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Cadence_<b>Allegro</b>_SPB

  • Quectel Wireless Solutions BC20-TE-B 原理圖 V1.2

    BC20-TE-B NB-Iot 評估板評估板原廠原理圖V1.2。完整對應實物裝置。

    標簽: BC20 NB-Iot Quectel

    上傳時間: 2022-06-17

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  • ASR M08-B資料

    ASR M08-B設置軟件 V3.2  arduino 2560+ASRM08-B測試程序  arduino UNO+ASRM08-B測試程序語音控制臺燈電路圖及C51源碼(不帶校驗碼) 繼電器模塊設置。   ASR M08-B是一款語音識別模塊。首先對模塊添加一些關鍵字,對著該模塊說出關鍵字,串口會返回三位的數,如果是返回特定的三位數字,還會引起ASR M08-B的相關引腳電平的變化。【測試】①打開“ASR M08-B設置軟件 V3.2.exe”。②選擇“串口號”、“打開串口”、點選“十六進制顯示”。③將USB轉串口模塊連接到語音識別模塊上。接線方法如下:語音模塊TXD --> USB模塊RXD語音模塊RXD --> USB模塊TXD語音模塊GND --> USB模塊GND語音模塊3V3 --> USB模塊3V3(此端為3.3V電源供電端。)④將模塊的開關撥到“A”端,最好再按一次上面的大按鈕(按一次即可,為了確保模塊工作在正確的模式)。⑤對著模塊說“開燈”、“關燈”模塊會返回“0B”、“0A”,表示正常(注意:0B對應返回值010,0B對應返回值010,返回是16進制顯示的嘛,設置的時候是10進制設置的)。

    標簽: ASR M08-B

    上傳時間: 2022-07-06

    上傳用戶:aben

  • Allegro常用skill

    ALLEGRO 常用skill

    標簽: Allegro skill

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:563686540

  • 在allegro中出gerber文件和CAM350中導入

    適用范圍:  Cadence Allegro 15.2  Mentor CAM350 8.7

    標簽: allegro gerber CAM 350

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:洛木卓

  • allegro cx manual教程

    We would like to welcome you as a user of the Allegro CX, a rugged, handheld fi  eld PC for data collection. Developed with the input of data collection professionals worldwide, the Allegro CX is adaptable and versatile for use in a wide variety of data collection environments. The Allegro CX continues to utilize our ergonomic, lightweight design that is standard in our line of Allegro Field PCs. This design makes your Allegro easy to use for extended periods while moving to and from data collection sites in the fi  eld.  

    標簽: allegro manual cx 教程

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:gaojiao1999

  • GD-06 ALLEGRO通用GSM撥號器

    D-06  ALLEGRO 是通用型的GSM撥號器和控制器,它既可以用于家庭又可以用于工業自動控制,用于安全防范或遠程數據傳輸工程,觸發任何一個輸入端將會使得該裝置以短信的方式發送報告到已編好程的電話號碼上或直接打電話,通過發送特定的短信到該裝置上,你可以打開或關閉遠端控制輸出端。基本設定是,GD-06提供4個輸入觸發端和3個輸出端。  可以通過對該裝置發送短信進行編程或通過互聯網用捷豹GSMLINK網頁進行編程。 專業模式允許所有的輸入和輸出端的全面編程,觸發監聽模式,GPRS數據通訊和模擬數據發送。 

    標簽: ALLEGRO GSM GD 06

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:panjialaodi

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標簽: Allegro 光繪文件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:ZZJ886

  • ALLEGRO V16進階學習

        本章的主要內容介紹Allegro 如何載入Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,通過本章學習可以對Allegro 和Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出Allegro 和Capture 同步變更屬性等強大功能。

    標簽: ALLEGRO V16 進階

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:ANRAN

  • Allegro印制電路板設計610

    Cadence Allegro印制電路板設計610,作為Allegro系統互連設計平臺的一個600系列產品,是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術,它為創建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅動的設計環境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號,并能抓住今天最具挑戰性的設計問題。Allegro印制電路板設計610提高了設計效率和縮短設計周期,讓你的產品盡快進入量產。

    標簽: Allegro 610 印制 電路板設計

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:牧羊人8920

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質量好、更省空間(特別是緊密設計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然,我已經在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層,這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象,估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

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