目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節(jié) 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：pscsmon
·【內容簡介】本書內容主要包括兩部分，第一部分介紹了各種數字濾波器和FFT等常用數字信號處理算法韻設計及其DSP實現(xiàn)；第二部分介紹了DSP的各個應用領域的系統(tǒng)設計方案，包括小波分析、變頻矢量控制、神經網絡、雷達信號處理、語音信號處理、生物醫(yī)學信號處理、圖像信號處理等方面，主要介紹了DSP在這些方面應用時的硬件、軟件設計方案，并對某些典型系統(tǒng)的性能進行了仿真。 本書旨在使讀者在已經掌握了DSP基礎知識
標簽： DSP 算法設計 系統(tǒng)方案
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lnnn30
·卷積編碼及基于DSP的Viterbi譯碼器設計
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：Jason1990
·TI系列DSP的I2C模塊配置與應用
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：ISRING001
·摘要： 介紹了基于DSP的音頻處理技術,提供采用音頻編解碼芯片TLV320AIC23和DSP理器實現(xiàn)的音頻處理系統(tǒng)的典型解決方案.音頻編解碼芯片完成模擬音頻信號與數字信號之間的相互轉換,包括語音信號采集和語音信號發(fā)送兩部分.DSP處理器則完成對經模數轉換后的語音信號在數字域處理的過程.該方案可以充分發(fā)揮DSP所具有的靈活性好、處理速度快的特點.
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：yzhl1988
·用DSP實現(xiàn)的高精度雷達目標自動檢測錄取系統(tǒng)
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：hakim
串口屏固件 V1.07.04 說明：本字庫適用于固件版本為V1.07及以上版本的標準型串口屏。固件升級完后需要重新上電及重新下載字庫和圖片： 其中： 12點陣及16點陣的字庫文件已更新為GBK字庫 HZK12.BIN HZK16.bin 24點陣及32點陣的字庫文件保留為GB2312字庫 GB2312字庫 HZK24.bin HZK32.bin 發(fā)布原因 1.優(yōu)化了Flash壞塊數據遷移保護算法 2.更新12點陣及16點陣的字庫文件為GBK字庫，支持兩萬多漢字字符顯示 3.增加了0x98指令，支持BIG5、日文、韓文等字符顯示，支持UniCode字符（UTF16）顯示。
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：mingaili888
RC663 非接觸式IC卡讀寫芯片開發(fā)套件使用指南
上傳時間： 2013-06-04
上傳用戶：smthxt
· 摘要： 目前DSP處理器普遍使用Flash作為其程序代碼存儲器,通過DSP的JTAG仿真接口對Flash存儲器進行編程實現(xiàn)代碼的更新.這給DSP系統(tǒng)的軟件維護和升級造成了很大的困難.本文提出基于DSP設備的串口實現(xiàn)DSP程序在線編程的方法,使DSP代碼的更新可以脫離仿真器,改善了DSP設備的易用性、可維護性,增強了DSP系統(tǒng)的技術生命力.
標簽： DSP 串口實現(xiàn) 程序 編程
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：shuiyuehen1987
·摘要： 本文結合圖形用戶界面和實驗仿真,提出了一種基于MATLAB的DSP虛擬實驗平臺的設計方案,對整個平臺的結構設計與實現(xiàn)進行闡述,并舉例說明.
上傳時間： 2013-05-16
上傳用戶：liuchee
