PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
據(jù)線的外徑，了解載流量是多大，
標(biāo)簽： AWG MM 導(dǎo)線外徑 對(duì)照
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：nem567397
超高壓發(fā)生器輸出幾十千伏超高壓、應(yīng)用負(fù)粒子、點(diǎn)火、臭氧。簡(jiǎn)易超高壓發(fā)生器，圖1-1的電路可輸出幾十千伏超高壓。當(dāng)接通電源時(shí)，電源經(jīng)R向C2充電至2CTS導(dǎo)通，即觸發(fā)SCR導(dǎo)通。原來(lái)C被電源充滿的電荷立即經(jīng)SCR放電，升壓變壓器T次級(jí)感應(yīng)高壓電。當(dāng)用汽車(chē)點(diǎn)火線圈作升壓器，電容C1容量為0.1uF時(shí)，空氣火花間長(zhǎng)度為12mm。空氣的絕緣度是3KV/mm，所以對(duì)應(yīng)的高壓是36KV。本電路耗電約為1W。制作時(shí)請(qǐng)注意安全！
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：wli25203
典型性能外型尺寸：70×62×23.5(mm)寬輸入電壓范圍，單、雙、叁路輸出典型效率（5V）80%100KHz開(kāi)關(guān)頻率PCB板上式安裝
上傳時(shí)間： 2014-04-17
上傳用戶：qimingxing130
為保證鋼水連鑄中結(jié)晶器內(nèi)液位穩(wěn)定，提出了一種基于單片機(jī)的鋼水液位檢測(cè)系統(tǒng)方案。該系統(tǒng)通過(guò)濾波、放大、線性化等一系列處理，將由渦流型傳感器采集的微弱信號(hào)變?yōu)?~5 V電壓信號(hào)。經(jīng)過(guò)DA變換得到4~20 mA電流信號(hào)供PLC使用。系統(tǒng)的測(cè)量精度為±2 mm、量程為0~150 mm。本系統(tǒng)成本較低，實(shí)用性較強(qiáng)，已經(jīng)在實(shí)際生產(chǎn)中投入使用，并取得良好的效果。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 結(jié)晶器 液位檢測(cè) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：zhaoq123
基于幅移鍵控技術(shù)ASK（Amplitude-Shift Keying），以C8051F340單片機(jī)作為監(jiān)測(cè)終端控制器，C8051F330D單片機(jī)作為探測(cè)節(jié)點(diǎn)控制器，采用半雙工的通信方式，通過(guò)監(jiān)控終端和探測(cè)節(jié)點(diǎn)的無(wú)線收發(fā)電路，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的雙向無(wú)線傳輸。收發(fā)電路采用直徑為0.8 mm的漆包線自行繞制成圓形空心線圈天線，天線直徑為（3.4±0.3）cm。試驗(yàn)表明，探測(cè)節(jié)點(diǎn)與監(jiān)測(cè)終端的通信距離為24 cm，通過(guò)橋接方式，節(jié)點(diǎn)收發(fā)功率為102 mW時(shí)，節(jié)點(diǎn)間的通信距離可達(dá)20 cm。與傳統(tǒng)無(wú)線收發(fā)模塊相比，該無(wú)線收發(fā)電路在受體積、功耗、成本限制的場(chǎng)合有廣闊的應(yīng)用前景。 Abstract: Based on ASK technology and with the C8051F340 and C8051F330D MCU as the controller， using half-duplex communication mode， this paper achieves bi-directional data transfer. Transceiver circuit constituted by enameled wire which diameter is 0.8mm and wound into a diameter （3.4±0.3） cm circular hollow coil antenna. Tests show that the communication distance between detection and monitoring of the terminal is 24cm，the distance is up to 20cm between two nodes when using the manner of bridging and the node transceiver power is 102mW. Compared with the conventional wireless transceiver modules， the circuit has wide application prospect in small size， low cost and low power consumption and other characteristics.
標(biāo)簽： C8051F 單片機(jī) 無(wú)線收發(fā) 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：xz85592677
IntroductionAs chip designers pack more functions into ICs,pin counts continue to grow and the space betweenpins keeps shrinking. Pin spacings of 0.5 mm and0.65 mm are not at all uncommon. The power ofthese new ICs is wonderful, to be sure, but trou-bleshooting them can be a chore because connect-ing scopes and logic analyzers has become muchmore difficult and less dependable.
標(biāo)簽： Agilent Probing Wedge High
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：蔣清華嗯
MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用TI公司的MSP430系列微控制器是一個(gè)近期推出的單片機(jī)品種。它在超低功耗和功能集成上都有一定的特色，尤其適合應(yīng)用在自動(dòng)信號(hào)采集系統(tǒng)、液晶顯示智能化儀器、電池供電便攜式裝置、超長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作設(shè)備等領(lǐng)域。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》對(duì)這一系列產(chǎn)品的原理、結(jié)構(gòu)及內(nèi)部各功能模塊作了詳細(xì)的說(shuō)明，并以方便工程師及程序員使用的方式提供軟件和硬件資料。由于MSP430系列的各個(gè)不同型號(hào)基本上是這些功能模塊的不同組合，因此，掌握《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容對(duì)于MSP430系列的原理理解和應(yīng)用開(kāi)發(fā)都有較大的幫助。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容主要根據(jù)TI公司的《MSP430 Family Architecture Guide and Module Library》一書(shū)及其他相關(guān)技術(shù)資料編寫(xiě)。 《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》供高等院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等專(zhuān)業(yè)的教學(xué)參考及工程技術(shù)人員的實(shí)用參考，亦可做為應(yīng)用技術(shù)的培訓(xùn)教材。MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用 目錄 第1章 MSP430系列1.1 特性與功能1.2 系統(tǒng)關(guān)鍵特性1.3 MSP430系列的各種型號(hào)??第2章 結(jié)構(gòu)概述2.1 CPU2.2 代碼存儲(chǔ)器?2.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.4 運(yùn)行控制?2.5 外圍模塊2.6 振蕩器、倍頻器和時(shí)鐘發(fā)生器??第3章 系統(tǒng)復(fù)位、中斷和工作模式?3.1 系統(tǒng)復(fù)位和初始化3.2 中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)3.3 中斷處理3.3.1 SFR中的中斷控制位3.3.2 外部中斷3.4 工作模式3.5 低功耗模式3.5.1 低功耗模式0和模式13.5.2 低功耗模式2和模式33.5.3 低功耗模式43.6 低功耗應(yīng)用要點(diǎn)??第4章 存儲(chǔ)器組織4.1 存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)4.2 片內(nèi)ROM組織4.2.1 ROM表的處理4.2.2 計(jì)算分支跳轉(zhuǎn)和子程序調(diào)用4.3 RAM與外圍模塊組織4.3.1 RAM4.3.2 外圍模塊--地址定位4.3.3 外圍模塊--SFR??第5章 16位CPU?5.1 CPU寄存器5.1.1 程序計(jì)數(shù)器PC5.1.2 系統(tǒng)堆棧指針SP5.1.3 狀態(tài)寄存器SR5.1.4 常數(shù)發(fā)生寄存器CG1和CG2?5.2 尋址模式5.2.1 寄存器模式5.2.2 變址模式5.2.3 符號(hào)模式5.2.4 絕對(duì)模式5.2.5 間接模式5.2.6 間接增量模式5.2.7 立即模式5.2.8 指令的時(shí)鐘周期與長(zhǎng)度5.3 指令集概述5.3.1 雙操作數(shù)指令5.3.2 單操作數(shù)指令5.3.3 條件跳轉(zhuǎn)5.3.4 模擬指令的簡(jiǎn)短格式5.3.5 其他指令5.4 指令分布??第6章 硬件乘法器?6.1 硬件乘法器的操作6.2 硬件乘法器的寄存器6.3 硬件乘法器的SFR位6.4 硬件乘法器的軟件限制6.4.1 硬件乘法器的軟件限制--尋址模式6.4.2 硬件乘法器的軟件限制--中斷程序??第7章 振蕩器與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器?7.1 晶體振蕩器7.2 處理機(jī)時(shí)鐘發(fā)生器7.3 系統(tǒng)時(shí)鐘工作模式7.4 系統(tǒng)時(shí)鐘控制寄存器7.4.1 模塊寄存器7.4.2 與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器相關(guān)的SFR位7.5 DCO典型特性??第8章 數(shù)字I/O配置?8.1 通用端口P08.1.1 P0的控制寄存器8.1.2 P0的原理圖8.1.3 P0的中斷控制功能8.2 通用端口P1、P28.2.1 P1、P2的控制寄存器8.2.2 P1、P2的原理圖8.2.3 P1、P2的中斷控制功能8.3 通用端口P3、P48.3.1 P3、P4的控制寄存器8.3.2 P3、P4的原理圖8.4 LCD端口8.5 LCD端口--定時(shí)器/端口比較器??第9章 通用定時(shí)器/端口模塊?9.1 定時(shí)器/端口模塊操作9.1.1 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT1--8位操作9.1.2 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT2--8位操作9.1.3 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器--16位操作9.2 定時(shí)器/端口寄存器9.3 定時(shí)器/端口SFR位9.4 定時(shí)器/端口在A/D中的應(yīng)用9.4.1 R/D轉(zhuǎn)換原理9.4.2 分辨率高于8位的轉(zhuǎn)換??第10章 定時(shí)器?10.1 Basic Timer110.1.1 Basic Timer1寄存器10.1.2 SFR位10.1.3 Basic Timer1的操作10.1.4 Basic Timer1的操作--LCD時(shí)鐘信號(hào)fLCD?10.2 8位間隔定時(shí)器/計(jì)數(shù)器10.2.1 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的操作10.2.2 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的寄存器10.2.3 與8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器有關(guān)的SFR位10.2.4 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器在UART中的應(yīng)用10.3 看門(mén)狗定時(shí)器11.1.3 比較模式11.1.4 輸出單元11.2 TimerA的寄存器11.2.1 TimerA控制寄存器TACTL11.2.2 捕獲/比較控制寄存器CCTL11.2.3 TimerA中斷向量寄存器11.3 TimerA的應(yīng)用11.3.1 TimerA增計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.2 TimerA連續(xù)模式應(yīng)用11.3.3 TimerA增/減計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.4 TimerA軟件捕獲應(yīng)用11.3.5 TimerA處理異步串行通信協(xié)議11.4 TimerA的特殊情況11.4.1 CCR0用做周期寄存器11.4.2 定時(shí)器寄存器的啟/停11.4.3 輸出單元Unit0??第12章 USART外圍接口--UART模式?12.1 異步操作12.1.1 異步幀格式12.1.2 異步通信的波特率發(fā)生器12.1.3 異步通信格式12.1.4 線路空閑多處理機(jī)模式12.1.5 地址位格式12.2 中斷與控制功能12.2.1 USART接收允許12.2.2 USART發(fā)送允許12.2.3 USART接收中斷操作12.2.4 USART發(fā)送中斷操作12.3 控制與狀態(tài)寄存器12.3.1 USART控制寄存器UCTL12.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL12.3.3 接收控制寄存器URCTL12.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器12.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF12.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF12.4 UART模式--低功耗模式應(yīng)用特性12.4.1 由UART幀啟動(dòng)接收操作12.4.2 時(shí)鐘頻率的充分利用與UART模式的波特率12.4.3 節(jié)約MSP430資源的多處理機(jī)模式12.5 波特率的計(jì)算??第13章 USART外圍接口--SPI模式?13.1 USART的同步操作13.1.1 SPI模式中的主模式--MM=1、SYNC=113.1.2 SPI模式中的從模式--MM=0、SYNC=113.2 中斷與控制功能13.2.1 USART接收允許13.2.2 USART發(fā)送允許13.2.3 USART接收中斷操作13.2.4 USART發(fā)送中斷操作13.3 控制與狀態(tài)寄存器13.3.1 USART控制寄存器13.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL13.3.3 接收控制寄存器URCTL13.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器13.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF13.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF??第14章 液晶顯示驅(qū)動(dòng)?14.1 LCD驅(qū)動(dòng)基本原理14.2 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器14.2.1 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器功能14.2.2 LCD控制與模式寄存器14.2.3 LCD顯示內(nèi)存14.2.4 LCD操作軟件例程14.3 LCD端口功能14.4 LCD與端口模式混合應(yīng)用實(shí)例??第15章 A/D轉(zhuǎn)換器?15.1 概述15.2 A/D轉(zhuǎn)換操作15.2.1 A/D轉(zhuǎn)換15.2.2 A/D中斷15.2.3 A/D量程15.2.4 A/D電流源15.2.5 A/D輸入端與多路切換15.2.6 A/D接地與降噪15.2.7 A/D輸入與輸出引腳15.3 A/D控制寄存器??第16章 其他模塊16.1 晶體振蕩器16.2 上電電路16.3 晶振緩沖輸出??附錄A 外圍模塊地址分配?附錄B 指令集描述?B1 指令匯總B2 指令格式B3 不增加ROM開(kāi)銷(xiāo)的指令模擬B4 指令說(shuō)明B5 用幾條指令模擬的宏指令??附錄C EPROM編程?C1 EPROM操作C2 快速編程算法C3 通過(guò)串行數(shù)據(jù)鏈路應(yīng)用\"JTAG\"特性的EPROM模塊編程C4 通過(guò)微控制器軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)EPROM模塊編程??附錄D MSP430系列單片機(jī)參數(shù)表?附錄E MSP430系列單片機(jī)產(chǎn)品編碼?附錄F MSP430系列單片機(jī)封裝形式?
標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-05-07
上傳用戶：lwq11
光盤(pán)內(nèi)容1.1例 程 “例程”文件夾中為各章節(jié)的程序代碼，均在作者的目標(biāo)板上（自行開(kāi)發(fā)）調(diào)試通過(guò)，以確保程序正確。n Keil C對(duì)中文文件、目錄以及空格等可能無(wú)法編譯連接，所以若要正確調(diào)試，須確保所有文件、目錄為連續(xù)英文名或數(shù)字。n 這些程序應(yīng)用到其他C8051Fxxx系列單片機(jī)時(shí)，要確保各個(gè)操作寄存器的名稱(chēng)、地址與各個(gè)控制位相一致，否則需要修改。很多寄存器位的位置并不相同，所以移植程序時(shí)，使用者要參考F040寄存器和移植對(duì)象單片機(jī)的寄存器，以確保正確操作。1.2 原理圖及pcb封裝“原理圖及pcb封裝”文件夾里包含作者制作的C8051F040PCB封裝和原理圖引腳定義文件c8051f040.ddb。其中PCB封裝與Silicon Laboratories公司（原Cygnal公司）提供的TQ100封裝稍有不同（在cygnalpcb文件中）： 作者所做引腳長(zhǎng)為2.5 mm，而cygnalpcb文件中的引腳長(zhǎng)為1.3 mm。加長(zhǎng)引腳焊盤(pán)是為了方便手工焊芯片。用戶可根據(jù)需要和習(xí)慣選擇封裝。
標(biāo)簽： C8051F040 單片機(jī)開(kāi)發(fā) C語(yǔ)言編程
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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AWG=American Wire Gauge standard：Gauge Diam Area R I at 3A/mm2 AWGmm mm2 ohm/km mA
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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