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FANUC-O<b>I-Ma</b>

  • 歐幾里德算法:輾轉(zhuǎn)求余  原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b)  當(dāng)b為0時(shí),兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a  getchar()會(huì)接受前一個(gè)scanf的回車符

    歐幾里德算法:輾轉(zhuǎn)求余  原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b)  當(dāng)b為0時(shí),兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a  getchar()會(huì)接受前一個(gè)scanf的回車符

    標(biāo)簽: gcd getchar scanf mod

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

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  • c語言版的多項(xiàng)式曲線擬合。 用最小二乘法進(jìn)行曲線擬合. 用p-1 次多項(xiàng)式進(jìn)行擬合

    c語言版的多項(xiàng)式曲線擬合。 用最小二乘法進(jìn)行曲線擬合. 用p-1 次多項(xiàng)式進(jìn)行擬合,p<= 10 x,y 的第0個(gè)域x[0],y[0],沒有用,有效數(shù)據(jù)從x[1],y[1] 開始 nNodeNum,有效數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)的個(gè)數(shù)。 b,為輸出的多項(xiàng)式系數(shù),b[i] 為b[i-1]次項(xiàng)。b[0],沒有用。 b,有10個(gè)元素ok。

    標(biāo)簽: 多項(xiàng)式 曲線擬合 c語言 最小二乘法

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:變形金剛

  • 給定兩個(gè)集合A、B

    給定兩個(gè)集合A、B,集合內(nèi)的任一元素x滿足1 ≤ x ≤ 109,并且每個(gè)集合的元素個(gè)數(shù)不大于105。我們希望求出A、B之間的關(guān)系。 任 務(wù) :給定兩個(gè)集合的描述,判斷它們滿足下列關(guān)系的哪一種: A是B的一個(gè)真子集,輸出“A is a proper subset of B” B是A的一個(gè)真子集,輸出“B is a proper subset of A” A和B是同一個(gè)集合,輸出“A equals B” A和B的交集為空,輸出“A and B are disjoint” 上述情況都不是,輸出“I m confused!”

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2017-03-15

    上傳用戶:yulg

  • g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o

    g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o,Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創(chuàng)建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創(chuàng)建者姓的首字母。a w k語言(在其所有的版本中)是一種具有很強(qiáng)能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個(gè)文件(或多個(gè)文件)來查找匹配特定模式的記錄。當(dāng)查到匹配后,即執(zhí)行所指定的動(dòng)作。作為一個(gè)程序員,你不必操心通過文件打開、循環(huán)讀每個(gè)記錄,控制文件的結(jié)束,或執(zhí)行完后關(guān)閉文件。

    標(biāo)簽: V. Alfred GNU awk

    上傳時(shí)間: 2014-01-02

    上傳用戶:hwl453472107

  • VK3604A/B小體積藍(lán)牙音箱4鍵觸摸觸控檢測(cè)芯片多種輸出方式選擇:鎖存/直接輸出

    產(chǎn)品型號(hào):VK3604A 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯(lián)系手機(jī):188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4個(gè)觸摸按鍵,可用來檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有較高的 集成度,僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路輸出功能,可通過IO腳選擇輸出電平,輸出模式,輸出腳結(jié)構(gòu),單鍵/多鍵和最 長(zhǎng)輸出時(shí)間。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的 發(fā)生,此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,低待機(jī)電流,抗電壓波動(dòng)等特性,為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn): ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能(POR) ? 低壓復(fù)位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間:工作模式 48mS ,待機(jī)模式160mS ? 通過AHLB腳選擇輸出電平:高電平有效或者低電平有效 ? 通過TOG腳選擇輸出模式:直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過SOD腳選擇輸出方式:CMOS輸出或者開漏輸出 ? 通過SM腳選擇輸出:多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過MOT腳有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間:無窮大或者16S ? 通過CS腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)整體靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間,禁止觸摸 ? 上電后4S內(nèi)自校準(zhǔn)周期為64mS,4S無觸摸后自校準(zhǔn)周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產(chǎn)品型號(hào):VK3604B 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:TSSOP16 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個(gè)觸摸按鍵,可用來檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有 較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生,此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,低待機(jī)電流,抗電壓波動(dòng)等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。   特點(diǎn)  ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能(POR) ? 低壓復(fù)位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間:  工作模式 48mS 待機(jī)模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵  ? 有效鍵最長(zhǎng)輸出16S ? 無觸摸4S自動(dòng)校準(zhǔn)  ? 專用腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間,禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應(yīng)通道數(shù):1    通訊界面  最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應(yīng)通道數(shù):1    通訊界面   最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:SOT23-6  通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應(yīng)通道數(shù):2  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):1  1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小,抗電源及手機(jī)干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):1  1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應(yīng)通道數(shù):2  2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應(yīng)通道數(shù):2   2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):2   1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應(yīng)通道數(shù):3  1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):5   1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):6   1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應(yīng)通道數(shù):10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機(jī)干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對(duì)1直接輸出  水位檢測(cè)通道:1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè),抗電源/手機(jī)干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對(duì)1直接輸出  水位檢測(cè)通道:2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè),抗電源/手機(jī)干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對(duì)1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對(duì)1直接輸出  水位檢測(cè)通道:4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè),抗電源/手機(jī)干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對(duì)1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對(duì)1直接輸出  水位檢測(cè)通道:6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè),抗電源/手機(jī)干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對(duì)1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測(cè)通道:8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè),抗電源/手機(jī)干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇  KPP841

    標(biāo)簽: 3604 輸出 VK 體積 藍(lán)牙音箱 檢測(cè) 方式 芯片 觸控 鎖存

    上傳時(shí)間: 2022-04-11

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  • 印刷電路板設(shè)計(jì)原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

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  • TLC2543 中文資料

    TLC2543是TI公司的12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器,使用開關(guān)電容逐次逼近技術(shù)完成A/D轉(zhuǎn)換過程。由于是串行輸入結(jié)構(gòu),能夠節(jié)省51系列單片機(jī)I/O資源;且價(jià)格適中,分辨率較高,因此在儀器儀表中有較為廣泛的應(yīng)用。 TLC2543的特點(diǎn) (1)12位分辯率A/D轉(zhuǎn)換器; (2)在工作溫度范圍內(nèi)10μs轉(zhuǎn)換時(shí)間; (3)11個(gè)模擬輸入通道; (4)3路內(nèi)置自測(cè)試方式; (5)采樣率為66kbps; (6)線性誤差±1LSBmax; (7)有轉(zhuǎn)換結(jié)束輸出EOC; (8)具有單、雙極性輸出; (9)可編程的MSB或LSB前導(dǎo); (10)可編程輸出數(shù)據(jù)長(zhǎng)度。 TLC2543的引腳排列及說明    TLC2543有兩種封裝形式:DB、DW或N封裝以及FN封裝,這兩種封裝的引腳排列如圖1,引腳說明見表1 TLC2543電路圖和程序欣賞 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double  sum_final1; double  sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};  void delay(unsigned char b)   //50us {           unsigned char a;           for(;b>0;b--)                     for(a=22;a>0;a--); }  void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) {    P0=duan[a]|0x80;    P2=wei[0];    delay(5);    P2=0xff;    P0=duan[b];    P2=wei[1];    delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[c];   P2=wei[2];   delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[d];   P2=wei[3];   delay(5);   P2=0xff;   } uint read(uchar port) {   uchar  i,al=0,ah=0;   unsigned long ad;   clock=0;   _cs=0;   port<<=4;   for(i=0;i<4;i++)  {    d_in=port&0x80;    clock=1;    clock=0;    port<<=1;  }   d_in=0;   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    clock=0;  }   _cs=1;   delay(5);   _cs=0;   for(i=0;i<4;i++)  {    clock=1;    ah<<=1;    if(d_out)ah|=0x01;    clock=0; }   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    al<<=1;    if(d_out) al|=0x01;    clock=0;  }   _cs=1;   ad=(uint)ah;   ad<<=8;   ad|=al;   return(ad); }  void main()  {   uchar j;   sum=0;sum1=0;   sum_final=0;   sum_final1=0;    while(1)  {              for(j=0;j<128;j++)          {             sum1+=read(1);             display(a1,b1,c1,d1);           }            sum=sum1/128;            sum1=0;            sum_final1=(sum/4095)*5;            sum_final=sum_final1*1000;            a1=(int)sum_final/1000;            b1=(int)sum_final%1000/100;            c1=(int)sum_final%1000%100/10;            d1=(int)sum_final%10;            display(a1,b1,c1,d1);           }         } 

    標(biāo)簽: 2543 TLC

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 印刷電路板設(shè)計(jì)原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

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  • 1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)

    1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),漢諾塔的破解很簡(jiǎn)單,就是按照移動(dòng)規(guī)則向一個(gè)方向移動(dòng)金片: 如3階漢諾塔的移動(dòng):A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,漢諾塔問題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問題

    標(biāo)簽: 移動(dòng) 發(fā)現(xiàn)

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  • 開源路由器的研究

    本論文研究了開源路由器的實(shí)現(xiàn)方法,通過具體的實(shí)驗(yàn)在X O R P 上實(shí)現(xiàn)了R I P , O S P F , B G P 等一系列協(xié)議,在P A C K E T T R A C E R 上進(jìn)行了仿真,并對(duì)開源路由器進(jìn)行了性能評(píng)價(jià)。

    標(biāo)簽: 開源路由器

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