GDS-1000A-U 數(shù)字示波器 使用說(shuō)明書(shū)
標(biāo)簽： 1000 GDS A-U 數(shù)字示波器
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：JIUSHICHEN
JGDS文件導(dǎo)入/導(dǎo)出軟件包的支撐軟件包，主要用于讀取GDS文件中的BNT代碼
上傳時(shí)間： 2015-04-12
上傳用戶：黑漆漆
是否要先打開(kāi)ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會(huì)有幾千個(gè)器件（全部生成的話）,默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對(duì)應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒(méi)有后綴，MOST的后綴自動(dòng)添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動(dòng)添加“L”，你看看生成的庫(kù)名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒(méi)有MOST和LEAST級(jí)別的，對(duì)這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長(zhǎng)方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長(zhǎng)方形的？ 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個(gè)問(wèn)題，如果沒(méi)有記錯(cuò)的話至少有以下好處：信號(hào)質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設(shè)計(jì)中）、更省錫量。我過(guò)去有一篇帖子有一個(gè)倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對(duì)寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個(gè)DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。 當(dāng)然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng)，對(duì)一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺(jué)器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒(méi)RUN完。。。 這個(gè)程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個(gè)人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬(wàn)個(gè)封裝就都有新東西了)。 你的庫(kù)都是"-"的,請(qǐng)問(wèn)用過(guò)ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“－”應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個(gè)一直沒(méi)改動(dòng)過(guò)）。 部分絲印畫(huà)在焊盤上了。 絲印的問(wèn)題我早已知道，只是盡量避免開(kāi)（我有個(gè)可配置的SilkGap變量）,不過(guò)工作量比較大，有些已經(jīng)改過(guò)，有些還沒(méi)有；另外我沒(méi)有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個(gè)原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來(lái)合并相關(guān)的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個(gè)器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會(huì)自動(dòng)避開(kāi)SOLDER-MASK的。 點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個(gè)含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時(shí)候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會(huì)有問(wèn)題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM，默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時(shí).allegro會(huì)死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時(shí)沒(méi)有死機(jī)現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時(shí)候有過(guò)一次死機(jī)現(xiàn)象，估計(jì)是文件操作錯(cuò)誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī)，原因是我沒(méi)有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規(guī)焊盤沒(méi)問(wèn)題）, 查了下資料也沒(méi)有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來(lái)將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問(wèn)比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對(duì)MELF類器件單獨(dú)選擇生成，其它的應(yīng)該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請(qǐng)說(shuō)明運(yùn)行在哪類器件的時(shí)候ALLEGRO出錯(cuò)，如果不是在MELF附近的話，請(qǐng)告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個(gè)封裝文件包含了幾個(gè)文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開(kāi)的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來(lái)越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開(kāi)所有層就看見(jiàn)了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開(kāi)得太大，后又沒(méi)有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復(fù)這個(gè)BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號(hào)為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對(duì). 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見(jiàn)AB。 除了DIODE和極個(gè)別插件以及BGA外，焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個(gè)選擇項(xiàng)，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會(huì)沒(méi)完沒(méi)了的，我將對(duì)TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號(hào)了，如果用家非要改變，只得在生成庫(kù)后手工修改。
標(biāo)簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時(shí)間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
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