《visual basic完全自學(xué)寶典》 清華大學(xué)出版社 出版的 楊章偉 編著，需要的下載吧，用分下載的，現(xiàn)在免分分享給大家！~
上傳時(shí)間： 2013-05-16
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60個(gè)Android開發(fā)精典案例，一定會(huì)學(xué)到不少東西的。
上傳時(shí)間： 2013-06-22
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電子工程師創(chuàng)新設(shè)計(jì)必備寶典系列之FPGA開發(fā)全攻,介紹以FPGA為代表的可編程器件的應(yīng)用開發(fā)知識(shí)，具有實(shí)用性和系統(tǒng)性，提供許多技巧和資源
標(biāo)簽： FPGA 電子工程師 創(chuàng)新設(shè)計(jì) 寶典
上傳時(shí)間： 2013-08-07
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串入式聲音延時(shí)開關(guān)的制作
標(biāo)簽： 聲音延時(shí)開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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反激開關(guān)電源及變壓器設(shè)計(jì)寶典
標(biāo)簽： 反激開關(guān)電源 變壓器設(shè)計(jì) 寶典
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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終端實(shí)戰(zhàn)寶典（2011年）
上傳時(shí)間： 2013-12-08
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隨著Android平臺(tái)在移動(dòng)終端的市場(chǎng)占有率越來(lái)越高，安卓應(yīng)用的開發(fā)周期越來(lái)越短，繁冗且效率底下的Java在新的形勢(shì)下已漸漸表現(xiàn)出它的疲態(tài)，為了解決Android應(yīng)用開發(fā)語(yǔ)言單一的問(wèn)題，Google發(fā)起了SL4A（The Scripting Layer for Android）項(xiàng)目。本文簡(jiǎn)單的介紹了SL4A的工作原理，并以Eclipse和Android SDK為開發(fā)工具，在SL4A的支持下使用Python語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)Android應(yīng)用GUI的開發(fā)。
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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f340的MP3程序，通過(guò)SD卡讀入解碼器
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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單片機(jī)資料寶典
上傳時(shí)間： 2014-01-11
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