Architecture and Implementation ? ? Cortex -A8 of the ARM Microprocessor October 2005 Introduction ? ? The ARM Cortex -A8 microprocessor is the first applications microprocessor in ARM!ˉs new Cortex family. With high performance and power efficiency, it targets a wide variety of mobile and consumer applications including mobile phones, set-top boxes,
標(biāo)簽： Implementation Microprocessor Architecture October
上傳時(shí)間： 2017-07-23
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Arm 學(xué)習(xí)，Cortex A8的硬件設(shè)計(jì)實(shí)例，帶你從入門(mén)到熟練。
上傳時(shí)間： 2022-04-27
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近年來(lái)，隨著以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和普及，以TCP/IP協(xié)議為代表的開(kāi)放式互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用，但是大量的設(shè)備都有SPI串行接口，這些設(shè)備的串行數(shù)據(jù)需要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸，因此必須要尋求一種解決方案，用來(lái)解決這些傳統(tǒng)設(shè)備與現(xiàn)今的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的互聯(lián)問(wèn)題。本文針對(duì)這種情況設(shè)計(jì)了一種基于ARM處理器的嵌入式以太網(wǎng)接口系統(tǒng)。 本文分別對(duì)SPI串行通信和基于TCP/IP協(xié)議的以太網(wǎng)進(jìn)行研究和分析，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)—基子ARM處理器的串行通信與以太網(wǎng)的協(xié)議轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)SPI串行口與網(wǎng)口的數(shù)據(jù)傳輸。 首先分析了當(dāng)前串行通信的應(yīng)用現(xiàn)狀和以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，指出SPI串口設(shè)備網(wǎng)絡(luò)化的趨勢(shì)，然后詳細(xì)介紹了嵌入式處理器LM3S8962的特點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)接著闡述了嵌入式TCP/IP協(xié)議棧的總體設(shè)計(jì)以及每層協(xié)議的編寫(xiě)過(guò)程。在硬件設(shè)計(jì)方面，對(duì)本文所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)—基于ARM處理器的串行通信與以太網(wǎng)的協(xié)議轉(zhuǎn)換系統(tǒng)進(jìn)行了總體設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)分為三個(gè)主要模塊：處理器模塊、SPI通信模塊和以太網(wǎng)接口模塊。同時(shí)在軟件設(shè)計(jì)方面對(duì)啟動(dòng)代碼流程、驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、軟件包的配置進(jìn)行了說(shuō)明。對(duì)設(shè)計(jì)的主程序的流程圖以及各個(gè)任務(wù)參數(shù)設(shè)置加以分析。最后對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試表明通信是成功的。 總之，本文完成了嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制器的硬件平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式操作系統(tǒng)的移植，為今后嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制器的后繼開(kāi)發(fā)提供了一個(gè)嵌入式平臺(tái)，研究成果對(duì)于嵌入式遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)在遠(yuǎn)程控制領(lǐng)域的應(yīng)用具有一定的參考價(jià)值。
標(biāo)簽： Cortex ARM 嵌入式 以太網(wǎng)通信
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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本書(shū)單片機(jī)的選型以新唐公司ARM Cortex-M0內(nèi)核的NuMicro M051系列單片機(jī)為藍(lán)本。
標(biāo)簽： Crotex-M ARM 應(yīng)用實(shí)踐
上傳時(shí)間： 2013-06-08
上傳用戶：playboys0
學(xué)ARM Contex-M3不可多得材料，我看了可是獲益匪淺，感嘆良多啊，就等你嘍!
標(biāo)簽： Cortex-M ARM 開(kāi)發(fā)指南 目錄
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：lmeeworm
Cortex-M3 技術(shù)參考手冊(cè) Cortex-M3是一個(gè)32位的核，在傳統(tǒng)的單片機(jī)領(lǐng)域中，有一些不同于通用32位CPU應(yīng)用的要求。譚軍舉例說(shuō)，在工控領(lǐng)域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術(shù)，完全基于硬件進(jìn)行中斷處理，最多可減少12個(gè)時(shí)鐘周期數(shù)，在實(shí)際應(yīng)用中可減少70%中斷。 單片機(jī)的另外一個(gè)特點(diǎn)是調(diào)試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動(dòng)輒幾千上萬(wàn)。針對(duì)這個(gè)特點(diǎn)，Cortex-M3采用了新型的單線調(diào)試(Single Wire)技術(shù)，專(zhuān)門(mén)拿出一個(gè)引腳來(lái)做調(diào)試，從而節(jié)約了大筆的調(diào)試工具費(fèi)用。同時(shí)，Cortex-M3中還集成了大部分存儲(chǔ)器控制器，這樣工程師可以直接在MCU外連接Flash，降低了設(shè)計(jì)難度和應(yīng)用障礙。 ARM Cortex-M3處理器結(jié)合了多種突破性技術(shù)，令芯片供應(yīng)商提供超低費(fèi)用的芯片，僅33000門(mén)的內(nèi)核性能可達(dá)1.2DMIPS/MHz。該處理器還集成了許多緊耦合系統(tǒng)外設(shè)，令系統(tǒng)能滿足下一代產(chǎn)品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出，能幫助單片機(jī)廠商實(shí). Cortex的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的結(jié)合。 Cortex如果能做到 合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低，但不大可能比430、PIC、AVR低) ＋ 合理的高性能(10~50MIPS是比較可能出現(xiàn)的范圍) ＋ 適當(dāng)?shù)牡统杀?1~5$應(yīng)該不會(huì)奇怪)。 簡(jiǎn)單的低成本不大可能比典型的8位MCU低。對(duì)于已經(jīng)有8位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip還有ST和Silocon Lab，不大可能用Cortex來(lái)打自己的8位MCU。對(duì)于沒(méi)有8位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，當(dāng)然是另外一回事，但他們?cè)趪?guó)內(nèi)進(jìn)行推廣的實(shí)力在短期內(nèi)還不夠。 對(duì)于已經(jīng)有32位ARM的廠商來(lái)說(shuō)，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex來(lái)打自己的Arm7/9，對(duì)他們來(lái)說(shuō)，比較合理的定位把Cortex與Arm7/9錯(cuò)開(kāi)，即<40MIPS的性能＋低于Arm7的價(jià)格，當(dāng)然功耗也會(huì)更低些；當(dāng)然這樣做的結(jié)果很可能是，斷了16位MCU的后路。 對(duì)于仍然在推廣16位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，比如Freescal、Microchip，處境比較尷尬，因?yàn)镃ortex基本上可以完全替代16位MCU。 所以，未來(lái)的1～2年，來(lái)自新廠商的Cortex比較值得期待－包括國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商；對(duì)于已有32位ARM的廠商，情況比較有趣；對(duì)于16位MCU的廠商，反應(yīng)比較有意思。 關(guān)于編程模式 Cortex－M3處理器采用ARMv7-M架構(gòu)，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構(gòu)，Cortex-M3處理器不能執(zhí)行ARM指令集。 Thumb-2在Thumb指令集架構(gòu)（ISA）上進(jìn)行了大量的改進(jìn)，它與Thumb相比，具有更高的代碼密度并提供16/32位指令的更高性能。 關(guān)于工作模式 Cortex-M3處理器支持2種工作模式：線程模式和處理模式。在復(fù)位時(shí)處理器進(jìn)入“線程模式”，異常返回時(shí)也會(huì)進(jìn)入該模式，特權(quán)和用戶（非特權(quán)）模式代碼能夠在“線程模式”下運(yùn)行。 出現(xiàn)異常模式時(shí)處理器進(jìn)入“處理模式”，在處理模式下，所有代碼都是特權(quán)訪問(wèn)的。 關(guān)于工作狀態(tài) Coretx-M3處理器有2種工作狀態(tài)。 Thumb狀態(tài)：這是16位和32位“半字對(duì)齊”的Thumb和Thumb-2指令的執(zhí)行狀態(tài)。 調(diào)試狀態(tài)：處理器停止并進(jìn)行調(diào)試，進(jìn)入該狀態(tài)。
標(biāo)簽： Cortex-M 技術(shù)參考手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-12-04
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德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，其系統(tǒng)性能大大提高，增強(qiáng)了調(diào)試特性，令所支持模塊的集成級(jí)別更高，其最大亮點(diǎn)在于具有極高的代碼集成度和極低的功耗。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達(dá)100MHz，采用3級(jí)流水線和哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú)立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線，使得代碼執(zhí)行速度高達(dá)1.25MIPS/MHz，并包含1個(gè)支持隨機(jī)跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。
標(biāo)簽： Cortex-M 1700 NXP LPC
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：wyc199288
10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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