NEC 16位MCU參考手冊(cè) The 78K0R/IC3 is a 16-bit single-chip microcontroller that uses a 78K0R CPU core and incorporates peripheral functions, such as ROM/RAM, a multi-function timer, a multi-function serial interface, an A/D converter, a programmable gain amplifier (PGA), a comparator, a real-time counter, and a watchdog timer.
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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NEC 8位MCU參考手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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NEC 32位MCU V850系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介及應(yīng)用 最高可達(dá)到：200Mhz工作頻率432MIPS與8/16位MCU相比,NEC 32位MCU在相同頻率下,可以提供至少快10 倍的指令執(zhí)行速度 對(duì)于完成相同的應(yīng)用,使用32位MCU可以比8/16位MCU的速度慢2/3或1/2,降低系統(tǒng)功耗 V850,V850ES,V850E1,V850E2 CPU的目標(biāo)代碼向前兼容
標(biāo)簽： V850 NEC MCU 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光白熾燈或者鹵素?zé)粢矊⑹谴髣?shì)所趨。由于傳統(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時(shí)，要求不能改變?cè)芯€路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對(duì)這一目標(biāo)市場(chǎng)，目前很多大的半導(dǎo)體廠商（包括國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商）都已經(jīng)推出了自己的LED調(diào)光ASIC，但由于LED固有的發(fā)光原理，目前市面上的LED ASIC調(diào)光案都還不是很成熟，都有其固有的問(wèn)題，本文就將針對(duì)目前的調(diào)光方案做一個(gè)詳細(xì)的分析，并介紹我們基于MCU的調(diào)光方案。
標(biāo)簽： ASIC MCU LED 可控硅調(diào)光
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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我公司生產(chǎn)的 USBkey 產(chǎn)品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后，我們對(duì)其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問(wèn)題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對(duì)所生產(chǎn)的產(chǎn)品（已發(fā)出的除外）全部進(jìn)行了電老化篩選，通過(guò)這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對(duì)提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。2 試驗(yàn)條件的設(shè)定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等生產(chǎn)工序和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)材料、生產(chǎn)環(huán)境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過(guò)分析，我們認(rèn)為還是著眼于該款電路在完成半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝后，在后部加工中所產(chǎn)生的早期失效問(wèn)題更有針對(duì)性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產(chǎn)品SMT 加工工藝等方面入手，安排幾種比對(duì)試驗(yàn)并取得試驗(yàn)數(shù)據(jù)，以期找出失效原因。
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)進(jìn)入 SOC 時(shí)代，于是各公司針對(duì)自己的設(shè)計(jì)需求挑選一款性價(jià)比較高的處理器作為內(nèi)核是一件非常重要的事情。下面將介紹一款集成了DSP 和MCU 功能的處理器ZSP neo 。ZSP neo 是一類新型的處理器，它在一個(gè)的內(nèi)核中集成了DSP 和MCU 的功能。對(duì)于那些需要比現(xiàn)有8 位微控制器更高的控制處理性能，而又無(wú)需32 位微控制器的對(duì)成本敏感的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，ZSP neo 是一個(gè)理想的選擇。ZSP neo 針對(duì)其性能要求采用了相應(yīng)的架構(gòu)：·采用基于 RISC 的架構(gòu)：處理器具有靜態(tài)分支預(yù)測(cè)功能；所以程序員設(shè)計(jì)程序時(shí)無(wú)需考慮跳轉(zhuǎn)延時(shí)。·采用了 Load-Store 架構(gòu)：處理器對(duì)存儲(chǔ)器的操作使用 load 和store 指令；操作不直接發(fā)生在存儲(chǔ)器中。所有其他指令均為寄存器-寄存器操作；使用寄存器節(jié)省了存儲(chǔ)器帶寬。采用多種load/store 指令，這樣優(yōu)化了存儲(chǔ)器操作；同時(shí)支持32 位和16 位的數(shù)據(jù)操作。處理器允許前推的靈活架構(gòu)；功能單元的結(jié)果能夠在下個(gè)周期無(wú)條件地被其他功能單元使用。
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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32位MCU(單片機(jī))開(kāi)發(fā)全攻略:本文因?yàn)閮?nèi)容很多，分為上下冊(cè)，上冊(cè)為基礎(chǔ)知識(shí)篇，從第一章到第五章，下冊(cè)為開(kāi)發(fā)技巧篇，為第六章以后內(nèi)容。本書(shū)可以作為MCU應(yīng)用工程師、大中專學(xué)生或MCU愛(ài)好者學(xué)習(xí)32位MCU開(kāi)發(fā)的參考教材。 1、匯集32位MCU基礎(chǔ)知識(shí)與開(kāi)發(fā)工具應(yīng)用知識(shí)，一書(shū)在手迅速掌握32位MCU開(kāi)發(fā)！2、首次獨(dú)家披露LPC1700系列MCU權(quán)威中文開(kāi)發(fā)信息！ 3、問(wèn)答實(shí)例結(jié)合讓你的開(kāi)發(fā)難題迎刃而解！ 隨著節(jié)能、高效、綠色理念的深入，32位MCU的應(yīng)用已呈燎原之勢(shì)，有數(shù)據(jù)顯示僅在過(guò)去一年，基于ARM Cortex-M3的MCU的出貨量增長(zhǎng)率就達(dá)到200％！這些高性能、低功耗的32位MCU廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，而據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，中國(guó)MCU的可用市場(chǎng)總量（TAM）將從2009年的20億美元增長(zhǎng)到2013年的30億美元以上，其增幅為全球水平的兩倍！面對(duì)如此誘人的前景，立即學(xué)習(xí)掌握32位MCU開(kāi)發(fā)基本技巧并將其用于個(gè)人設(shè)計(jì)中已經(jīng)成為本土工程師的當(dāng)務(wù)之急。 但是，一個(gè)有趣的現(xiàn)象是目前有關(guān)MCU的圖書(shū)中大部分還以8位單片機(jī)為主要例舉對(duì)象，很多圖書(shū)傳授的還是51單片機(jī)開(kāi)發(fā)知識(shí)，可見(jiàn)在知識(shí)需求和供給之間出現(xiàn)了巨大的落差，這也是電子創(chuàng)新網(wǎng)推出《32位MCU開(kāi)發(fā)全攻略》電子書(shū)的初衷之一。 基于上述原因，本電子書(shū)主要講述32位MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)知識(shí)，對(duì)于8位單片機(jī)的開(kāi)發(fā)，因?yàn)橐呀?jīng)有大量書(shū)籍，這里不再贅述。本書(shū)的第一章主要介紹了嵌入式系統(tǒng)的背景知識(shí)、基本概念和目前發(fā)展?fàn)顩r，讓大家對(duì)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展有大致的了解。第二章主要介紹了微控制器的基本原理、結(jié)構(gòu)和32位ARM MCU供應(yīng)商的信息。第三章主要介紹了ARM內(nèi)核的一些特點(diǎn)及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU為例詳細(xì)介紹了32位ARM MCU的具體結(jié)構(gòu)、功能和特點(diǎn)。第五章是本書(shū)的重點(diǎn)內(nèi)容，以恩智浦的LPC17xx系列MCU為例，分模塊詳細(xì)介紹了MCU的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，這些介紹把軟硬件結(jié)合在一起，這是本書(shū)和其他類似書(shū)籍的區(qū)別之一。第六章介紹了MCU開(kāi)發(fā)工具及開(kāi)發(fā)流程。第七章我們搜集了多個(gè)MCU開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)例，通過(guò)這些實(shí)例，進(jìn)一步強(qiáng)化MCU開(kāi)發(fā)技巧和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。第八章我們以問(wèn)答的形式介紹MCU開(kāi)發(fā)的技巧，這些問(wèn)答具有一定的基礎(chǔ)性和代表性，可以幫助工程師解決MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)中遇到的難題。第九章我們羅列了一些MCU開(kāi)發(fā)資源信息，工程師朋友可以通過(guò)鏈接獲得所需的知識(shí)。第十章是有關(guān)本書(shū)的編委信息。第十一章是本書(shū)的版權(quán)聲明，我們授權(quán)工程師朋友和媒體免費(fèi)下載此書(shū)并進(jìn)行推廣，但是不得以本書(shū)切割或進(jìn)行商業(yè)活動(dòng)。《32位MCU開(kāi)發(fā)全攻略》電子書(shū)主編張國(guó)斌。
標(biāo)簽： MCU
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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MCU(單片機(jī))對(duì)可控硅的控制:交流市電控制――ＭＣＵ對(duì)可控硅的控制 郭江辛 07-23-03在用可控硅對(duì)交流市電控制中，主要注意以下幾個(gè)方面：一， 同步信號(hào) （弄不好都會(huì)產(chǎn)生不均勻的斬波，控制白熾燈表現(xiàn)為燈閃）1) 清楚同步信號(hào)在交流周期中的位置,最好在交流零點(diǎn)選取.在一些阻容降壓對(duì)MCU 供電電路中,最好直接在交流電源兩端取同步信號(hào)（過(guò)零點(diǎn)）,以避免計(jì)算阻容產(chǎn)生的象移(PHASE SHIFT)2) 同步信號(hào)要穩(wěn)定二， 控制信號(hào) （弄不好則可控硅不能通，或一直通）1） 可控硅斷路時(shí)，可控硅控制極（GATE）最好是開(kāi)路，沒(méi)有開(kāi)極的MCU可加如下電路：
上傳時(shí)間： 2014-05-05
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微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版 前言2/71 摘要5/71 除外責(zé)任5/71 第一章 簡(jiǎn)介 6/71 第二章 背景知識(shí) 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲(chǔ)器的種類14/71 2.3 安全保護(hù)的類型 15/71 第三章 破解技術(shù) 18/71 3.1 簡(jiǎn)介 18/71 3.1.1 保護(hù)等級(jí)18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過(guò)程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時(shí)序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時(shí)鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數(shù)據(jù)保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數(shù)據(jù)保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準(zhǔn)備38/71 5.1.1 打開(kāi)封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學(xué)圖像來(lái)重建版圖41/71
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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系統(tǒng)start-up 定時(shí)器• 為了讓振蕩器能夠穩(wěn)定起振所需要的延時(shí)時(shí)間。• 其時(shí)間為1024 個(gè)振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內(nèi)建振蕩電容值有關(guān)，而此電容值與制程參數(shù)有關(guān)，所以不同的MCU 會(huì)表現(xiàn)出不一致性。在固定電壓和溫度下，振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對(duì)于同一顆MCU(與制程漂移無(wú)關(guān))，其振蕩頻率會(huì)對(duì)工作電壓和工作溫度產(chǎn)生漂移。其對(duì)工作電壓和工作溫度所產(chǎn)生的漂移，可參考HOLTEK 網(wǎng)站上提供的相關(guān)資料。EMI/EMS(EMC)注意事項(xiàng)• ROSC 位置應(yīng)盡量接近OSC1 引腳，其至OSC1 的連線應(yīng)最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力，其與MCU OSC1 和GND 的連線應(yīng)最短。• RPU 在確定系統(tǒng)頻率之后，量產(chǎn)時(shí)建議不要接，因?yàn)槠鋐SYS/4 頻率輸出會(huì)干擾到OSC1
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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