冰河木馬入侵和防護(hù)實(shí)驗(yàn)。通過使用 IPC$ 漏洞掃描器發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中有安全漏洞的主機(jī),植入木馬程序,控制遠(yuǎn)程主機(jī),然后在客戶端查殺木馬,進(jìn)行防護(hù)。
標(biāo)簽: IPC 木馬 實(shí)驗(yàn) 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間: 2017-07-07
上傳用戶:gaojiao1999
IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性
標(biāo)簽: IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性
上傳時(shí)間: 2015-03-21
上傳用戶:Xcomplier
IPC 標(biāo)準(zhǔn)中包含眾多的內(nèi)容,為方便用戶使用,其為用戶提共了這份目錄。
標(biāo)簽: IPC 610 tree
上傳時(shí)間: 2015-07-04
上傳用戶:accer
IPC BatchTool 使用方法指引
標(biāo)簽: BatchTool IPC 使用說明
上傳時(shí)間: 2020-05-28
上傳用戶:libiao820514
整理了IPC標(biāo)準(zhǔn)下載鏈接,有需要的可以下載
標(biāo)簽: IPC 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間: 2020-12-25
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IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 電子組件的可接受性IPC-A-610H是電子行業(yè)廣泛采用的電子組件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610H標(biāo)準(zhǔn)中包含了本文件的一般更新內(nèi)容,介紹了一些新型表面貼裝元器件,同時(shí)刪除了目標(biāo)條件。 本文件在電子行業(yè)成功問世離不開來自29個(gè)國(guó)家/地區(qū)的參與者,這些參與者在本文件編制期間投入了大量的精力并貢獻(xiàn)了寶貴的專業(yè)知識(shí)。該標(biāo)準(zhǔn)是檢查人員、操作人員及其他與電子組件驗(yàn)收要求相關(guān)的人員必須掌握的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 與IPC-A-610一起制定的標(biāo)準(zhǔn)還有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。中文版全文416頁(yè),進(jìn)行了大量的變更。
標(biāo)簽: IPC
上傳時(shí)間: 2021-11-26
上傳用戶:jason_vip1
IPC-A-610E-Chinese是電子線束組件的可接受的標(biāo)準(zhǔn),歡迎大家查閱參考
標(biāo)簽: 電子線束組件
上傳時(shí)間: 2022-05-11
簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是,針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí),當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽: IPC j-std-033d
上傳時(shí)間: 2022-06-26
IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標(biāo)簽: 印制板
上傳時(shí)間: 2022-07-18
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PCB封裝生成軟件,符合標(biāo)準(zhǔn)IPC-7351
標(biāo)簽: PCBM_LP_Provisional_V Setup 702
上傳時(shí)間: 2013-07-20
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