Electrotechnical Commission-IEC)。國際電工委員會(IEC)中，從事與電磁兼容標準化工作有關的有第77 技術委員會(IEC/TC77)， 即電磁兼容技術委員會， 國際無線電干擾特別委員會(IEC/CISPR)，以及大約50 多個關心特定產品的電磁兼容方面問題的產品技術委員會和分委員會。負責制定四類電磁兼容出版物和標準：1) 基礎電磁兼容出版物；2) 通用電磁兼容標準；3) 產品類電磁兼容標準；4) 產品電磁兼容標準。
上傳時間： 2021-11-22
上傳用戶：xsr1983
低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。準諧振(Quasi resonant) 設計為設計人員提供了可行的方法，以實現這兩個目標。準諧振技術降低了MOSFET 的開關損耗，從而提高可靠性。此外，更軟的開關改善了電源的EMI 特性，允許設計人員減少使用濾波器的數目，因而降低成本。本文將描述準諧振架構背后的理論及其實施，并說明這類反激式電源的使用價值。
標簽： 電源
上傳時間： 2021-11-23
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開關電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器（EMI）、整流濾波電路、功率變換電路、PWM控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔助電路有輸入過欠壓保護電路、輸出過欠壓保護電路、輸出過流保護電路、輸出短路保護電路等。 開關電源的電路組成方框圖如下：
標簽： 開關電源
上傳時間： 2021-11-24
上傳用戶：d1997wayne
有效的減少傳導式干擾方式: 1. 檢討噪聲產生物的運作. (設計線路盡量利用直線, 減少諧波的含量) 2. 脈波的考慮. (脈波的波寬愈寬, 上升時間愈長, 產生的干擾愈小. 脈波的干擾程度與波寬及上升時間成反比) 3. 減少電弧的產生次數. 4. 盡量利用帶寬之下限. 5. 盡量使用低電感金屬接線. 6. 多利用濾波器. 7. 易受干擾組件, 盡量與負載放置一處, 減少偶合的程度. 8. 使用同一電源的不同系統應加裝反偶合裝置. 最好不同系統接用單獨電源. 9. 盡量使用低能量的靈敏裝置. 10.系統中有靈敏裝置, 不使用時, 應切斷其電源.
標簽： emi
上傳時間： 2021-11-25
上傳用戶：canderile
有興趣的可以學習一下，對于PCB設計和整改關于EMC方面有一定的幫助，幫助提高PCB關于EMC的設計能力。
上傳時間： 2021-11-26
上傳用戶：xsr1983
引言：產品設計越來越趨向小型化，功能多樣化，并對SI，EMC 設計要求更為苛刻（如產品需認證SISPR16 CALSS B），根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數量，適當增加地平面是PCB 的EMC 設計的殺手锏之一。單面板，雙面板已不能夠滿足復雜PCB 的設計要求，本文以四層板舉例，講述四層板的設置和相關的一些設計技巧，文中的有些觀點，建議因為水平有限，錯誤之處在所難免，還望大家不斷批評、指正。
標簽： pads
上傳時間： 2021-11-28
上傳用戶：shjgzh
關于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個封裝和貼片SM7的封裝有很大區別，往往找個合適的地方一焊就測試，發現EMC/I高了點，這個問題是因為走線回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標簽： 同步整流
上傳時間： 2021-12-04
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資源來自道客巴巴 原格式 可編輯 本人需要積分下載其他IEC EMC資料 該上傳文檔為工業發射標準 請熟知
上傳時間： 2021-12-08
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常用PCB LOGO 標識3C ISO9001 EMMC靜電ESD ROHS 國家免檢 質量安全 二維碼標識（AD庫）,PcbLib后綴文件，可以直接應用到你的項目開發。封裝庫列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_ThunderPBPCBComponent_1 - duplicate2PCBComponent_1 - duplicate3PCBComponent_1 - duplicate4PESPETQECRoHsRoHS-1SATUVTUV-1ULUL-1USB_LOGOVDE店鋪二維碼-大國家免檢垃圾桶圖案微信二維碼-大質量安全中國環保
上傳時間： 2021-12-22
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高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）共52頁其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上傳時間： 2022-01-24
上傳用戶：XuVshu
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