我公司生產的 USBkey 產品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發現該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對所生產的產品（已發出的除外）全部進行了電老化篩選，通過這項工作發現了一些規律性的東西，對提高電子產品的安全可靠性有一定指導意義。2 試驗條件的設定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設計到半導體生產工藝、電路封裝、焊接裝配等生產工序和生產設備、生產材料、生產環境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過分析，我們認為還是著眼于該款電路在完成半導體生產工藝后，在后部加工中所產生的早期失效問題更有針對性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產品SMT 加工工藝等方面入手，安排幾種比對試驗并取得試驗數據，以期找出失效原因。
標簽：
USBkey
MCU
電路
失效
上傳時間：
2014-12-28
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