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EMC-IIC

  • pcb電磁兼容設計.pdf

    PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大,為了使PCB上的電路正常工作,應根據本文所述的約束條件來優化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑,可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當傳輸線導體間的距離d小于同其它相鄰導體間的距離時,就能做到更低的耦合,或者更小的串擾(見《電子工程專輯》2000 年第1 期"應用指南")。設計之前,可根據下列條件選擇最經濟的PCB形式:對EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產的能力·CAD 系統能力·設計成本·PCB的數量·電磁屏蔽的成本當采用非屏蔽外殼產品結構時,尤其要注意產品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場屏蔽、構造和組裝),在許多情況下,選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。

    標簽: pcb 電磁兼容設計

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:zchpr@163.com

  • 電磁兼容設計-電路板級(電子書)

    本應用文檔從元件選擇,電路設計和印刷電路板的布線等幾個方面講座了電路板級的電磁兼容性EMC設計。本文從以下幾個部分進行論述:電磁兼容的概述元件選擇和電路設計技術印制電路板的布線技術

    標簽: 電磁兼容設計 板級 電子書 電路

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:ls530720646

  • 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

    共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一,它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中,由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試,從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點,正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要,也有利于提高產品的電磁兼 容性。

    標簽: 共模干擾 差模 干擾

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:410805624

  • 電路板級的電磁兼容設計

    電路板級的電磁兼容設計:本應用文檔從元件選擇、電路設計和印制電路板的布線等幾個方面討論了電路板級的電磁兼容性(EMC)設計。本文從以下幾個部分進行論述:第一部分:電磁兼容性的概述第二部分:元件選擇和電路設計技術第三部分:印制電路板的布線技術附錄A:電磁兼容性的術語附錄B:抗干擾的測量標準第一部分 — 電磁干擾和兼容性的概述電磁干擾是現代電路工業面對的一個主要問題。為了克服干擾,電路設計者不得不移走干擾源,或設法保護電路不受干擾。其目的都是為了使電路按照預期的目標來工作——即達到電磁兼容性。通常,僅僅實現板級的電磁兼容性這還不夠。雖然電路是在板級工作的,但是它會對系統的其它部分輻射出噪聲,從而產生系統級的問題。另外,系統級或是設備級的電磁兼容性必須要滿足某種輻射標準,這樣才不會影響其他設備或裝置的正常工作。許多發達國家對電子設備和儀器有嚴格的電磁兼容性標準;為了適應這個要求,設計者必須從板級設計開始就考慮抑制電子干擾。

    標簽: 電路 板級 電磁兼容設計

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:lingfei

  • 多層板PCB設計——適合初學者

    在設計多層PCB 電路板之前,設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用4 層,6 層,還是更多層數的電路板。確定層數之后,再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB 層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB 板EMC 性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層PCB 板層疊結構的相關內容。

    標簽: PCB 多層板 初學者

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:小小小熊

  • IIC、UART與SPI

    幾種通信的區別

    標簽: UART IIC SPI

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:王楚楚

  • 5個源程序都是在VisualDSP環境下開發出來的

    5個源程序都是在VisualDSP環境下開發出來的,目標處理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。其中:1)IDE_FAT32用來在硬盤上創建FAT32文件系統;2)i2c_test編寫IIC總線;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加載到FLASH的程序,板子在脫離PC自動上電時會把PAL制的圖像直接存到CF卡里,CF卡的文件系統是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加載的DSP圖像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驅動程序。

    標簽: VisualDSP 源程序 環境

    上傳時間: 2014-02-04

    上傳用戶:wcl168881111111

  • 源程序是在VisualDSP環境下開發出來的

    源程序是在VisualDSP環境下開發出來的,目標處理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。IDE_FAT32用來在硬盤上創建FAT32文件系統;2)i2c_test編寫IIC總線;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加載到FLASH的程序,板子在脫離PC自動上電時會把PAL制的圖像直接存到CF卡里,CF卡的文件系統是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加載的DSP圖像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驅動程序。

    標簽: VisualDSP 源程序 環境

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:liglechongchong

  • 源程序是在VisualDSP環境下開發出來的

    源程序是在VisualDSP環境下開發出來的,目標處理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。IDE_FAT32用來在硬盤上創建FAT32文件系統;2)i2c_test編寫IIC總線;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加載到FLASH的程序,板子在脫離PC自動上電時會把PAL制的圖像直接存到CF卡里,CF卡的文件系統是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加載的DSP圖像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驅動程序。

    標簽: VisualDSP 源程序 環境

    上傳時間: 2014-01-06

    上傳用戶:yuanyuan123

  • 源程序是在VisualDSP環境下開發出來的

    源程序是在VisualDSP環境下開發出來的,目標處理器是4片AD公司的TS1O1 DSP。IDE_FAT32用來在硬盤上創建FAT32文件系統;2)i2c_test編寫IIC總線;3)codec_a_in_pal_cf_frame是加載到FLASH的程序,板子在脫離PC自動上電時會把PAL制的圖像直接存到CF卡里,CF卡的文件系統是FAT16;4)codec_a_in_pal_buf_boottest是可加載的DSP圖像直通程序;5)ADSP-TS101prog_driver是flash的驅動程序。

    標簽: VisualDSP 源程序 環境

    上傳時間: 2015-03-22

    上傳用戶:wendy15

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