功率器件領域的經典著作，值得品讀和學習，緊跟時代Fundamentals of Power Semiconductor Devices
標簽： 功率半導體器件
上傳時間： 2022-06-17
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清華大學半導體物理和器件課件資源，鄧寧課件。
標簽： 半導體物理與器件
上傳時間： 2022-06-17
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1.Spartan-6 系列封裝概述Spartan-6 系列具有低成本、省空間的封裝形式，能使用戶引腳密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之間的引腳分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之間的引腳分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之間的引腳分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封裝2.Spartan-6 系列引腳分配及功能詳述Spartan-6 系列有自己的專用引腳，這些引腳是不能作為Select IO 使用的，這些專用引腳包括：專用配置引腳，表格2 所示GTP高速串行收發器引腳，表格3 所示表格2 Spartan-6 FPGA專用配置引腳注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引腳。表格3 Spartan-6 器件GTP通道數目注意：LX75T 在FG(G)484 和CS(G)484 中封裝4 個GTP通道，而在FG(G)676中封裝了8 個GTP通道；LX100T在FG(G)484 和CS(G)484 中封裝4個GTP通道，而在FG(G)676 和FG(G)900中封裝了8 個GTP通道。如表4，每一種型號、每一種封裝的器件的可用IO 引腳數目不盡相同，例如對于LX4TQG144器件，它總共有引腳144 個，其中可作為單端IO 引腳使用的IO 個數為102 個，這102 個單端引腳可作為51 對差分IO 使用，另外的32 個引腳為電源或特殊功能如配置引腳。表格4 Spartan6 系列各型號封裝可用的IO 資源匯總表格5 引腳功能詳述
標簽： spartan-6
上傳時間： 2022-06-18
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人工電磁材料由于其特殊的電磁特性，一直是近幾年的研究熱點。美國Science雜志更將這種材料評為2003年世界十大突破之一。隨著科技和生產技術的提高，電磁材料被應用于各式各樣的電磁器件當中，推動了電磁器件的發展。本文主要運用現有的有限元仿真軟件Comsol，成功設計和仿真了多種電磁器件，討論了電磁材料的電磁特性參數對其性能的影響，并論證了所設計出的電磁器件的有效性和正確性。論文主要內容有以下五部分：首先，對整體的坐標變換理論進行概括，大致介紹了幾種能夠獲取某些電磁材料的坐標變換的方法。隨后介紹了Comsol仿真軟件優勢，及其在電磁器件上的應用。接著，根據不同的坐標變換理論，設計并仿真出了各類電磁器件：包括在一般直角坐標系下的波束分束器，在折疊變換下的外斗篷電磁隱身，和在共形變換下的共形透鏡。論述了這些器件的應用價值。最后，根據倏逝波和金屬表面的等離子共振效應，設計出了鍍金膜錐形光纖傳感，對其傳感性能進行研究，為設計高靈敏度傳感器提供了理論依據。關鍵詞：電磁材料：Comsol：坐標變換；電磁器件區J
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：zhaiyawei
艾默生所用的器件應力降額總規范
標簽： 器件應力
上傳時間： 2022-06-19
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0引言任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗均變成熱量。在實際應用過程中，大功率器件IGBT在工作時會產生很大的損耗，這些損耗通常表現為熱量。為了使ICBT能正常工作，必須保證IGBT的耗散功率不大于最大允許耗散功率P額定1660 w，室溫25℃時），必須保證1GBT的結溫T，不超過其最大值Timar 50 ℃），因此必須采用適當的散熱裝置，將熱量傳導到外部環境。如果散熱裝置設計或選用不當，這些大功率器件因過熱而損壞。為了在確定的散熱條件下設計或選用合適的散熱器，確保器件安全、可靠地工作，我們需進行散熱計算。散熱計算是通過計算器件工作時產生的損耗功率Pa、器件允許的結溫T、環境溫度T，求出器件允許的總熱阻R，f-a）；：再根據Raf-a）求出最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻Rinf-）：最后根據Rbf-a）選取具有合適熱阻的散熱器。1 IGBT損耗分析及計算對于H型雙極模式PWM系統中使用的1GBT模塊，主要由IGBT元件和續流二極管FWD組成，它們各自發生的損耗之和就是IGBT本身的損耗。除此，加上1GBT的基極驅動功耗，即構成IGRT模塊整體發生的損耗。另外，發生損耗的情況可分為穩態時和交換時。對上述內容進行整理可表述如下：
上傳時間： 2022-06-21
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同系列其他幾冊也已上傳，需要的可以下載：單片機外圍器件實用手冊-電源器件分冊：http://dl.21ic.com/download/ic-331945.html 單片機外圍器件實用手冊-存儲器分冊：http://dl.21ic.com/download/ic-331944.html 單片機外圍器件實用手冊-輸入通道器件分冊：http://dl.21ic.com/download/ic-331943.html 單片機外圍器件實用手冊-數據傳輸接口器件分冊：http://dl.21ic.com/download/_-331942.html 單片機外國器件的多樣化、全方位的發展，使單片機應用系統設計走上了依素微電子技術的“系統解決”和“器件解決”道路。1.在單片機應用系統設計中，尋求最大限度的系統集成，以減少外國器件數量。其一是選擇通用邏輯陣列器件，通過通用編程工具構成所需要的功能單元電路；其二是尋求新的系統集成器件。2.在解決電路系統設計中，遇到難題應首選“器件解決”途徑。在微電子技術高速發展的時代，電路難題尋求微電子技術解決已成新觀念、新方法；加之商品市場的高度發展，為解決電路難題而推出了價廉物美的商品器件已成時尚。通過“器件解決”能最終地、完善地解決電路難題。因此系統在電路設計中，設計人員最重要的任務是尋找新器件，最重要的能力是通曉新器件的信息、發展動態及供貨渠道。《單片機外圍器件實用手冊》叢書編輯出版的目的是力圖將目前常用的一些單片機外圍器件進行歸納、整理，使讀者有個概貌地了解，對常用外圍器件的選用提供參考，在具體電路設計時提供幫助。由于單片機外圍集成電路日新月異的發展，很多器件難以統一歸類，而且由于器件更新速度極快，不少常用器件會逐漸成為淘汰產品。因此，本手冊叢書不能、也不應成為單片機應用系統設計器件參考的唯一工具，讀者還須注意新器件的發展，各大半導體廠商的新器件動態及相應的數據手冊、光盤資料及網上信息發布等。
上傳時間： 2022-06-24
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上傳時間： 2022-06-24
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標簽： 單片機外圍器件
上傳時間： 2022-06-24
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