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ARM7中文手冊(cè)(cè)

  • C語言教學(xué)手冊(cè)第三版 習(xí)題答案

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    標(biāo)簽: 習(xí)題答案

    上傳時(shí)間: 2015-04-22

    上傳用戶:wxwxwxc11

  • c語言教學(xué)手冊(cè)9-23解答

    這個(gè)程式可以求出字串佔(zhàn)了幾個(gè)位元組 歡迎多加使用

    標(biāo)簽: 23 手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2016-06-15

    上傳用戶:aa111

  • 基于ARM和DSP的紅外熱像下渣檢測(cè)系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)

    在鋼鐵制造工業(yè)中,高溫熔化狀態(tài)鋼水中的鋼渣檢測(cè)問題是一直以來未能很好解決的難題,鋼渣是鋼鐵冶煉過程中的副產(chǎn)品,鋼渣本身會(huì)直接降低鑄坯質(zhì)量進(jìn)而影響生產(chǎn)出的鋼材質(zhì)量,另外鋼渣也會(huì)破壞鋼鐵連鑄生產(chǎn)連續(xù)性給鋼廠效益帶來負(fù)面效應(yīng)。因此連鑄過程中鋼渣檢測(cè)是一個(gè)具有較大生產(chǎn)實(shí)際意義的研究課題。 本文以鋼包到中間包敞開式澆注過程中,保護(hù)澆注后期移除長水口后澆注過程中的鋼水下渣檢測(cè)為研究對(duì)象。在調(diào)研了國內(nèi)外下渣檢測(cè)技術(shù)與下渣檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用情況后,提出了一套將嵌入式技術(shù)與紅外熱像檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合的鋼水下渣檢測(cè)系統(tǒng)的解決方案,并搭建了系統(tǒng)的原型:硬件系統(tǒng)平臺(tái)以紅外熱像探測(cè)器為系統(tǒng)的傳感器,以ARM7嵌入式微處理器與DSP數(shù)字信號(hào)處理器為系統(tǒng)運(yùn)算處理核心;軟件系統(tǒng)平臺(tái)包含基于在ARM7上移植的μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)構(gòu)建的嵌入式應(yīng)用程序,以及基于DSP各類支持庫的嵌入式應(yīng)用程序。該下渣檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案具有非接觸式檢測(cè)、低成本、系統(tǒng)自成一體、直觀顯示鋼水注液狀態(tài)、量化鋼渣含量等特點(diǎn),能夠協(xié)助現(xiàn)場(chǎng)工作人員檢測(cè)和判斷下渣,有效減少連鑄過程中鋼包到中間包的下渣量。 本文首先,介紹了課題研究的背景,明確了研究對(duì)象,分析了連鑄過程中的鋼水下渣問題,調(diào)研了現(xiàn)有的連鑄過程中鋼包到中間包的鋼水下

    標(biāo)簽: ARM DSP 紅外熱像 檢測(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-05-25

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  • PowerLogic漢化

    PowerLogic漢化,漢化方法如下:(以POWERPCB軟件安裝在C 盤為例,如果裝在其他盤時(shí)請(qǐng)更改相應(yīng)驅(qū)動(dòng)盤號(hào)) 請(qǐng)根據(jù)使用的PADS-PowerLogic和PowerPCB版本選擇下面不同的內(nèi)容: PowerLogic部分 設(shè)置 PADS-PowerLogic v4.0 中文菜單: 備份 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile_log_v40.eng 拷貝 menufile_log_v40.chi 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat PowerPCB部分 設(shè)置 PADS-PowerPCB v5.0 中文菜單: 備份 c:\padspwr\powerpcb\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerpcb\menufile_pcb_v50.eng 拷貝 menufile_pcb_v50.chi 到 c:\padspwr\powerpcb\menufile.dat

    標(biāo)簽: PowerLogic 漢化

    上傳時(shí)間: 2013-05-22

    上傳用戶:pscsmon

  • DHT11中文資料及C例程

    硬件參數(shù)及程序源代碼

    標(biāo)簽: DHT 11

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:qiao8960

  • 本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分

    本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分,上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析,中篇為Windows CE情景分析,下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言,Windows CE體系結(jié)構(gòu),處理 器排程,儲(chǔ)存管理 ,檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化,處理 器排程過程,分頁處理 ,檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā),Windows CE系統(tǒng)開發(fā),評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel,那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對(duì)中篇的閱讀 理 解,在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。

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    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:FreeSky

  • DirectX開發(fā)文檔

    DirectX開發(fā)文檔,是中文的。C#同樣適用。

    標(biāo)簽: DirectX 文檔

    上傳時(shí)間: 2016-02-24

    上傳用戶:zq70996813

  • 本書以 IAR 公司的EWARM 開發(fā)環(huán)境和ST 公司的STR710-EVAL 評(píng)估板為基礎(chǔ)

    本書以 IAR 公司的EWARM 開發(fā)環(huán)境和ST 公司的STR710-EVAL 評(píng)估板為基礎(chǔ),介紹如何編寫STR710(ARM7 內(nèi)核)的C 語言應(yīng)用程序。能夠幫助初學(xué)者輕松的入門。

    標(biāo)簽: EWARM EVAL IAR 710

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

    上傳用戶:朗朗乾坤

  • stm32F103的庫文件以及其范例

    stm32F103的庫文件以及其范例,中文板,C語言描述adc

    標(biāo)簽: F103 stm 103 32F

    上傳時(shí)間: 2017-02-24

    上傳用戶:2404

  • ns2入門學(xué)習(xí)的比較好的資料

    ns2入門學(xué)習(xí)的比較好的資料,學(xué)習(xí)之后會(huì)對(duì)ns的基本使用有了解。包括NS29_SeaSon.pdf、NS2教學(xué)手冊(cè)-臺(tái)灣人.pdf和gdb_season_ns調(diào)試.pdf

    標(biāo)簽: ns2 比較

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶:edisonfather

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