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J-LINK

  • st-link

    st-link官方軟件的配置壓縮包，內(nèi)含可裝程序和說明指導(dǎo)

    標(biāo)簽： st-link

    上傳時(shí)間： 2020-03-12

    上傳用戶：Qando

  • SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文

    SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文，有需要的可以參考！

    標(biāo)簽： SAE-J-協(xié)議

    上傳時(shí)間： 2022-02-04

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  • ST-LINK V2下載器（PCB 原理圖等） AD版

    ST-LINK/V2是一款可以在線仿真以及下載STM8以及STM32的開發(fā)工具。支持所有帶SWIM接口的STM8系列單片機(jī);支持所有帶JTAG / SWD接口的STM32系列單片機(jī)。原理圖：PCB截圖：

    標(biāo)簽： ST-LINK 下載器 pcb

    上傳時(shí)間： 2022-02-18

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  • MPLAB X IDE v5.40-XC8編譯器下載鏈接tmp.link-baidu

    MPLAB X IDE v5.40-XC8編譯器的下載鏈接包括百度的和tmp.link的

    標(biāo)簽： mplab 編譯器

    上傳時(shí)間： 2022-05-02

    上傳用戶：bluedrops

  • 傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)

    上傳時(shí)間： 2022-06-01

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  • DC-LINK電容器的應(yīng)用

    文檔介紹了DC-LINK電容器的知識(shí)，以及參數(shù)計(jì)算。

    標(biāo)簽： DC-LINK 電容器

    上傳時(shí)間： 2022-06-19

    上傳用戶：jiabin

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動(dòng))_V4.08_免費(fèi)版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。

    標(biāo)簽： J-Flash

    上傳時(shí)間： 2022-06-22

    上傳用戶：kingwide

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽： ipc j-std-033d

    上傳時(shí)間： 2022-06-26

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  • IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    標(biāo)簽： 印制板

    上傳時(shí)間： 2022-07-18

    上傳用戶：aben

  • 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)MicroCOS_II光盤內(nèi)容.rar

    MicroC/OS-II The Real-Time Kernel Second Edition By Jean J. Labrosse CMP Books, CMP Media LLC Copyright 2002 by CMP Books ISBN 1-57820-103-9 CMP Books CMP Media LLC 1601 West 23rd Street, Suite 200 Lawrence, Kansas 66046 785-841-1631 www.cmpbooks.com email: books@cmp.com The programs and applications on this disk have been carefully tested, but are not guaranteed for any particular purpose. The publisher does not offer any warranties and does not guarantee the accuracy, adequacy, or completeness of any information and is not responsible for any errors or omissions or the results obtained from use of such information.

    標(biāo)簽： MicroCOS_II 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

    上傳時(shí)間： 2013-06-09

    上傳用戶：zhyiroy

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