CPU:S3C44B0X FLASH:HY29LV160BT 2M SDRAM:HY57V641620 8M 2 COM USB1.1 PDIUSBD12 NET RTL8019AS JTAG 14PIN LCD 接口 4 Key 3 LED 峰鳴器 時鐘電池
上傳時間： 2013-07-19
上傳用戶：Neal917
·關鍵詞：關鍵字: 超聲波發生器，超聲波換能器，測距 英文關鍵詞：Key words: Ultrasonic generator ; Ultrasonic wave transducer ;Range finder 簡 介： 摘要: 由于超聲波指向性強，能量消耗緩慢，在介質中傳播的距離較遠，因而超聲波經常用于距離的測量，如測距儀和物位測量儀
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：wpt
·詳細說明：C++寫的DTMF算法，內含一個pcm數據文件，讀入文件并分析按鍵-c writes the DTMF algorithm, contains a pcm data file, the read-in document and the analysis pressed Key。文件列表: DTMF ....\DTMF.cpp ....\DTMF.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：Miyuki
·光盤內容說明本書附帶光盤根目錄下包含以下內容：2407asm文件夾包括第8~13章的匯編語言代碼及使用說明。有如下子文件夾： 第8章數字輸入輸出模塊(led)； 第8章數字輸入輸出模塊(LED+Key)；
上傳時間： 2013-05-20
上傳用戶：martinyyyl
由于模擬電路的多樣性、非線性和離散性等特點，模擬電路的故障診斷呈現復雜、難以辨識等問題。針對已有方法的數據不平衡，提出了一種支持向量機集成的故障診斷方法。使用小波變換方法提取特征向量，在多類別支持向量機的基礎上，設計了模擬電路的最小二乘支持向量機預測模型，實現了對模擬電路的狀態的故障預測。將該方法應用于Sallen-Key帶通電路進行故障預測試驗，結果表明，該方法比單一支持向量機、徑向基神經網絡、BP神經網絡和APSVM有更好的分類和泛化性能，故障診斷準確率更高。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：417313137
Abstract: Most magnetic read head data sheets do not fully specify the frequency-dependent components andare often vague when specifying other Key parameters. In some cases, the specifications of two very similarheads from two different manufacturers might be quite different in terms of parameters specified and omitted.The limitations in the data sheets make designing an optimum card reading system unnecessarily difficult andtime consuming. This document outlines a strategy to overcome the above shortcomings and offers guidelinesto overcome the noise issues.
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：dysyase
多反饋濾波器是一種流行的濾波器結構，以運算放大器作為積分器，如圖1所示。因而，其傳遞函數對運算放大器參數的依賴度高于Sallen-Key設計。
標簽： 反饋濾波器
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：robter
Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract： The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words：ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言靜電放電（ESD，Electrostatic Discharge）給電子器件環境會帶來破壞性的后果。它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，互補金屬氧化物半導體（CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的特征尺寸不斷縮小，金屬氧化物半導體(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的柵氧厚度越來越薄，MOS 管能承受的電流和電壓也越來越小，因此要進一步優化電路的抗ESD 性能，需要從全芯片ESD 保護結構的設計來進行考慮。
標簽： Construction Strategy ESD of
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：Aidane
TCS ECN Background & Key TermsTrust Issues with PCIe PlatformsTCS ECN DetailsTrusted Config Space and TCS TransactionsTrusted Config Access Mech (TCAM)Standard vs Trusted Config AccessNew Capability StructuresTCS Support in Root Ports, Switches, & BridgesTCS “Does not…” ListExample Trusted Computing PlatformRevisiting the Trust IssuesKey Takeaways/Call to ActionQuestions
標簽： Configuration Trusted PCIe Spa
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：hsfei8
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
