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J-link_WINARM_GDB

J.K. Rowling Harry Potter Prequel

J.K. Rowling - HP 0 - Harry Potter Prequel.pdf

標(biāo)簽： J.K. Rowling Prequel Potter Harry

上傳時間： 2020-01-03

上傳用戶：nothingtiger
j-link V466

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標(biāo)簽： j-link V466

上傳時間： 2021-03-23

上傳用戶：koko440
SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文

SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文，有需要的可以參考！

標(biāo)簽： SAE-J-協(xié)議

上傳時間： 2022-02-04

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J-LINK下載器

首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認(rèn)配置，確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據(jù)你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

標(biāo)簽： JLINK

上傳時間： 2022-03-22

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芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)

該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

標(biāo)簽： stm32

上傳時間： 2022-05-01

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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)

上傳時間： 2022-06-01

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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

標(biāo)簽： JLINK pcb

上傳時間： 2022-06-19

上傳用戶：shjgzh
SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動)_V4.08_免費版

1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。

標(biāo)簽： J-Flash

上傳時間： 2022-06-22

上傳用戶：kingwide
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

標(biāo)簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

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J-Link用戶手冊中文

J-Link用戶手冊

標(biāo)簽： J-Link

上傳時間： 2022-06-28

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