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DS-B21 一體機(jī)

  • 三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制

    三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制

    標簽: DDA 控制 伺服 命令

    上傳時間: 2017-04-02

    上傳用戶:firstbyte

  • C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不

    C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不同的硬體時, 必須要重新Compile,以產生新的執行檔。除了需要重新編譯外,新系統是否具備應用程式所需的程式庫,include的檔案是否相容, 也是程式能否在新機器上順利編譯和執行的條件之一。

    標簽: Code Object Compiler Source

    上傳時間: 2017-04-02

    上傳用戶:yph853211

  • 此程式為使用背景影像相減法在MATLAB軟體環下的實作程式,此程式運行需要一個解析度為320*240的.AVI格式的影片檔,並且須修改程式碼中影片放置的指定資料夾路徑。

    此程式為使用背景影像相減法在MATLAB軟體環下的實作程式,此程式運行需要一個解析度為320*240的.AVI格式的影片檔,並且須修改程式碼中影片放置的指定資料夾路徑。

    標簽: MATLAB 程式 320 240

    上傳時間: 2017-07-11

    上傳用戶:hzy5825468

  • 一個自動機的程式 非常的方便 可以判斷輸入的字串是否符合

    一個自動機的程式 非常的方便 可以判斷輸入的字串是否符合

    標簽: 程式

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • 一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機

    一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機,GPS,等高頻電路的PCB設計方法。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:sssl

  • 這是一片DS-CDMA的仿真程序

    這是一片DS-CDMA的仿真程序,很有用的哦

    標簽: DS-CDMA 仿真程序

    上傳時間: 2017-08-21

    上傳用戶:阿四AIR

  • 這是一個JAVA語言寫的多代理人程式用來模擬飛機起飛或是降落的程式

    這是一個JAVA語言寫的多代理人程式用來模擬飛機起飛或是降落的程式,使用者可以控制飛行員或是地勤來控制班機,這是一個用來學習如何用多執行緒撰寫一個多代理人JAVA程式。

    標簽: JAVA 程式 代理

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:cjl42111

  • 如何入侵一臺Internet上的主機 18頁.pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M如何入侵一臺Internet上的主機 18頁.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于PARAFAC模型的新型DS-CDMA盲接收機

    根據平行因子(PARAFAC)模型,研究DS-CDMA盲多用戶檢測算法。將直接三線性分解算法(DTLD)與三線性交替最小二乘(TALS)算法結合,提出一種新的DTALS-PARAFAC盲接收機,解決了三線性交替最小二乘(TALS)算法中因為初始值估計不當引起的收斂速度差的問題。仿真結果表明,與TALS-PARAFAC接收機相比,DTALS-PARAFAC接收機改善了誤碼率性能,并且具有更快的收斂速度。

    標簽: PARAFAC DS-CDMA 模型 接收機

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:songkun

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