o 1x 看門狗定時(shí)器o 功耗（待確認(rèn)）o 滿載：待定uA/MHz @ 25°Co 運(yùn)行：待定uA /MHz @ 25°Co 停止：待定@ 25°Co 保留：待定@ 25°C，32kB 保留存儲(chǔ)器o 待機(jī)：待定@ 25°C，內(nèi)部32kHz RCo 12 位逐次逼近寄存器（SAR）ADCo 每秒最多2M 樣本o 可通過(guò)8:1 多路復(fù)用器選擇輸入o 1 個(gè)帶有集成PHY 的USB 2.0 高速雙角色端口o 兩個(gè)SD / SDIO 主機(jī)接口o SD/SDIO 2.0 模式：時(shí)鐘高達(dá)50MHzo LCD 控制器o 分辨率高達(dá)480x320o 6800 和8080 異步模式（8 位）o JTAG 調(diào)試功能o 3 個(gè)PWM（6 個(gè)輸出），3 個(gè)捕捉和3 個(gè)QEP 模塊o 4x UART，帶有HW 流控制，最高可達(dá)4Mbpso 3x I2C，支持Fast Mode+（1000kbps）o 2x I2S 接口o 3x SPI 主器件高達(dá)25MHz，1x SPI 從器件高達(dá)10MHzo 32 個(gè)GPIOo 68 引腳QFN 封裝o 溫度范圍：-40 至85°C4.1 帶FPU 內(nèi)核的ARM?CORTEX?-M4帶有FPU 處理器的ARM?Cortex?-M4 是一款32 位RISC 處理器，具有出色的代碼和功率效率。它支持一組DSP 指令，以允許高效執(zhí)行信號(hào)處理算法，非常適合于可穿戴和其他嵌入式市場(chǎng)。集成的單精度FPU（浮點(diǎn)單元）便于重用第三方庫(kù)，從而縮短開發(fā)時(shí)間。內(nèi)部?jī)?nèi)存保護(hù)單元（MPU）用于管理對(duì)內(nèi)的訪問(wèn)，以防止一個(gè)任務(wù)意外破壞另一個(gè)活動(dòng)任務(wù)使用的內(nèi)存。集成緊密耦合的嵌套向量中斷控制器，提供多達(dá)16 個(gè)優(yōu)先級(jí)。4.2 系統(tǒng)內(nèi)存Bock 包含512kB 零等待狀態(tài)SRAM，非常適合于當(dāng)今算法日益增長(zhǎng)的需求。同時(shí)，內(nèi)存被細(xì)分為更小的區(qū)，從而可以單獨(dú)地關(guān)閉以降低功耗。4.3 閃存和XIP 單元提供1MB 的集成NOR 閃存，以支持CPU 直接執(zhí)行。為了提高性能，XIP 單元具有集成的緩存系統(tǒng)。緩沖內(nèi)存與系統(tǒng)內(nèi)存共享。與從系統(tǒng)內(nèi)存運(yùn)行性能相比，XIP 單元使得許多應(yīng)用程序的運(yùn)行接近100％。4.4 ROM集成ROM 固件包含通過(guò)NOR 閃存正常引導(dǎo)所需的引導(dǎo)加載程序，支持用于批量生產(chǎn)的閃存編程，還包括用于調(diào)試目的的UART 和USB 啟動(dòng)功能。
標(biāo)簽： tg401
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第9章 通用IO接口.wmv 32.3M第8章 嵌入式系統(tǒng)UC OS-Ⅱ.wmv 27.9M第7章 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)FREERTOS.wmv 44M第6章 基于ARM CORTEX-M3的STM32應(yīng)用編程.wmv 32.9M第5章 ARM CORTEX-M3指令集.wmv 26M第4章 搭建ARM嵌入式開發(fā)平臺(tái).wmv 48.9M第3章 ARM處理器構(gòu)架.wmv 42.7M第2章 嵌入式操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介.wmv 43.9M第23章 嵌入式系統(tǒng)UC OS-Ⅱ的移植.wmv 18.5M第22章 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)FREERTOS的移植.wmv 17.8M第21章 電源控制(PWR).wmv 25.7M第20章 DMA控制器.wmv 18.2M第1章 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)概述.wmv 40.5M第19章 備份寄存器(BKP).wmv 16.1M第18章 看門狗系統(tǒng).wmv 20.7M第17章 時(shí)鐘控制系統(tǒng).wmv 32.6M第16章 高級(jí)控制定時(shí)器系統(tǒng).wmv 45.9M第15章 通用定時(shí)器系統(tǒng).wmv 35.2M第14章 同步串行通信接口.wmv 35.5M第13章 異步串行通信接口.wmv 38.7M第12章 中斷系統(tǒng).wmv 33M第11章 ADC系統(tǒng).wmv 50.4M第10章 FLASH.wmv 23.6M
標(biāo)簽： 嵌入式
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xr872規(guī)格書.XR872芯片是一個(gè)高度集成的單處理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系統(tǒng)，帶有ADC和DAC的音頻編解碼器，圖像編碼器和電源管理單元（PMU）。它專為物聯(lián)網(wǎng)、輕型人工智能產(chǎn)品類別中的智能設(shè)備而設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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Kinetis系列是飛思卡爾公司基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+內(nèi)核的單片機(jī)，和CortexM3相比，M4內(nèi)核主要增加了DSP運(yùn)算指令和可選的浮點(diǎn)運(yùn)算單元，同時(shí)保持了與Cortex-M3的兼容性，因此被寄予希望能逐步替代Cortex-M3。Kinetis也成為飛思卡爾杯全國(guó)大學(xué)生智能車競(jìng)賽新的硬件平臺(tái)之一。社C/OS-III是Micrium公司推出的全新RTOS，特別適用于那些有計(jì)算前導(dǎo)零（CLZ）硬件指令的高端32位CPU，可大大加速就緒表查找速度。uC/OS-IⅡ的主要精華在于其巧妙的優(yōu)先級(jí)軟件查表算法，而對(duì)于有CLZ硬件算法指令的CPU，如MIPS、PowerPC、ARM11及以上系列，仍使用uC/OS1l就不那么合理了。uC/OS-l源代碼公開，官方已提供對(duì)目前主流單片機(jī)的移植支持，并且針對(duì)幾大主流單片機(jī)都提供相應(yīng)的教材1時(shí)，Kinetis就是其中之一。Micrium官方提供的基于Kinetis平臺(tái)的范例都是使用1AR作為集成開發(fā)環(huán)境的，考慮到飛思卡爾官方的CodeWarrior開發(fā)環(huán)境有著廣泛的用戶群，尤其是使用過(guò)S08/S12等單片機(jī)的用戶，大多熟悉CodeWarrior。因此，本文將以Kinetis 平臺(tái)為例，講述如何使用CodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境將uC/OSI運(yùn)行起來(lái)，作為應(yīng)用開發(fā)的基礎(chǔ)，也便于那些教學(xué)中使用CodeWarrior編譯器的師生，將C/OSII引入嵌入式系統(tǒng)教學(xué)。
標(biāo)簽： CodeWarrior
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