印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南:改進電路設計規程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣
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上傳時間： 2013-06-26
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