In the field of electricity, electrostatics, and circuit theory, there are many discoveries and accomplishments that have lead to the foundation of the field of electrostatic discharge (ESD) phenomenon. Below is a chronological list of key events that moved the field of electrostatics forward:
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
ESD is a crucial factor for integrated circuits and influences their quality and reliability. Today increasingly sensitive processes with deep sub micron structures are developed. The integration of more and more functionality on a single chip and saving of chip area is required. Integrated circuits become more susceptible to ESD/EOS related damages. However, the requirements on ESD robustness especially for automotive applications are increasing. ESD failures are very often the reason for redesigns. Much research has been conducted by semiconductor manufacturers on ESD robust design.
標簽： Guidelines Design Basic ESD
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
As we enter the next millennium, there are clear technological patterns. First, the electronic industry continues to scale microelectronic structures to achieve faster devices, new devices, or more per unit area. Secondly, electrostatic charge, electrostatic discharge (ESD), electrical overstress (EOS) and electromagnetic emissions (EMI) continue to be a threat to these scaled structures. This dichotomy presents a dilemma for the scaling of semiconductor technologies and a future threat to new technologies. Technological advancements, material changes, design techniques, and simulation can fend off this growing concern – but to maintain this ever-threatening challenge, one must continue to establish research and education in this issue.
標簽： ESD-Phenomena-and-the-Reliability
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
常用PCB LOGO 標識3C ISO9001 EMMC靜電ESD ROHS 國家免檢 質量安全 二維碼標識（AD庫）,PcbLib后綴文件，可以直接應用到你的項目開發。封裝庫列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_ThunderPBPCBComponent_1 - duplicate2PCBComponent_1 - duplicate3PCBComponent_1 - duplicate4PESPETQECRoHsRoHS-1SATUVTUV-1ULUL-1USB_LOGOVDE店鋪二維碼-大國家免檢垃圾桶圖案微信二維碼-大質量安全中國環保
上傳時間： 2021-12-22
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靜電放電（Electrostatic Discharge，ESD）是構成集成電路可靠性的主要因素之一，存在于生產到使用的每一個環節，并成為開發新一代工藝技術的難點之一，近年來，對ESD的研究也因而越來越受到重視，仿真工具在ESD領域的應用使得ESD防護的研究變得更為便利，可大幅縮短研發周期然而，由于ESD現象復雜的物理機制，極端的電場及溫度條件，以及ESD仿真中頻繁的不收斂現象，都使得FSD的仿真變得極為困難本文詳細闡述了ESD的來源、造成的危害以及如何測試集成電路的防靜電沖擊能力，并基于 Sentaurus軟件，對ESD防護器件展開了的分析、研究，內容包括1）掌握ESD保護的基本理論、測試方法和防護機理2）研究了工藝仿真流程的步驟以及網格定義在工藝仿真中的重要性，并對網格定義的方法進行了探討3）硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函數，并對描述同一物理機制的的各種不同模型展開對比分析.主要包括傳輸方程模型、能帶模型、各種遷移率退化模型、雪崩離化模型和復合模型4）研究了雙極型晶體管和可控硅（Silicon Controlled rectifier，SCR）防護器件的仿真，并通過對仿真結果的分析，研究了ESD保護器件在ESD應力作用下的工作機理關鍵詞：靜電放電；網格；器件仿真；雙極型晶體管；可控硅
上傳時間： 2022-03-30
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ESD設計很好的參考技術資料，從原來到具體的制版都有詳細的介紹。
標簽： ESD
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：默默
本文檔為ESD測試相關的國際標準，IEC 61000-4-2 2001版本，包括空氣放電和接觸放電，內容涵蓋測試方法，實驗臺的設置，以及相關模型參數的配置，如150 pF/330 Ω 和 330 pF/330 Ω 兩種放電模塊。
標簽： ESD
上傳時間： 2022-06-21
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PCB以及ESD設計準則
上傳時間： 2022-07-16
上傳用戶：1208020161
作者Alan Hastings具有淵博的集成電路版圖設計知識和豐富的實踐經驗。本書以實用和權威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的最新研究成果。書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內容；基于模擬集成電路設計所采用的3種基本工藝：標準雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝，重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極管設計，雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用，以及某些專門領域的內容，包括器件合并、保護環、焊盤制作、單層連接、ESD結構等；最后介紹了有關芯片版圖的布局布線知識。本書可作為相關專業高年級本科生和研究生教材，對于專業版圖設計人員也是一本極具價值的參考書。
上傳時間： 2013-06-23
上傳用戶：天大地大
開關電源的安全及EMC設計 基于EMC 的ESD 防護設計靜電問題是一直困擾電子產品的問題，靜電放電導致 ... 經驗 認為，每千伏的靜電電壓擊穿距離在1mm 左右，因此PCB 器件，走線
上傳時間： 2013-07-23
上傳用戶：liu_yuankang
