J.K. Rowling - HP 0 - Harry Potter Prequel.pdf
標(biāo)簽： J.K. Rowling Prequel Potter Harry
上傳時(shí)間： 2020-01-03
上傳用戶(hù)：nothingtiger
j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466 j-link,V466
上傳時(shí)間： 2021-03-23
上傳用戶(hù)：koko440
SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文，有需要的可以參考！
標(biāo)簽： SAE-J-協(xié)議
上傳時(shí)間： 2022-02-04
上傳用戶(hù)：
首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進(jìn)入界面，剛開(kāi)始的那個(gè)界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開(kāi)設(shè)置，進(jìn)行jlink配置;正在General選項(xiàng)，選擇“USB”，一般都是默認(rèn)配置，確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項(xiàng)，選擇芯片型號(hào)，先選擇“Device”才能選擇芯片型號(hào)，芯片型號(hào)，要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項(xiàng) 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫(xiě);首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫(xiě).SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標(biāo)簽： JLINK
上傳時(shí)間： 2022-03-22
上傳用戶(hù)：
該文檔為芯達(dá)STM32入門(mén)系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： stm32
上傳時(shí)間： 2022-05-01
上傳用戶(hù)：
傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
上傳用戶(hù)：
自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享
上傳時(shí)間： 2022-06-19
上傳用戶(hù)：shjgzh
1:打開(kāi)J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽： J-Flash
上傳時(shí)間： 2022-06-22
上傳用戶(hù)：kingwide
簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠(chǎng)前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶(hù)：
J-Link用戶(hù)手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link
上傳時(shí)間： 2022-06-28
上傳用戶(hù)：
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
