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基于MPC92433的高頻時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)

提出一種高頻時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)方案。利用一款先進(jìn)的可編程時(shí)鐘合成器MPC92433，基于FPGA的控制，實(shí)現(xiàn)4對(duì)LVDS信號(hào)輸出。系統(tǒng)經(jīng)過(guò)測(cè)試，輸出時(shí)鐘信號(hào)頻率達(dá)到1 GHz，可以廣泛應(yīng)用到各種數(shù)字電路設(shè)計(jì)中。

標(biāo)簽： 92433 MPC 高頻時(shí)鐘 電路

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器評(píng)估平臺(tái)(HSDCEP)用戶(hù)指南評(píng)估

高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器評(píng)估平臺(tái)(HSDCEP)是基于PC的平臺(tái)，提供評(píng)估Maxim RF數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(RF-DAC，支持更新速率≥ 1.5Gsps)和Maxim數(shù)字上變頻器(DUC)的齊全工具。HSDCEP可以在每對(duì)數(shù)據(jù)引腳產(chǎn)生速率高達(dá)1.25Gbps的測(cè)試碼型，支持多達(dá)4條并行16位LVDS總線。通過(guò)USB 2.0端口將最長(zhǎng)64兆字(Mw)、每字16位寬的數(shù)據(jù)碼型裝載至HSDCEP存儲(chǔ)器

標(biāo)簽： HSDCEP 高速數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換器 評(píng)估平臺(tái)

上傳時(shí)間： 2013-10-25

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基于PCI9054的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)把軟件仿真的數(shù)據(jù)通過(guò)PCI總線DMA傳輸、處理后轉(zhuǎn)換成高速視頻串行數(shù)據(jù)流（LVDS數(shù)據(jù)流），設(shè)計(jì)出了基于PCI9054的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊。通過(guò)介紹PCI總線接口協(xié)議芯片PCI9054的性能、特點(diǎn)，分析了windows的WDM驅(qū)動(dòng)程序的特點(diǎn)，在軟硬件設(shè)計(jì)中采用把數(shù)據(jù)緩存器設(shè)置為兩組SRAM的結(jié)構(gòu)，兩組SRAM交替進(jìn)行數(shù)據(jù)存取的方式，有效克服了數(shù)據(jù)流不連續(xù)的現(xiàn)象，解決了形成不間斷數(shù)據(jù)流和兩次DMA傳輸之間的數(shù)據(jù)間斷問(wèn)題。應(yīng)用結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)可滿(mǎn)足數(shù)字視頻帶寬20 MHz以?xún)?nèi)的LVDS數(shù)據(jù)流的轉(zhuǎn)換與傳輸。    

標(biāo)簽： 9054 PCI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 模塊設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-12-26

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基于FPGA的遠(yuǎn)距離實(shí)時(shí)傳輸接口設(shè)計(jì)

為滿(mǎn)足對(duì)彈載雷達(dá)回波信號(hào)、圖像及遙測(cè)數(shù)據(jù)的高速、高容量、遠(yuǎn)距離、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)的要求。地面測(cè)試臺(tái)采用LVDS接口，運(yùn)用FPGA對(duì)雷達(dá)獲取信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理與存儲(chǔ)，通過(guò)USB接口將數(shù)據(jù)上傳到計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析與實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方案的傳輸速率600 MBps，很好的滿(mǎn)足了對(duì)雷達(dá)獲取信號(hào)的數(shù)據(jù)發(fā)送和接收的速度要求。

標(biāo)簽： FPGA 實(shí)時(shí)傳輸 接口設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-17

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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）與模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項(xiàng)常見(jiàn)的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn)，使這項(xiàng)挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。本資料將告訴您有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。

標(biāo)簽： FPGA ADC 數(shù)字 接口

上傳時(shí)間： 2013-10-09

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XAPP1065 - 利用Spartan-6 FPGA設(shè)計(jì)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器

  Consumer display applications commonly use high-speed LVDS interfaces to transfer videodata. Spread-spectrum clocking can be used to address electromagnetic compatibility (EMC)issues within these consumer devices. This application note uses Spartan®-6 FPGAs togenerate spread-spectrum clocks using the DCM_CLKGEN primitive.

標(biāo)簽： Spartan XAPP 1065 FPGA

上傳時(shí)間： 2014-12-28

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基于FPGA 的低成本長(zhǎng)距離高速傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為解決目前高速信號(hào)處理中的數(shù)據(jù)傳輸速度瓶頸以及傳輸距離的問(wèn)題，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于FPGA 的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，本系統(tǒng)借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道產(chǎn)生LVDS 信號(hào)，穩(wěn)定地完成了數(shù)據(jù)的高速、遠(yuǎn)距離傳輸。系統(tǒng)所需的8B/10B 編解碼、數(shù)據(jù)時(shí)鐘恢復(fù)(CDR)、串/并行轉(zhuǎn)換電路、誤碼率計(jì)算模塊均在FPGA 內(nèi)利用VHDL 語(yǔ)言設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，大大降低了系統(tǒng)互聯(lián)的復(fù)雜度和成本，提高了系統(tǒng)集成度和穩(wěn)定性。

標(biāo)簽： FPGA 高速傳輸

上傳時(shí)間： 2013-10-30

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GM8284C LVDS轉(zhuǎn)LVTTL LVDS信號(hào)接收

標(biāo)簽： LVDS 8284C LVTTL 8284

上傳時(shí)間： 2013-10-21

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高速互連 (第9版本)

美信公司的高速互連 (第9版本) 資料，主要內(nèi)容有： 3mm x 3mm串行器支持微型安全攝像機(jī)設(shè)計(jì) .2吉比特、多端口、LVDS交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)，有效降低系統(tǒng)成本 ...318位、智能型雙向LVDS SerDes，無(wú)需CAN或LIN接口 .....4帶有LVDS系統(tǒng)接口的GMSL SerDes，電路板尺寸縮減50% ....5GMSL SerDes提供完備的數(shù)字視頻、音頻和控制數(shù)據(jù)支持 6利用HDCP GMSL SerDes實(shí)現(xiàn)安全的數(shù)據(jù)傳輸 ....7降低汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器，可編程擴(kuò)頻 .....9選型指南 ....10

標(biāo)簽： 高速互連 版本

上傳時(shí)間： 2014-12-05

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PICMG_COM_0_R2_0COMe規(guī)范--原文資料

A Computer-On-Module, or COM, is a Module with all components necessary for a bootable host computer, packaged as a super component. A COM requires a Carrier Board to bring out I/O and to power up. COMs are used to build single board computer solutions and offer OEMs fast time-to-market with reduced development cost. Like integrated circuits, they provide OEMs with significant freedom in meeting form-fit-function requirements. For all these reasons the COM methodology has gained much popularity with OEMs in the embedded industry. COM Express® is an open industry standard for Computer-On-Modules. It is designed to be future proof and to provide a smooth transition path from legacy parallel interfaces to LVDS (Low Voltage Differential Signaling) interfaces. These include the PCI bus and parallel ATA on the one hand and PCI Express and Serial ATA on the other hand.

標(biāo)簽： PICMG_COM COMe

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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