最新華為pcb技術規范行溫度 110°C130°C150℃MOT（最大運行溫度）到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義：溫度：????? 時間：????? 氣候：???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環： 100 200 500 1000老化循環： 特別：????? 低/高溫時間：2小時/ 2小熱穩定性， 即焊料電阻（即無鉛焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產品應用中的溫度溫度：???? 時間： ????? 氣候：?????機械要求■機械穩定性達到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 <260 <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /DM2]：nd
標簽：
pcb規范
上傳時間：
2022-07-22
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