高通藍(lán)牙芯片QCC5051詳細(xì)規(guī)格書共有117頁，開發(fā)人員必備手冊(cè) 支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn) 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo AUDIO Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下
上傳時(shí)間： 2022-01-24
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高通qualcommon藍(lán)牙芯片QCC3056詳細(xì)規(guī)格書共有112頁，開發(fā)人員必備手冊(cè) 支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono AUDIO Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下。
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Demo 程序中，HID 和 AUDIO 單獨(dú)運(yùn)行都不會(huì)有問題，把 HID 和 AUDIO 整合在一起，同進(jìn)傳送數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)AUDIO 不能傳送數(shù)據(jù)的情況。
上傳時(shí)間： 2022-02-22
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USB音頻方案,USB聲卡方案1. 描述ATE1133是一顆包含音頻編解碼器、HIFI級(jí)單麥克風(fēng)輸入和立體聲耳機(jī)輸出解決方案。內(nèi)部集成多個(gè)模塊，包括高速&全速USB Host/Device收發(fā)器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU內(nèi)核主頻96MHZ，16bit ADC采樣率：48、96KHZ、16bit DAC采樣率：48、96KHZ，支持標(biāo)準(zhǔn)安卓耳機(jī)線控按鍵控制，支持美標(biāo)CTIA帶耳機(jī)插拔檢測(cè)。它非常適用于USB C型桌面拓展塢、數(shù)據(jù)音頻HUB、視頻會(huì)議、Type-c耳機(jī)、C型音頻轉(zhuǎn)接頭、USB話務(wù)耳機(jī)、USB車載AUX音頻線等應(yīng)用。此外還支持上位機(jī)Windows PC端軟件界面在線調(diào)試仿真和更新片內(nèi)flash閃存。2.特點(diǎn)·符合USB 2.0全速運(yùn)行·符合USB AUDIO & HID設(shè)備類規(guī)范·支持Headset模式·支持Microphone模式·支持Speaker模式·支持硬件設(shè)置三種模式切換·支持左右聲道平衡·麥克風(fēng)AUDIO-ADC參數(shù)： 采樣率：48、96KHZ 位寬：16Bit THD+N=0.005% SNR≥98 Bias電壓：3V·立體聲耳機(jī)輸出AUDIO-DAC參數(shù)： 采樣率：48、96KHZ 位寬：16Bit THD+N=0.003%(RL=32Ω) RL輸出擺幅=1.6V 直驅(qū)16/32Ω耳機(jī)，最大功率35mW·內(nèi)置低功耗ARM核心，全速運(yùn)行功耗=3.3V@18ma，功耗0.06mW·支持線控耳機(jī)模式：上一曲、下一曲、播放/暫停、點(diǎn)按音量加減、長(zhǎng)按音量連續(xù)加減·芯片單電源供電：3.3~5V-MAX·32針腳QFN32 4X4 封裝
標(biāo)簽： ate1133 音頻 解碼芯片 usb typec
上傳時(shí)間： 2022-03-22
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高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè)）其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項(xiàng))4 AUDIO4.1 AUDIO bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時(shí)間： 2022-04-07
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高通藍(lán)牙芯片QCC5144 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet （共99頁）含各個(gè)接口說明，應(yīng)用原理圖等信息。 QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳） Features（特點(diǎn)） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? AUDIO DSP （120MHz 的音頻DSP處理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器） ■ High-performance 24?bit AUDIO interface （高性能的24位音頻接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced AUDIO algorithms （高級(jí)的音頻算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm? ■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD AUDIO （支持獨(dú)特的aptx 功能）
上傳時(shí)間： 2022-04-07
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高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet （共96頁）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點(diǎn)）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2）■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? AUDIO DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 應(yīng)用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器）■ High-performance 24?bit AUDIO interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced AUDIO algorithms （高級(jí)的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD AUDIO （支持獨(dú)特的aptx 功能）
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該文件包括了華為P8手機(jī)所有的電路圖設(shè)計(jì)，其中主基板部分包括了片上電源模塊和電源管理模塊，SOC各個(gè)外設(shè)接口部分，eMMC和DDR3，LCD，USB，Camera，Codec，AUDIO/Speaker,SIM Card,FPC 接口以及headphone等等，而調(diào)制解調(diào)器部分則包括了RF 接口，RF Transceiver，RF ANT Tunner,BW/WLAN/FM/NFC,GPS,RF PA等等部分，各個(gè)子電路圖非常詳盡，具有極高的參考價(jià)值
標(biāo)簽： 華為 p8手機(jī)主板
上傳時(shí)間： 2022-04-17
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ATS2819/ATS2819P標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方案主要分為以下功能模塊：Power Supply，BlueTooth，AUDIO Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），F(xiàn)M Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理圖設(shè)計(jì)總體原則1原理圖設(shè)計(jì)需要按照方案規(guī)格的要求實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)硬件功能，盡量避免功能模塊相互間的資源沖突。如果存在I/O復(fù)用，接收復(fù)用等情況，除了需注意檢查I/O上電狀態(tài)，接口時(shí)序等，還需要注意復(fù)用的SIO工作頻率與工作電壓域是否符合要求(如WIO)，確保功能設(shè)計(jì)正確實(shí)現(xiàn)。2原理圖設(shè)計(jì)要求性能達(dá)到要求。如穩(wěn)定性，啟動(dòng)電壓，功耗，ESD，EMI等。要注意檢查模塊電源開關(guān)狀態(tài)，選擇的原件標(biāo)稱及精度、材質(zhì)，接口保護(hù)元件和EMI濾波器等。3系統(tǒng)時(shí)鐘26MHZ，要求CL為7~9PF，精度為+-10PPM。這樣才能保證系統(tǒng)能正常工作。4當(dāng)設(shè)計(jì)PCB受限于模具大小時(shí)，各個(gè)模塊無法保證均能得到最優(yōu)的布局布線(如濾波電容要求靠近IC、走線上要求盡量少的過孔與盡可能短的走線)。因?yàn)樵诖私o出一個(gè)模塊優(yōu)先級(jí)以供設(shè)計(jì)人員參考，從而提高方案設(shè)計(jì)的效率，增加一版work的可行性。將優(yōu)先級(jí)以阿拉伯?dāng)?shù)據(jù)排列
標(biāo)簽： ats2819 tws 藍(lán)牙音箱
上傳時(shí)間： 2022-06-07
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RK3288資料說明：? DDR3 方案采用 4x16bit、 2x32bit 等模板；? LPDDR2 方案采用 2 x 32bit（168pin）、 1 x 32bit x 2channel（pop216pin）、 1x32bitx 2channel（pop220pin） 等模板；? LPDDR3 方案采用 2 x 32bit（178pin）模板? PMIC 方案采用 RT5C620(單節(jié)電池)、 ACT8846（雙節(jié)電池）；? Memory 默認(rèn)為 eMMC Flash，兼容 Nand Flash 及 tSD 的設(shè)計(jì)；? TP 包括 COF 及三種 COB 接法；? 顯示包括 eDP、單 MIPI、雙 MIPI、 LVDS 四種兼容設(shè)計(jì)；? 3G 包括 3G-UNA（DS 7.2Mbps）、 3G-UNA LITE（DS 14.4Mbps） 兩種模組兼容；? AUDIO 包括 ES8323（低成本）、 ALC5631、 ALC3224（BT 語音）三種兼容；? WIFI 兼容 AP6XXX 各模開發(fā)包包含以下幾部分資料1、RK3288原廠參考原理圖，DSN原始文檔。2、RK3288發(fā)布原理圖修改記錄、規(guī)格書等3、RK3288原廠參考的DDR模板，包含DSN原理圖和pads PCB4、RK3288 PCB庫文件總的來說，拿到這份資料之后即可進(jìn)行RK3288的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，可以畫原理圖、PCB。
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