AD15是一款專業(yè)實用的電腦機械設(shè)計工具，AD15功能強悍，支持多邊形鋪銅檢查、增強的Union功能、板框間隙檢查、通孔阻焊擴展、測試點間隙檢查、焊盤和過孔管理等多種實用功能，Altium Designer 2015操作簡便，從設(shè)計到編輯再到測試，它都可以幫你統(tǒng)統(tǒng)搞定。AD15軟件功能 多邊形鋪銅檢查 我們增加了多邊形鋪銅的擴展檢查。在鋪銅過程中，將按照鋪銅順序自動檢查相關(guān)性，避免生成重疊的多邊形鋪銅。 增強的Union功能 PCB面板新增了一個Union版塊，協(xié)助您管理設(shè)計數(shù)據(jù)。Union面板會顯示設(shè)計項目中所有的Union類型、Union以及Union數(shù)據(jù)基元，并與設(shè)計中的其它PCB對象完美兼容。 板框間隙檢查 我們擴展了間隙檢查選項，AD15支持PCB對象和定義的板框邊緣之間的間隙檢查。這能提供更精確的間隙檢查，更好地控制元件放置。 Cypress CapSense 我們在集成庫中增加了CapSense接觸式傳感器，您可以在原理圖設(shè)計的庫面板中輕松訪問。 通孔阻焊擴展 我們新增了選項，用于定義過孔邊緣或焊盤邊緣的阻焊擴展，使您的PCB設(shè)計更加精確、更加可控。 測試點間隙檢查 通過增強的測試點間隙檢查選項，您可以更好地控制間隙檢查，更容易檢查測試點與通孔焊盤之間、以及測試點之間的距離。 焊盤和過孔管理 通過焊盤和過孔管理功能， 輕松創(chuàng)建模板，管理焊盤和過孔疊層。這是一個非常好的設(shè)計復(fù)用工具，可以為PCB中的特定焊盤組創(chuàng)建便于復(fù)制的焊盤模板。 xDxDesigner Importer 將原理圖設(shè)計從xDxDesigner導(dǎo)入至Altium Designer的新工具，AD15可以節(jié)省大量重建原理圖設(shè)計的時間。AD15軟件特色 在PCB設(shè)計領(lǐng)域有超過25年的研發(fā)經(jīng)驗 我們在設(shè)計工程開發(fā)領(lǐng)域有著卓越的成績。 專注于利潤的增長 我們致力于逐年提高我們的利潤 擁有全球多元化的盈利模式 我們營業(yè)收入的43%來自于美洲國家，38%來自于歐洲，12%來自于中國，還有7%源于亞太地區(qū)。 對于未來發(fā)展有良好的定位 電子以及PCB設(shè)計在我們的智能系統(tǒng)中處核心地位。 客戶年度服務(wù)計劃有力支撐著我們的營業(yè)額 47%的總銷售額是通過客戶年度服務(wù)計劃來實現(xiàn)的 正在利用其研發(fā)科技的優(yōu)勢進軍物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)領(lǐng)域。 我們正在為中國的制造商合作伙伴提供IOT應(yīng)用服務(wù)
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AD16官方版是一款高效專業(yè)的機械電子設(shè)計輔助工具，AD16漢化版功能強悍，提供了非常全面的電子線路板設(shè)計流程及開發(fā)插件，Altium Designer 2016軟件，支持板級設(shè)計、智能數(shù)據(jù)管理、軟設(shè)計、快速成型等功能，并且工具便捷好用，是PCB開發(fā)者必備工具。AD16軟件功能 通過原理圖設(shè)計和PCB布線之間的網(wǎng)絡(luò)顏色同步，確保文檔的準(zhǔn)確性和可視性。通過可控的ECO指令，即時同步網(wǎng)絡(luò)顏色到PCB布線中。 應(yīng)用新的元件布局系統(tǒng)，高效應(yīng)對板卡設(shè)計。在板卡設(shè)計時，可以動態(tài)放置和拖拽元件，并進行推擠、避讓或與其它元件對齊。 通過可視化間距邊界功能，AD16官方版可以實時清晰地查看布線策略的影響。在走線時可以看到走線和元件之間的距離間隙，輕松應(yīng)對高密板。 使用在元器件引腳屬性中增強的引腳長度定義來精準(zhǔn)高效地進行高速設(shè)計布線。增強的引腳長度計算功能包括了芯片內(nèi)部連接導(dǎo)線的長度，無需進行耗時的手動計算。
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AD18中文破解版是一款出自Altium公司之手的專業(yè)化產(chǎn)品設(shè)計工具，AD18中文版功能全面，提供了各種原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣硬季€、信號完整性分析和設(shè)計輸出等功能，Altium Designer 18操作界面十分的簡潔，支持多項增強功能，優(yōu)化后的工作流程大大提升了我們的工作效率。AD18軟件特色 AD18支持嵌入式和嵌入式組件的PCB設(shè)計，先進的布局管理，自動路徑跟蹤等等。 Spice模擬電路分析 原理圖設(shè)計和實施 它有一個非常完整的正確類別的不同部分庫 具有VHDL仿真和調(diào)試功能的全面編碼和FPGA設(shè)計(硬件描述語言)和… 能夠輸出為3D電路 有多個附加組件可為軟件添加新功能 支持所有PCB公司AD18軟件功能 Altium designer 18 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現(xiàn)代感的用戶界面(如果單論用戶界面的友好程度，現(xiàn)在AD 18的界面做得是幾大PCB設(shè)計軟件里頭算是最棒的了)使設(shè)計流程流線化，同時實現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線程的結(jié)合實現(xiàn)了在PCB設(shè)計中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境，并進行了優(yōu)化，可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 強大的PCB設(shè)計 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線 視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進行一鍵更新。
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現(xiàn)代感的用戶界面，使設(shè)計流程流線化，同時實現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線程的結(jié)合實現(xiàn)了在PCB設(shè)計中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境，并進行了優(yōu)化，可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 強大的PCB設(shè)計 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線 視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復(fù)雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計 層次式設(shè)計環(huán)境允許將設(shè)計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設(shè)計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設(shè)計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過PADSLogic導(dǎo)出功能，可以節(jié)省將設(shè)計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設(shè)計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點 1、設(shè)計環(huán)境：通過設(shè)計過程的各個方面互連，顯著提高生產(chǎn)力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設(shè)計：學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計制造(DFM)方法，確保您的PCB設(shè)計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業(yè)內(nèi)最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計：以全3D設(shè)計剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設(shè)計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計：通過一個內(nèi)聚，易于導(dǎo)航的用戶界面中的分層原理圖和設(shè)計重用，更快，更高效地設(shè)計頂級電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出：體驗管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配：多板之間的連接關(guān)系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境，并進行了優(yōu)化，可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 3、強大的PCB設(shè)計：利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線：視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進行一鍵更新。
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現(xiàn)代感的用戶界面，使設(shè)計流程流線化，同時實現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線程的結(jié)合實現(xiàn)了在PCB設(shè)計中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境，并進行了優(yōu)化，可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 強大的PCB設(shè)計 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線 視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復(fù)雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計 層次式設(shè)計環(huán)境允許將設(shè)計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設(shè)計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設(shè)計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過PADSLogic導(dǎo)出功能，可以節(jié)省將設(shè)計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設(shè)計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點 1、設(shè)計環(huán)境：通過設(shè)計過程的各個方面互連，顯著提高生產(chǎn)力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設(shè)計：學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計制造(DFM)方法，確保您的PCB設(shè)計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業(yè)內(nèi)最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計：以全3D設(shè)計剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設(shè)計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計：通過一個內(nèi)聚，易于導(dǎo)航的用戶界面中的分層原理圖和設(shè)計重用，更快，更高效地設(shè)計頂級電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出：體驗管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配：多板之間的連接關(guān)系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境，并進行了優(yōu)化，可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 3、強大的PCB設(shè)計：利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線：視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進行一鍵更新。
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原理圖庫.rar PCB封裝庫V19.11.26-4.rar 200.3M2020-03-23 14:21 PCB封裝庫V19.11.26-3.rar 173.9M2020-03-23 14:21 PCB封裝庫V19.11.26-2.rar 165.4M2020-03-23 14:21 PCB封裝庫V19.11.26-1.rar 二號元件庫 帶3D元件庫 -2020-03-03 16:15 個人收集的Altium Designer常用元件庫.zip 16.6M2020-03-03 16:15 Multisim&Utilboard(Circuit Design Suite)13.0.zip 812M2020-03-03 16:15 Altera官方元件庫.zip 39M2020-03-03 16:15 AD元件庫和例子.iso
標(biāo)簽： 模具 標(biāo)準(zhǔn)化 產(chǎn)品開發(fā)
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
altium designer教程，包括原理圖和pcb的設(shè)計。
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：ljmwh2000
本教程是Altium Designer 進行PCB多通道設(shè)計的概念和應(yīng)用，比較實用
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：HGH77P99
Altium Designer 旨在幫助設(shè)計人員設(shè)計新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實現(xiàn)上述目標(biāo)，它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域中的設(shè)計工作，提高了設(shè)計人員工作的抽象水平，為所有電子產(chǎn)品的核心部分，即器件智能化的設(shè)計和部署，提供了完整的解決方案。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：kxyw404582151
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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