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IP2326 集成功率MOS，采用同步開關架構，使其在應用時僅需極少的外圍器件，并有效減小整體方案的尺寸，降低BOM 成本。
上傳時間： 2022-03-05
上傳用戶：trh505
電子書-單片機硬件電路設計238頁第 章 智能化／網絡化傳感器及接口技術 現(xiàn)代信息技術的三大基礎是信息采集（即傳感器技術）、信息傳輸（通信技術）和信息處理 （計算機技術）。傳感器屬于信息技術的前沿尖端產品，被廣泛用于工農業(yè)生產、國防、科研和 生活領域。本章專門介紹智能化溫度傳感器、轉速傳感器、加速度傳感器、液位傳感器以及網 絡化智能精密壓力傳感器的工作原理、接口技術及典型應用。 智能化集成溫度傳感器的產品分類及發(fā)展趨勢 近百年來，溫度傳感器的發(fā)展大致經歷了以下三個階段； 傳統(tǒng)的分立式溫度傳感器（含 敏感元件） 模擬集成溫度傳感器 制器； 智能溫度傳感器。目前，國際上新型溫度傳 感器正從模擬式向數(shù)字式、由集成化向智能化、網絡化的方向發(fā)展。 集成溫度傳感器的產品分類 模擬集成溫度傳感器 集成傳感器是采用硅半導體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感 器。模擬集成溫度傳感器是在 世紀 年代問世的，它是將溫度傳感器集成在一個芯片上、 可完成溫度測量及模擬信號輸出功能的專用 。模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能單 一（僅測量溫度）、測溫誤差小、價格低、響應速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗，適合遠距離 測溫、控溫，不需要進行非線性校準。外圍電路簡單，它是目前在國內外應用最為普遍的一種 集成傳感器。典型產品有 等。
上傳時間： 2022-03-23
上傳用戶：得之我幸78
目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應力、應變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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IP2716是一款集成USB TYPE-C輸入輸出協(xié)議、USB Power Delivery（PD3.0）輸入輸出協(xié)議、QC3.0/2.0輸出快充協(xié)議（兼容DCP識別功能，兼容BC1.2、蘋果和三星手機）等多功能。高集成度與豐富功能，使其在應用時僅需極少的外圍器件。如果原有的普通方案輸出功率和輸出電壓范圍滿足需求，只需額外增加外擴的功率MOS就可以實現(xiàn)在原有方案的基礎上升級為支持TYPE-C、PD3.0、QC3.0/2.0的高級快充方案。適當提升DC-DC或AC-DC元件性能，可以輕松實現(xiàn)最高100W（20V 5A）輸出能力，為移動電源、適配器、車充提供完整的TYPE-C解決方案。
標簽： ip2716
上傳時間： 2022-04-09
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對于現(xiàn)有無線充電產品，無需更改原有方案電路，即可實現(xiàn)支持PD適配器快充功能
上傳時間： 2022-06-25
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SG3525 是一種性能優(yōu)良、功能齊全和通用性強的單片集成PWM控制芯片，它簡單可靠及使用方便靈活，輸出驅動為推拉輸出形式，增加了驅動能力；內部含有欠壓鎖定電路、軟啟動控制電路、PWM鎖存器，有過流保護功能，頻率可調，同時能限制最大占空比。1)2)內置 5．1 V±1．0%的基準電壓源。實物圖3)芯片內振蕩器。4)具有振蕩器外部同步功能。5)死區(qū)時間可調。為了適應驅動快速場效應管的需要，末級采用推拉式工作電路，使開關速度更快，末級輸出或吸入電流最大值可達400mA。6)內設欠壓鎖定電路。當輸入電壓小于 8V 時芯片內部鎖定，停止工作(基準源及必要電路除外)，使消耗電流降至小于 2mA。7)比較器的反相輸入端即軟啟動控制端芯片的引腳 8，可外接軟啟動電容。該電容器內部的基準電壓 Uref由恒流源供電，達到2．5V的時間為t=(2．5V/50μA)C，占空比由小到大(50%)變化。8)內置PWM(脈寬調制)。鎖存器將比較器送來的所有的跳動和振蕩信號消除。只有在下一個時鐘周期才能重新置位，系統(tǒng)的可靠性高。
標簽： sg3525
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：d1997wayne
通用異步收發(fā)器(Universal Asynchronous Receiver Transmitter，UART)是一種能同時支持短距離和長距離數(shù)據傳輸?shù)拇型ㄐ沤涌冢粡V泛應用于微機和外設之間的數(shù)據交換。像8251、NS8250、NS16550等都是常用的UART芯片，但是這些專用的串行接口芯片的缺點是數(shù)據傳輸速率比較慢，難以滿足高速率數(shù)據傳輸?shù)膱龊希匾木褪撬鼈兌季哂胁豢梢浦残裕虼艘眠@些芯片來實現(xiàn)PC機和FPGA芯片之間的通信，勢必會增加接口連線的復雜程度以及降低整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和有效性。 本課題就是針對UART的特點以及FPGA設計具有可移植性的優(yōu)勢，提出了一種基于FPGA芯片的嵌入式UART設計方法，其中主要包括狀態(tài)機的描述形式以及自頂向下的設計方法，利用硬件描述語言來編制UART的各個子功能模塊以及頂層模塊，之后將其集成到FPGA芯片的內部，這樣不僅能解決傳統(tǒng)UART芯片的缺點而且同時也使整個系統(tǒng)變得更加具有緊湊性以及可靠性。 本課題所設計的LIART支持標準的RS-232C傳輸協(xié)議，主要設計有發(fā)送模塊、接收模塊、線路控制與中斷仲裁模塊、Modem控制模塊以及兩個獨立的數(shù)據緩沖區(qū)FIFO模塊。該模塊具有可變的波特率、數(shù)據幀長度以及奇偶校驗方式，還有多種中斷源、中斷優(yōu)先級、較強的抗干擾數(shù)據接收能力以及芯片內部自診斷的能力，模塊內分開的接收和發(fā)送數(shù)據緩沖寄存器能實現(xiàn)全雙工通信。除此之外最重要的是利用IP模塊復用技術設計數(shù)據緩沖區(qū)FIFO，采用兩種可選擇的數(shù)據緩沖模式。這樣既可以應用于高速的數(shù)據傳輸環(huán)境，也能適合低速的數(shù)據傳輸場合，因此可以達到資源利用的最大化。 在具體的設計過程中，利用Synplify Pro綜合工具、ModelSim仿真工具、ISE集成的軟件開發(fā)環(huán)境中對各個功能模塊進行綜合優(yōu)化、仿真驗證以及下載實現(xiàn)。各項數(shù)據結果表明，本課題中所設計的UART滿足預期設計目標。
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：rocketrevenge
0 引言 開關電源具有效率高、重量輕、體積小，穩(wěn)壓范圍寬等突出優(yōu)點，從20世紀中期問世以來，發(fā)展極其迅猛，在計算機、通信、航天、辦公和家用電器等方面得到了廣泛的應用，大有取代線性穩(wěn)壓電源之勢。提高電路的集成化是開關電源的追求之一，對中小功率開關電源來說是實現(xiàn)單片集成化。開關集成穩(wěn)壓器是指將控制電路、功率開關管和保護電路等集成在一個芯片內，而由開關集成穩(wěn)壓器構成的開關電源就稱之為單片開關電源。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zl5712176
自適應濾波器的硬件實現(xiàn)一直是自適應信號處理領域研究的熱點。隨著電子技術的發(fā)展，數(shù)字系統(tǒng)功能越來越強大，對器件的響應速度也提出更高的要求。 本文針對用通用DSP 芯片實現(xiàn)的自適應濾波器處理速度低和用HDL語言編寫底層代碼用FPGA實現(xiàn)的自適應濾波器開發(fā)效率低的缺點，提出了一種基于DSP Builder系統(tǒng)建模的設計方法。以隨機2FSK信號作為研究對象，首先在matlab上編寫了LMS去噪自適應濾波器的點M文件，改變自適應參數(shù)，進行了一系列的仿真，對算法迭代步長、濾波器的階數(shù)與收斂速度和濾波精度進行了研究，得出了最佳自適應參數(shù)，即迭代步長μ=0.0057，濾波器階數(shù)m=8，為硬件實現(xiàn)提供了參考。 然后，利用最新DSP Builder工具建立了基于LMS算法的8階2FSK信號去噪自適應濾波器的模型，結合多種EDA工具，在EPFlOKl00EQC208-1器件上設計出了最高數(shù)據處理速度為36.63MHz的8階LMS自適應濾波器，其速度是文獻[3]通過編寫底層VHDL代碼設計的8階自適應濾波器數(shù)據處理速度7倍多，是文獻[50]采用DSP通用處理器TMS320C54X設計的8階自適應濾波器處理速度25倍多，開發(fā)效率和器件性能都得到了大大地提高，這種全新的設計理念與設計方法是EDA技術的前沿與發(fā)展方向。 最后，采用異步FIFO技術，設計了高速采樣自適應濾波系統(tǒng)，完成了對雙通道AD器件AD9238與自適應濾波器的高速匹配控制，在QuartusⅡ上進行了仿真，給出了系統(tǒng)硬件實現(xiàn)的原理框圖，并將采樣濾波控制器與異步FIF0集成到同一芯片上，既能有效降低高頻可能引起的干擾又降低了系統(tǒng)的成本。
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：ynwbosss
ARM微處理器和嵌入式Linux操作系統(tǒng)為核心的嵌入式技術，已在很多領域得到了越來越廣泛的應用。由于網絡在未來計算中將發(fā)揮非常重要的作用，因此連通性、網絡化正逐漸成為嵌入式設備的發(fā)展方向，嵌入式設備的網絡化已經成為網絡發(fā)展的必然趨勢。美國貝爾實驗室預測未來數(shù)年內所能想到的任何有用信息都是由嵌入式設備通過網絡供給信息的需求者。 本文設計和實現(xiàn)了基于ARM處理器的嵌入式系統(tǒng)硬件和軟件解決方案，將Linux移植到LH79520，并且實現(xiàn)了嵌入式系統(tǒng)的網絡通信功能。 本文采用NXP公司的LH79520微控制器作為處理器，采用高度集成的以太網芯片DM9000A作為網絡接口，并且擴展了LCD、UART接口。使用APEX作為系統(tǒng)的Bootloader，選擇Linux操作系統(tǒng)進行裁剪和移植，編寫了網絡芯片驅動程序，使得2.6.22版本內核在硬件上穩(wěn)定運行；同時實現(xiàn)了嵌入式平臺和Linux系統(tǒng)之間的網絡的數(shù)據傳輸。對影響TCP網絡數(shù)據傳輸速率的因素進行了研究，通過對比和測試優(yōu)化了ARM嵌入式系統(tǒng)的網絡傳輸性能。最后，在ARM平臺和Linux主機端分別實現(xiàn)了采用IPMSG協(xié)議的網絡傳輸應用程序。 通過測試表明，本文所設計的嵌入式系統(tǒng)在可用性及操作方便性方面都達到了預期的目標，使得ARM Linux移植更有效率而且降低成本，具有實際的應用價值。
上傳時間： 2013-07-14
上傳用戶：axxsa
