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C++ Base64編碼/解碼源代碼 Inline int Base64Encode(char * base64code, const char * src, int src_len = 0) Inline int Base64Decode(char * buf, const char * base64code, int src_len = 0) 以上兩個(gè)函數(shù)內(nèi)聯(lián)定義在base64.h中，使用時(shí)include "base64.h" 即可，編碼后的長(zhǎng)度一般比原文多占1/3的存儲(chǔ)空間，為了效率，程序并沒(méi)有檢查目標(biāo)存儲(chǔ)區(qū)是否溢出，請(qǐng)保證有足夠的存儲(chǔ)空間。
上傳時(shí)間： 2015-05-14
上傳用戶(hù)：yan2267246
Inline函數(shù)的使用,這是C++與C中函數(shù)不一樣的地方，所以專(zhuān)門(mén)寫(xiě)出來(lái)供參考
上傳時(shí)間： 2015-05-20
上傳用戶(hù)：Breathe0125
gcc-Inline-asm.rar 一部講解嵌入式匯編的書(shū)籍
標(biāo)簽： gcc-Inline-asm 嵌入式 書(shū)籍
上傳時(shí)間： 2015-06-22
上傳用戶(hù)：
This string-include defines all string functions as Inline functions. Use gcc. It also assumes ds=es=data space, this should be normal. Most of the string-functions are rather heavily hand-optimized, see especially strtok,strstr,str[c]spn. They should work, but are not very easy to understand. Everything is done entirely within the register set, making the functions fast and clean.
標(biāo)簽： functions string-include defines assumes
上傳時(shí)間： 2014-01-09
上傳用戶(hù)：tedo811
可以將機(jī)器碼計(jì)算為匯編指令并且算出指令長(zhǎng)度的C頭文件。在編寫(xiě)Ring0或Ring3的Inline Hook時(shí)不可缺少的東西。
標(biāo)簽： Inline Ring0 Ring3 Hook
上傳時(shí)間： 2014-01-26
上傳用戶(hù)：hxy200501
gcc Inline assembly howto
標(biāo)簽： assembly Inline howto gcc
上傳時(shí)間： 2017-05-10
上傳用戶(hù)：chongcongying
Simple microthreads and fsm for microcontrollers using only preprocessor/Inline code
標(biāo)簽： microcontrollers microthreads preprocessor Simple
上傳時(shí)間： 2014-12-04
上傳用戶(hù)：ZJX5201314
ARM GCC Inline Assembler Cookbook pdf更新版
標(biāo)簽： Assembler Cookbook Inline ARM
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶(hù)：TRIFCT
Inline hook KeyboardClassServiceCallback 實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)記錄
標(biāo)簽： KeyboardClassServiceCallback Inline hook 鍵盤(pán)
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶(hù)：shus521
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
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