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  • 基于MATLAB數(shù)字信號(hào)處理論文最終

    隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理已成為一個(gè)極其重要的學(xué)科和技術(shù)領(lǐng)域，在通信、語(yǔ)音、圖像、遙感、生物工程等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。數(shù)字信號(hào)處理的核心內(nèi)容主要是信號(hào)的獲取、傳輸和處理、識(shí)別及綜合等。信號(hào)是信息的載體，系統(tǒng)是信息處理的手段。因此，為了更好的研究信號(hào)和系統(tǒng)的基本理論與方法，使同學(xué)們更好地理解和掌握數(shù)字信號(hào)處理的理論知識(shí)，在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，借助MATLAB這個(gè)平臺(tái)來(lái)進(jìn)行輔助設(shè)計(jì)。 MATLAB的GUIDE是專(zhuān)門(mén)用于圖形用戶(hù)界面的快速開(kāi)發(fā)環(huán)境，本設(shè)計(jì)利用MATLAB的GUIDE工具箱制作了一套輔助“數(shù)字信號(hào)處理”課程教學(xué)的實(shí)驗(yàn)軟件包。該實(shí)驗(yàn)軟件包是由一系列形象的圖形用戶(hù)界面組成，每個(gè)界面以坐標(biāo)窗口、彈出框、按鍵、動(dòng)態(tài)文本框等為基本部分，構(gòu)建了較為完善和友好的人機(jī)交互方式，使用便捷。該系統(tǒng)的形象直觀，總體界面友好，具有開(kāi)放性，便于學(xué)生對(duì)所學(xué)理論知識(shí)的理解，大大提高教學(xué)的效果和效率。 本文首先簡(jiǎn)要介紹了數(shù)字信號(hào)處理和MATLAB的相關(guān)知識(shí)，然后著重闡述了該實(shí)驗(yàn)軟件包的組成及設(shè)計(jì)思路、方法，最后說(shuō)明了軟件的調(diào)試和測(cè)試過(guò)程。本教學(xué)實(shí)驗(yàn)軟件包基本是按照國(guó)家十一五教材《數(shù)字信號(hào)處理（第3版）》（高西全，丁玉梅等）的編寫(xiě)思路進(jìn)行總體設(shè)計(jì)的，整個(gè)構(gòu)架包括六個(gè)核心部分：基本信號(hào)的產(chǎn)生、序列的基本運(yùn)算、離散傅立葉變換、Z變換和逆Z變換、卷積運(yùn)算和數(shù)字濾波器（IIR數(shù)字濾波器和FIR數(shù)字濾波器）的設(shè)計(jì)。較好的契合了教學(xué)內(nèi)容，對(duì)理論課程的輔助效果明顯。

    標(biāo)簽： MATLAB 數(shù)字信號(hào)處理 論文

    上傳時(shí)間： 2013-11-10

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  • 電路分析基礎(chǔ)pdf

    電路分析基礎(chǔ)電路分析基礎(chǔ)Fundamentals of Electric CircuitsFundamentals of Electric Circuits多媒體教學(xué)課件多媒體教學(xué)課件北京理工大學(xué)北京理工大學(xué)Beijing Institute of TechnologyBeijing Institute of Technology 目錄•第一章集總電路中電壓、電流的約束關(guān)系•第二章運(yùn)用獨(dú)立電流、電壓變量的分析方法•第四章分解法及單口網(wǎng)絡(luò)•第三章疊加方法與網(wǎng)絡(luò)函數(shù)•第六章電容元件和電感元件•第七章一階電路•第八章二階電路•第十章正弦穩(wěn)態(tài)功率和能量三相電路•第九章阻抗與導(dǎo)納•第十一章電路的頻率響應(yīng)•第十二章耦合電感和理想變壓器

    標(biāo)簽： 電路分析基礎(chǔ)

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  • 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)

    第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309

    標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)

    上傳時(shí)間： 2014-04-18

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  • 磁芯電感器的諧波失真分析

    磁芯電感器的諧波失真分析 摘  要：簡(jiǎn)述了改進(jìn)鐵氧體軟磁材料比損耗系數(shù)和磁滯常數(shù)ηB，從而降低總諧波失真THD的歷史過(guò)程，分析了諸多因數(shù)對(duì)諧波測(cè)量的影響，提出了磁心性能的調(diào)控方向。 關(guān)鍵詞：比損耗系數(shù)， 磁滯常數(shù)ηB ，直流偏置特性DC-Bias，總諧波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD  近年來(lái)，變壓器生產(chǎn)廠家和軟磁鐵氧體生產(chǎn)廠家，在電感器和變壓器產(chǎn)品的總諧波失真指標(biāo)控制上，進(jìn)行了深入的探討和廣泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的問(wèn)題。從工藝技術(shù)上采取了不少有效措施，促進(jìn)了質(zhì)量問(wèn)題的迅速解決。本文將就此熱門(mén)話(huà)題作一些粗淺探討。  一、 歷史回顧 總諧波失真（Total harmonic distortion） ，簡(jiǎn)稱(chēng)THD，并不是什么新的概念，早在幾十年前的載波通信技術(shù)中就已有嚴(yán)格要求<1>。1978年郵電部公布的標(biāo)準(zhǔn)YD/Z17－78“載波用鐵氧體罐形磁心”中，規(guī)定了高μQ材料制作的無(wú)中心柱配對(duì)罐形磁心詳細(xì)的測(cè)試電路和方法。如圖一電路所示，利用LC組成的150KHz低通濾波器在高電平輸入的情況下測(cè)量磁心產(chǎn)生的非線性失真。這種相對(duì)比較的實(shí)用方法，專(zhuān)用于無(wú)中心柱配對(duì)罐形磁心的諧波衰耗測(cè)試。 這種磁心主要用于載波電報(bào)、電話(huà)設(shè)備的遙測(cè)振蕩器和線路放大器系統(tǒng)，其非線性失真有很?chē)?yán)格的要求。  圖中  ZD   —— QF867 型阻容式載頻振蕩器，輸出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通濾波器，阻抗 150Ω，阻帶衰耗大于61dB，       Lg88 ——并聯(lián)高低通濾波器，阻抗 150Ω，三次諧波衰耗大于61dB Ld88 ——并聯(lián)高低通濾波器，阻抗 150Ω，三次諧波衰耗大于61dB FD   —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次諧波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 選頻電平表，輸入高阻抗， L ——被測(cè)無(wú)心罐形磁心及線圈， C  ——聚苯乙烯薄膜電容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 測(cè)量時(shí)，所配用線圈應(yīng)用絲包銅電磁線SQJ9×0.12(JB661-75)在直徑為16.1mm的線架上繞制 120 匝， （線架為一格） ， 其空心電感值為 318μH（誤差1％） 被測(cè)磁心配對(duì)安裝好后，先調(diào)節(jié)振蕩器頻率為 36.6～40KHz，  使輸出電平值為+17.4 dB， 即選頻表在 22′端子測(cè)得的主波電平 （P2）為+17.4 dB，然后在33′端子處測(cè)得輸出的三次諧波電平（P3）， 則三次諧波衰耗值為：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 為放大器增益dB 從以往的資料引證， 就可以發(fā)現(xiàn)諧波失真的測(cè)量是一項(xiàng)很精細(xì)的工作，其中測(cè)量系統(tǒng)的高、低通濾波器，信號(hào)源和放大器本身的三次諧波衰耗控制很?chē)?yán)，阻抗必須匹配，薄膜電容器的非線性也有相應(yīng)要求。濾波器的電感全由不帶任何磁介質(zhì)的大空心線圈繞成，以保證本身的“潔凈” ，不至于造成對(duì)磁心分選的誤判。 為了滿(mǎn)足多路通信整機(jī)的小型化和穩(wěn)定性要求， 必須生產(chǎn)低損耗高穩(wěn)定磁心。上世紀(jì) 70 年代初，1409 所和四機(jī)部、郵電部各廠，從工藝上改變了推板空氣窯燒結(jié)，出窯后經(jīng)真空罐冷卻的落后方式，改用真空爐，并控制燒結(jié)、冷卻氣氛。技術(shù)上采用共沉淀法攻關(guān)試制出了μQ乘積 60 萬(wàn)和 100 萬(wàn)的低損耗高穩(wěn)定材料，在此基礎(chǔ)上，還實(shí)現(xiàn)了高μ7000～10000材料的突破，從而大大縮短了與國(guó)外企業(yè)的技術(shù)差異。當(dāng)時(shí)正處于通信技術(shù)由FDM（頻率劃分調(diào)制）向PCM（脈沖編碼調(diào)制） 轉(zhuǎn)換時(shí)期， 日本人明石雅夫發(fā)表了μQ乘積125 萬(wàn)為 0.8×10 ，100KHz）的超優(yōu)鐵氧體材料<3>，其磁滯系數(shù)降為優(yōu)鐵

    標(biāo)簽： 磁芯 電感器 分 諧波失真

    上傳時(shí)間： 2014-12-24

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

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  • 透過(guò)MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

    經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

    標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時(shí)間： 2014-09-08

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  • 單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì)及C語(yǔ)言編程視頻教程

    通過(guò)本課程十節(jié)課的內(nèi)容也可以讓你輕松掌握51單片機(jī)的C語(yǔ)言編程設(shè)計(jì)，全新的講課風(fēng)格跳過(guò)復(fù)雜的單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)知識(shí)，首先從單片機(jī)的應(yīng)用講起一步步深入到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓學(xué)生徹底掌握其實(shí)際應(yīng)用方法，把51單片機(jī)的所有應(yīng)用每個(gè)部分都講解的非常仔細(xì)，在講解單片機(jī)應(yīng)用的同時(shí)將單片機(jī)的常用外圍電路設(shè)計(jì)及電阻，電容選值等都講的清清楚楚。

    標(biāo)簽： 單片機(jī) C語(yǔ)言編程 外圍電路設(shè)計(jì) 視頻教程

    上傳時(shí)間： 2013-10-15

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  • MCS-51系列單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)

    本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了MCS－51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。 　　內(nèi)容包括：MCS－51系列單片機(jī)組成原理：應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開(kāi)發(fā)與調(diào)試；鍵盤(pán)輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試；打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例；模擬輸入通道接口技術(shù)；A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)；V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。 　　本書(shū)是為滿(mǎn)足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫(xiě)的，具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析，并附有測(cè)試程序清單。書(shū)中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來(lái)從事單片機(jī)應(yīng)用和開(kāi)發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，實(shí)用性和工程性較強(qiáng)，尤其是對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號(hào)處理及開(kāi)發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多，目的是讓將要開(kāi)始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來(lái)選擇應(yīng)用，一書(shū)在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作。 　　本書(shū)主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員，也可作為大專(zhuān)院校有關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材或教學(xué)參考書(shū)。 第一章MCS－51系列單片機(jī)組成原理 　　1.1概述 　　1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列 　　1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況 　　1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域 　　1.2MCS－51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu) 　　1.2.1MCS－51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn) 　　1.2.2MCS－51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu) 　　1.2.3MCS－51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu) 　　1.2.4MCS－51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時(shí)鐘電路和CPU時(shí)序 　　1.2.5MCS－51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì) 　　1.2.6存儲(chǔ)器、特殊功能寄存器及位地址空間 　　1.2.7輸入/輸出（I/O）口 　　1.3MCS－51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析 　　1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式 　　1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn) 　　1.3.3指令系統(tǒng)分類(lèi)總結(jié) 　　1.4串行接口與定時(shí)/計(jì)數(shù)器 　　1.4.1串行接口簡(jiǎn)介 　　1.4.2定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu) 　　1.4.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式 　　1.4.4定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求 　　1.4.5定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用 　　1.5中斷系統(tǒng) 　　1.5.1中斷請(qǐng)求源 　　1.5.2中斷控制 　　1.5.3中斷的響應(yīng)過(guò)程 　　1.5.4外部中斷的響應(yīng)時(shí)間 　　1.5.5外部中斷方式的選擇 　　第二章MCS－51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展 　　2.1概述 　　2.2程序存貯器的擴(kuò)展 　　2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時(shí)序 　　2.2.2地址鎖存器 　　2.2.3EPROM擴(kuò)展電路 　　2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路 　　2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展 　　2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時(shí)序 　　2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展 　　2.3.3動(dòng)態(tài)RAM擴(kuò)展 　　2.4外部I/O口的擴(kuò)展 　　2.4.1I/O口擴(kuò)展概述 　　2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù) 　　2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口 　　2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口 　　2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口 　　2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口 　　2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口 　　2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展 　　第三章MCS－51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā) 　　3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 　　3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 　　3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) 　　3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 　　3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì) 　　3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā) 　　3.2.1仿真系統(tǒng)的功能 　　3.2.2開(kāi)發(fā)手段的選擇 　　3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程 　　3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器 　　3.3.1SICE－IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 　　3.3.2SICE－IV的仿真特性和軟件功能 　　3.3.3SICE－IV與主機(jī)和終端的連接使用方法 　　3.4KHK－ICE－51單片機(jī)仿真開(kāi)發(fā)系統(tǒng) 　　3.4.1KHK—ICE－51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 　　3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn) 　　3.4.3KHK－ICE－51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用 　　3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 　　3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試 　　3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM的測(cè)試 　　3.5.3程序存儲(chǔ)器的調(diào)試 　　3.5.4輸出功能模塊調(diào)試 　　3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試 　　3.5.6外部中斷和定時(shí)器中斷的調(diào)試 　　3.6用戶(hù)程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行 　　3.6.1源程序的編輯 　　3.6.2源程序的匯編 　　3.6.3用戶(hù)程序的調(diào)試 　　3.6.4用戶(hù)程序的固化 　　3.6.5用戶(hù)程序的運(yùn)行 　　第四章鍵盤(pán)及其接口技術(shù) 　　4.1鍵盤(pán)輸入應(yīng)解決的問(wèn)題 　　4.1.1鍵盤(pán)輸入的特點(diǎn) 　　4.1.2按鍵的確認(rèn) 　　4.1.3消除按鍵抖動(dòng)的措施 　　4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì) 　　4.3矩陣式鍵盤(pán)接口設(shè)計(jì) 　　4.3.1矩陣鍵盤(pán)工作原理 　　4.3.2按鍵的識(shí)別方法 　　4.3.3鍵盤(pán)的編碼 　　4.3.4鍵盤(pán)工作方式 　　4.3.5矩陣鍵盤(pán)接口實(shí)例及編程要點(diǎn) 　　4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì) 　　4.3.7鍵盤(pán)處理中的特殊問(wèn)題一重鍵和連擊 　　4.48279鍵盤(pán)、顯示器接口芯片及應(yīng)用 　　4.4.18279的組成和基本工作原理 　　4.4.28279管腳、引線及功能說(shuō)明 　　4.4.38279編程 　　4.4.48279鍵盤(pán)接口實(shí)例 　　4.5功能開(kāi)關(guān)及撥碼盤(pán)接口設(shè)計(jì) 　　第五章顯示器接口設(shè)計(jì) 　　5.1LED顯示器 　　5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理 　　5.1.2LED顯示器及顯示方式 　　5.1.3LED顯示器接口實(shí)例 　　5.1.4LED顯示器驅(qū)動(dòng)技術(shù) 　　5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤(pán)、顯示接口技術(shù) 　　5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤(pán)、顯示器電路 　　5.2.2由鎖存器組成的鍵盤(pán)、顯示器接口電路 　　5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤(pán)、顯示器接口電路 　　5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例 　　5.3液晶顯示LCD 　　5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 　　5.3.2LCD的驅(qū)動(dòng)方式 　　5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動(dòng)芯片ICM7211系列簡(jiǎn)介 　　5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 　　5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹 　　5.4熒光管顯示 　　5.5LED大屏幕顯示器 　　第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì) 　　6.1打印機(jī)簡(jiǎn)介 　　6.1.1打印機(jī)的基本知識(shí) 　　6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成 　　6.1.3打印機(jī)的接口信號(hào) 　　6.1.4打印機(jī)的打印命令 　　6.2TPμP－40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 　　6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡(jiǎn)介 　　6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信號(hào) 　　6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令 　　6.2.48031與TPμP－40A的接口 　　6.2.5打印編程實(shí)例 　　6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 　　6.3.1XLF微打簡(jiǎn)介 　　6.3.2XLF微打接口信號(hào)及與8031接口設(shè)計(jì) 　　6.3.3XLF微打控制命令 　　6.3.4打印機(jī)編程 　　6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì) 　　6.4.1TH3070接口引腳信號(hào)及時(shí)序 　　6.4.2與8031的簡(jiǎn)單接口 　　6.4.3通過(guò)打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口 　　6.4.4對(duì)打印機(jī)的編程 　　第七章模擬輸入通道接口技術(shù) 　　7.1傳感器 　　7.1.1傳感器的分類(lèi) 　　7.1.2溫度傳感器 　　7.1.3光電傳感器 　　7.1.4濕度傳感器 　　7.1.5其他傳感器 　　7.2模擬信號(hào)放大技術(shù) 　　7.2.1基本放大器電路 　　7.2.2集成運(yùn)算放大器 　　7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例 　　7.2.4測(cè)量放大器 　　7.2.5程控增益放大器 　　7.2.6隔離放大器 　　7.3多通道模擬信號(hào)輸入技術(shù) 　　7.3.1多路開(kāi)關(guān) 　　7.3.2常用多路開(kāi)關(guān) 　　7.3.3模擬多路開(kāi)關(guān) 　　7.3.4常用模擬多路開(kāi)關(guān) 　　7.3.5多路模擬開(kāi)關(guān)應(yīng)用舉例 　　7.3.6多路開(kāi)關(guān)的選用 　　7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì) 　　7.4.1采樣/保持原理 　　7.4.2集成采樣/保持器 　　7.4.3常用集成采樣/保持器 　　7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例 　　7.5有源濾波器的設(shè)計(jì) 　　7.5.1濾波器分類(lèi) 　　7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì) 　　7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例 　　7.5.4集成有源濾波器 　　第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 　　8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 　　8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類(lèi) 　　8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 　　8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南 　　8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹 　　8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表 　　8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 　　8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能 　　8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說(shuō)明 　　8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例 　　8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能 　　8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說(shuō)明 　　8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口 　　8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS－51的硬件接口設(shè)計(jì) 　　8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能 　　8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能 　　8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口 　　8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì) 　　8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 　　8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說(shuō)明 　　8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.812位串行DAC－AD7543與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能 　　8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 　　8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 　　8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明 　　8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 　　9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 　　9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類(lèi) 　　9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 　　9.2面對(duì)課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件 　　9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 　　9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 　　9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 　　9.3.2ADC0801～ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 　　9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng) 　　9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 　　9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口 　　9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口 　　9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性 　　9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口 　　9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說(shuō)明 　　9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 　　9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn) 　　9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 　　9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明 　　9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能 　　9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明 　　9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能 　　9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.9.3AD679/1679的調(diào)試說(shuō)明 　　9.1016位ADC－ADC1143與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能 　　9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 　　9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 　　9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.11.45G14433的應(yīng)用舉例 　　9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能 　　9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 　　9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 　　9.124ICL7135的應(yīng)用舉例 　　9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能 　　9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 　　9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 　　9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能 　　9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 　　9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 　　第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 　　10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境 　　10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 　　10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理 　　10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 　　10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 　　10.3.1VFC32 　　10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器 　　10.3.3AD650 　　10.3.4AD651 　　10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu) 　　10.5LM331應(yīng)用實(shí)例 　　10.5.1線路原理 　　10.5.2軟件設(shè)計(jì) 　　10.6AD650應(yīng)用實(shí)例 　　10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì) 　　10.6.2定時(shí)/計(jì)數(shù)器（8253—5簡(jiǎn)介） 　　10.6.3線路原理 　　10.6.4軟件設(shè)計(jì) 　　第十一章串行通訊接口技術(shù) 　　11.1串行通訊基礎(chǔ) 　　11.1.1異步通訊和同步通訊 　　11.1.2波特率和接收/發(fā)送時(shí)鐘 　　11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式 　　11.14信號(hào)的調(diào)制與解調(diào) 　　11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯(cuò)檢測(cè)和校正 　　11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART 　　11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口 　　11.2.1串行通訊接口 　　11.2.2RS－232C接口 　　11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 　　11.2.420mA電流環(huán)路串行接口 　　11.3MCS－51單片機(jī)串行接口 　　11.3.1串行口的結(jié)構(gòu) 　　11.3.2串行接口的工作方式 　　11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置 　　11.4MCS－51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù) 　　11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 　　11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 　　11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù) 　　11.5.1異步通訊適配器 　　11.5.2IBM－PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù) 　　11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù) 　　11.6MCS－51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展 　　11.6.1Intel8251A可編程通訊接口 　　11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì) 　　11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì) 　　第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù) 　　12.1MCS－51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì) 　　12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn) 　　12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式 　　12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例 　　12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式 　　12.2邏輯電平接口技術(shù) 　　12.2.1集電極開(kāi)路門(mén)輸出接口 　　12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口 　　12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換 　　12.3.1電壓/0～10mA轉(zhuǎn)換 　　12.3.2電壓1～5V/4～20mA轉(zhuǎn)換 　　12.3.30～10mA/0～5V轉(zhuǎn)換 　　12.344～20mA/0～5V轉(zhuǎn)換 　　12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路 　　12.4開(kāi)關(guān)量輸出接口技術(shù) 　　12.4.1輸出接口隔離技術(shù) 　　12.4.2低壓開(kāi)關(guān)量信號(hào)輸出技術(shù) 　　12.4.3繼電器輸出接口技術(shù) 　　12.4.4可控硅（晶閘管）輸出接口技術(shù) 　　12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口 　　12.4.6集成功率電子開(kāi)關(guān)輸出接口 　　12.5集成穩(wěn)壓電路 　　12.5.1電源隔離技術(shù) 　　12.5.2三端集成穩(wěn)壓器 　　12.5.3高精度電壓基準(zhǔn) 　　12.6量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù) 　　12.6.1自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的硬件電路 　　12.6.2自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì) 　　附錄AMCS－51單片機(jī)指令速查表 　　附錄B常用EPROM固化電壓參考表 　　參考文獻(xiàn)

    標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī)實(shí)用 接口技術(shù)

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    內(nèi)容提要： MCS51單片機(jī)是超大規(guī)模集成電路技術(shù)發(fā)展的結(jié)果，是微型計(jì)算機(jī)發(fā)展中的一個(gè)重要開(kāi)支。            MCS51-單片機(jī)組成與原理            MCS51指令系統(tǒng)            8098單片機(jī)的結(jié)構(gòu)原理，應(yīng)用與實(shí)踐。 第一章 單片微型計(jì)算機(jī)概述 第二章 MCS-51單片機(jī)組成和原理 第三章 MCS-51指令系統(tǒng)  第四章 MCS-51終端系統(tǒng)與定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 第五章 8098單片機(jī)的結(jié)構(gòu)原理 第六章 8098指令系統(tǒng) 第七章 8098中斷 定時(shí)器與I/0寄存器 第八章 8098高速輸入輸出單元HSIO 第九章 8098 A/D和PWM原理及應(yīng)用 第十章 單片機(jī)串行通信 第十一章 單片機(jī)擴(kuò)展儲(chǔ)存器的設(shè)計(jì) 第十二章 單片機(jī)I/0及定時(shí)器擴(kuò)展 第十三章 單片機(jī)與D/A及A/D轉(zhuǎn)換器接口 第十四章 單片機(jī)的顯示器和鍵盤(pán)接口

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  • 郭天祥老師的十天學(xué)會(huì)單片機(jī)視頻教程

    學(xué)過(guò)單片機(jī)的同學(xué)都知道的。必備啊！ 使用前必看：http://www.ctdisk.com/file/4920719 TX-1C用戶(hù)資料：http://www.ctdisk.com/file/4921457 第一課：http://www.ctdisk.com/file/4923659 第二課：http://www.ctdisk.com/file/4925644 第三課：http://www.ctdisk.com/file/4931182 第四課：http://www.ctdisk.com/file/4932567 第五課：http://www.ctdisk.com/file/4934983 第六課：http://www.ctdisk.com/file/4936543 第七課：http://www.ctdisk.com/file/4936892 第八課：http://www.ctdisk.com/file/4937581 第九課：http://www.ctdisk.com/file/4937617 第十課：http://www.ctdisk.com/file/4946608 第十一課：http://www.ctdisk.com/file/4939690 第十二課：http://www.ctdisk.com/file/4951297 第十三課：http://www.ctdisk.com/file/4952033

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