印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對(duì)難懂的文件中得到總結(jié)一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應(yīng)用到所有的現(xiàn)代CMOS 集成電路上這個(gè)文件覆蓋了大部分已知和已經(jīng)發(fā)表的使用在低噪聲無(wú)屏蔽環(huán)境的布局技術(shù)研究是針對(duì)兩層板的假設(shè)最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴(yán)格這個(gè)噪聲水平看起來是歐洲和美國(guó)汽車市場(chǎng)能接受的噪聲上限這個(gè)文件并不總是解釋給出技術(shù)中的為什么因?yàn)樗囊鈭D只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設(shè)計(jì)中并沒有使用一種給定的技術(shù)而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術(shù)沒有用處隨著時(shí)間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會(huì)得到使用.
標(biāo)簽: EMI 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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EMC電磁兼容視頻是電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的EMC電磁兼容技術(shù)講座的現(xiàn)場(chǎng)視頻,由陶顯芳老師主講EMC電磁兼容性知識(shí),安全與電磁兼容、電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)等。為滿足不能到場(chǎng)參加講座的用戶需求,我們將現(xiàn)場(chǎng)視頻提供給大家,一起來交流學(xué)習(xí)。另附帶EMC電磁兼容的演講的PPT資料:EMC電磁兼容技術(shù)講座資料—電子發(fā)燒友網(wǎng) 下次技術(shù)研討會(huì)期待您的參加 提綱概覽 1、 雷電認(rèn)識(shí)初步 2、 雷電與浪涌電壓的產(chǎn)生 3、 雷電與浪涌電壓的防護(hù) 4、 電子線路中的電磁干擾 5、 傳導(dǎo)干擾測(cè)量與對(duì)策 6、 EMI輻射測(cè)量原理 7、 EMC電路設(shè)計(jì) 8、 ESD與浪涌電壓防護(hù)
標(biāo)簽: EMC 電磁兼容 技術(shù)研討會(huì) 視頻
上傳時(shí)間: 2013-11-03
上傳用戶:TRIFCT
PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范,使得PCB設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等技術(shù)規(guī)范要求
標(biāo)簽: PCB 工藝 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-12-31
上傳用戶:kr770906
This document provides guidelines for integrating a discrete high speed USB host controller onto a fourlayer desktop motherboard. The material covered can be broken into three main categories: Board design guidelines, EMI/ESD guidelines and front panel USB guidelines. Section 1.1 Background provides an explanation of the routing experiments and testing performed to validate the feasibility of 480 Megabits per second on an actual motherboard. Section 7 contains a design checklist that lists each design recommendation described in this document. High speed USB operation is described in the USB 2.0 Specification (http://www.usb.org/developers/docs.html).
標(biāo)簽: integrating controller guidelines document
上傳時(shí)間: 2013-11-27
上傳用戶:電子世界
This document provides guidelines for integrating a discrete high speed USB host controller onto a fourlayer desktop motherboard. The material covered can be broken into three main categories: Board design guidelines, EMI/ESD guidelines and front panel USB guidelines. Section 1.1 Background provides an explanation of the routing experiments and testing performed to validate the feasibility of 480 Megabits per second on an actual motherboard. Section 7 contains a design checklist that lists each design recommendation described in this document. High speed USB operation is described in the USB 2.0 Specification (http://www.usb.org/developers/docs.html).
標(biāo)簽: integrating controller guidelines document
上傳時(shí)間: 2015-11-18
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DM9000A的參考設(shè)計(jì)文件,有針對(duì)EMI部分的設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 9000A 9000 DM 參考設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-12-17
上傳用戶:從此走出陰霾
高速電路越來越普及,EMC和EMI的問題也受到重視.
標(biāo)簽: 高速電路
上傳時(shí)間: 2015-12-16
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lpd6803是深圳英盛美半導(dǎo)體公司出品的一款高性能led驅(qū)動(dòng)芯片,該芯片具有如下特點(diǎn): 三路輸出,恒流驅(qū)動(dòng):每路各有一個(gè)外掛電阻調(diào)整電流:Iout(max)=30mA, Vout(max)=12V。 兼容恒壓模式,可直接替換ZQL9712等常規(guī)芯片。 直接PWM輸出,無(wú)亮度損失,降低數(shù)據(jù)傳輸量,有效減少電磁干擾(EMI)。 支持32級(jí)灰度/256級(jí)灰度(內(nèi)置反伽碼校正邏輯)兩種模式,掃描頻率高(>4000HZ)。 僅需時(shí)鐘線/數(shù)據(jù)線的兩線傳輸結(jié)構(gòu),級(jí)聯(lián)能力超強(qiáng)。 內(nèi)建振蕩器,支持FREE-RUN模式,降低控制電路成本。 內(nèi)置LDO穩(wěn)壓電路,電源適應(yīng)范圍寬(4.8-8V),輸出耐壓高(LED燈供電電壓可達(dá)12V)。 簡(jiǎn)化外圍配套,可擴(kuò)充性好,也可作為PWM發(fā)生器控制大電流器件驅(qū)動(dòng)大功率LED燈。 該芯片特別適合用于led幕墻燈、led全彩點(diǎn)光源、廣告字、異型屏等產(chǎn)品,相對(duì)于9712/6106/595/5026/62726等芯片來說,外圍器件少,電路簡(jiǎn)單, 布線容易,使用電線節(jié)省,控制器也簡(jiǎn)單。
標(biāo)簽: 6803 lpd led 盛美半導(dǎo)體
上傳時(shí)間: 2014-01-21
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高速PCB設(shè)計(jì)指南之(一~八 )目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、 1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì) 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計(jì) 4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、 1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性 2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì) 3、蛇形走線的作用 4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、 1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、 1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù) 2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù) 3、PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、 1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 2、分區(qū)設(shè)計(jì) 3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱 3、信號(hào)隔離技術(shù) 4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能 2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 3、布局布線技術(shù)的發(fā)展
標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)指南 目錄 布線
上傳時(shí)間: 2016-04-08
上傳用戶:woshini123456
鐵氧體(鐵氧體磁環(huán)-鐵氧體磁珠)的描述,以及在抑制電磁干擾(EMI)中的應(yīng)用.
上傳時(shí)間: 2016-05-04
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