過(guò)去，RF功率的性能完全取決于線性效率。如今，開(kāi)發(fā)者遇到更加復(fù)雜的挑戰(zhàn)：需要滿足多種標(biāo)準(zhǔn)、信號(hào)變化和嚴(yán)格的帶寬要求等。針對(duì)這一問(wèn)題，飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE：FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶體管AiRFast RF功率解決方案，將性能和能效提升至新的高度。飛思卡爾通過(guò)新的產(chǎn)品系列解決了這種模式轉(zhuǎn)變帶來(lái)的問(wèn)題，該產(chǎn)品系列基于一種更加全面、完整的系統(tǒng)級(jí)RF功率技術(shù)方法。
標(biāo)簽：
AiRFast
飛思卡爾
功率
方案
上傳時(shí)間：
2013-11-25
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