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JS凹透鏡

  • 也就是樂透彩票模擬程序用為verilogHDL描述

    摸獎桶程序設計 也就是樂透彩票模擬程序\\r\\n程序為verilogHDL描述 詳細請看英文描述

    標簽: verilogHDL 模擬 程序

    上傳時間: 2013-08-08

    上傳用戶:qlpqlq

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 雙氯芬酸鈉貼片的制備及體外釋放、透皮吸收測定

    [摘要] 目的:制備雙氯芬酸鈉貼片,研究其體外釋放、透皮吸收性能。方法:制備以聚丙烯酸酯為骨架的雙氯芬酸鈉貼片,以蛇皮為模型,采用改進Franz擴散池考察藥物經(jīng)皮滲透性能,并按中國藥典方法考察了貼片的體外釋放性能。結(jié)果:雙氯芬酸鈉貼片體外釋放速率為21.98μg·cm-2·h-1/2,體外透皮速率為17.97μg·cm-2·h-1/2。結(jié)論:雙氯芬酸鈉貼片釋放度曲線及24h累計滲透量均符合Higuchi方程,是一種新穎的緩釋型外用制劑。[關鍵詞] 雙氯芬酸鈉;釋放度;體外滲透

    標簽: 貼片 測定

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:Artemis

  • 產(chǎn)品管理系統(tǒng) <script language="JavaScript" src="js.asp?nclassid=1"> js.asp改成你的本文件的url nclassid可以改成cl

    產(chǎn)品管理系統(tǒng) <script language="JavaScript" src="js.asp?nclassid=1"> js.asp改成你的本文件的url nclassid可以改成classid用來調(diào)用某一分類或某一專題內(nèi)的文章 不寫nclassid和classid則調(diào)用所有文章 其它設置請看js.asp里的注釋

    標簽: nclassid JavaScript asp language

    上傳時間: 2015-02-02

    上傳用戶:wangyi39

  • JS觸動式左邊連接按鈕效果.doc

    JS觸動式左邊連接按鈕效果.doc

    標簽: 連接 按鈕

    上傳時間: 2014-11-15

    上傳用戶:shus521

  • 非常好的彩色代碼編輯器(支持c/c++/java/html/xml/php/js/makefile/asp/VB/SQL/ObjC/Perl/Python/CSS...)

    非常好的彩色代碼編輯器(支持c/c++/java/html/xml/php/js/makefile/asp/VB/SQL/ObjC/Perl/Python/CSS...)

    標簽: makefile Python java html

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:star_in_rain

  • JS-異步加載樹

    JS-異步加載樹,真正得異步加載,速度很快,是當今比較好得一顆樹

    標簽: JS

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:yuchunhai1990

  • 《參透Delphi Kylix》通過131個事例

    《參透Delphi Kylix》通過131個事例,近70000行程序源代碼全面提升讀者的程序開發(fā)能力。

    標簽: Delphi Kylix 131

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:wyc199288

  • js源碼大全

    js源碼大全,提供多種用js實現(xiàn)的頁面特效的源碼,包括文字,圖像,菜單,鼠標,背景, 頁面等等。

    標簽: 源碼

    上傳時間: 2015-03-30

    上傳用戶:Avoid98

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