·摘要： 本文提出了在DSP器件上實(shí)現(xiàn)Modbus協(xié)議,并在此基礎(chǔ)上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴(kuò)展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對(duì)開發(fā)者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設(shè)備的上位機(jī)和人機(jī)界面(HMI)提供了參考.
標(biāo)簽： Modbus DSP 器件 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2013-06-26
上傳用戶：Ruzzcoy
Altera大部分主流的器件選型手冊(cè)，包括編程芯片、數(shù)據(jù)線、開發(fā)板的介紹等。
上傳時(shí)間： 2013-07-23
上傳用戶：ommshaggar
目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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方便用戶查詢TI器件，縮短方案選擇周期，加快開發(fā)速度
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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資料->【E】光盤論文->【E5】英文書籍->CMOS Logic Circuit Design (英).pdf
標(biāo)簽： Circuit Design Logic CMOS
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74HC系列CMOS電路的數(shù)據(jù)手冊(cè)大全，電子工程師必備。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：thinode
·單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)電源器件分冊(cè)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 分 外圍器件 實(shí)用手冊(cè)
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上傳用戶：小火車?yán)怖怖?/p>
·單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)輸入通道器件分冊(cè)
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全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽教程 基于TI器件設(shè)計(jì)方法 自己制作的pdf文件，謹(jǐn)此一家，別無分店
標(biāo)簽： 器件 設(shè)計(jì)方法
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