我公司生產(chǎn)的 USBkey 產(chǎn)品所使用的MCU 電路,自2007 年9 月初USBkey 產(chǎn)品開始量產(chǎn)化后,我們對其部分產(chǎn)品做了電老化試驗,發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達(dá)不到我們要求,上電以后一段時間內(nèi)失效率為千分之一點五左右。為此,我們從去年10 月到今年2 月對所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選,通過這項工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西,對提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。2 試驗條件的設(shè)定造成電路早期失效的原因很多,從 IC 設(shè)計到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等生產(chǎn)工序和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)材料、生產(chǎn)環(huán)境及人為的因素都有可能是成因,作為電路的使用方不可能都顧及到,也不可控。通過分析,我們認(rèn)為還是著眼于該款電路在完成半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝后,在后部加工中所產(chǎn)生的早期失效問題更有針對性。,因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產(chǎn)品SMT 加工工藝等方面入手,安排幾種比對試驗并取得試驗數(shù)據(jù),以期找出失效原因。
標(biāo)簽:
USBkey
MCU
電路
失效
上傳時間:
2014-12-28
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