ucos_ii to 基于Luminary Micro 公司的Cortex-M3
標(biāo)簽: Luminary Cortex-M ucos_ii Micro
上傳時(shí)間: 2015-12-31
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上傳時(shí)間: 2014-02-22
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WDM (windows driver Model)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)指南
標(biāo)簽: windows driver Model WDM
上傳時(shí)間: 2013-12-14
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ucos-ii移植到cortex-M3,在keil usion3編輯環(huán)境下的源代碼,ucos-ii為2.83版,已通過(guò)測(cè)試,使用者自己可以根據(jù)需要建立任務(wù).
標(biāo)簽: ucos-ii cortex-M usion3 2.83
上傳時(shí)間: 2016-01-30
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移植uC/OS-II到Cortex M3的文檔,uC/OS-II的官方文檔,講的不錯(cuò),初學(xué)者可以參考一下。
標(biāo)簽: Cortex OS-II uC 移植
上傳時(shí)間: 2016-02-13
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高速PCB設(shè)計(jì)指南之(一~八 )目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、 1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì) 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計(jì) 4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、 1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性 2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì) 3、蛇形走線的作用 4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、 1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、 1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù) 2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù) 3、PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、 1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 2、分區(qū)設(shè)計(jì) 3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱 3、信號(hào)隔離技術(shù) 4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能 2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 3、布局布線技術(shù)的發(fā)展
標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)指南 目錄 布線
上傳時(shí)間: 2016-04-08
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基于Cortex-M3核的ucosⅡ/ucos在STM32103上完整的移植代碼和規(guī)范的工程模板
標(biāo)簽: ucos Cortex-M 32103 STM
上傳時(shí)間: 2016-04-28
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ARM CORTEX-M3 CPU L3M lwip以太網(wǎng)協(xié)議棧源碼移植說(shuō)明文檔
標(biāo)簽: CORTEX-M lwip ARM CPU
上傳時(shí)間: 2014-01-11
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ARM CORTEX-M3 L3M6000 CPU LWIP-1.2協(xié)議棧源碼
標(biāo)簽: CORTEX-M L3M6000 LWIP ARM
上傳時(shí)間: 2016-04-29
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