A率/u率 壓縮與解壓縮的IP核，。 # 由AHDL語言寫成，可在MaxplusII和QuartusII中使用，源代碼加密。
上傳時(shí)間： 2015-06-19
上傳用戶：aysyzxzm
該代碼實(shí)現(xiàn)了A率和mu率PCM算法，有詳細(xì)的注釋說明，
上傳時(shí)間： 2015-07-12
上傳用戶：xlcky
A率13折線的編碼與解碼程序，將一個(gè)電平編譯成1組2進(jìn)制代碼的程序
上傳時(shí)間： 2014-11-29
上傳用戶：LIKE
語音u\A率壓縮算法,但是不是c語言,有誰有c語言編寫的?
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：水中浮云
這是通信原理設(shè)計(jì)到的與量化編碼有關(guān)的幾種編碼方法，包括A率十三碼，簡單的量化編碼，以及波形成形
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：stella2015
PCM編碼實(shí)例。包括均勻量化編碼，非均勻量化編碼，及A率PCM編碼。
上傳時(shí)間： 2015-10-20
上傳用戶：ynwbosss
3D電阻率反演Matlab程序 RESINVM3D is a MATLAB package for inverting 3D Dc Resistivity and Electrical Resistivity Tomography data.
標(biāo)簽： Resistivity Electrical RESINVM3D inverting
上傳時(shí)間： 2016-04-03
上傳用戶：阿四AIR
CCITT721的A律壓縮標(biāo)準(zhǔn)和U率壓縮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)輸入的語音信號(hào)進(jìn)行壓縮和解壓
標(biāo)簽： CCITT 721 標(biāo)準(zhǔn) 輸入
上傳時(shí)間： 2016-08-05
上傳用戶：bruce5996
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
A. 產(chǎn)生一個(gè)長為1000的二進(jìn)制隨機(jī)序列，“0”的概率為0.8，”1”的概率為0.2；B. 對(duì)上述數(shù)據(jù)進(jìn)行歸零AMI編碼，脈沖寬度為符號(hào)寬度的50%，波形采樣率為符號(hào)率的8倍，畫出前20個(gè)符號(hào)對(duì)應(yīng)的波形（同時(shí)給出前20位信源序列）；C. 改用HDB3碼，畫出前20個(gè)符號(hào)對(duì)應(yīng)的波形；D. 改用密勒碼，畫出前20個(gè)符號(hào)對(duì)應(yīng)的波形；E. 分別對(duì)上述1000個(gè)符號(hào)的波形進(jìn)行功率譜估計(jì)，畫出功率譜；F. 改變信源“0”的概率，觀察AMI碼的功率譜變化情況；
標(biāo)簽： A. 1000 二進(jìn)制 隨機(jī)序列
上傳時(shí)間： 2015-03-16
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