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J.K. Rowling Harry Potter Prequel

J.K. Rowling - HP 0 - Harry Potter Prequel.pdf

標簽： J.K. Rowling Prequel Potter Harry

上傳時間： 2020-01-03

上傳用戶：nothingtiger
j-link V466

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標簽： j-link V466

上傳時間： 2021-03-23

上傳用戶：koko440
SAE-J-協議培訓教程-中文

SAE-J-協議培訓教程-中文，有需要的可以參考！

標簽： SAE-J-協議

上傳時間： 2022-02-04

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J-LINK下載器

首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

標簽： JLINK

上傳時間： 2022-03-22

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芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

標簽： stm32

上傳時間： 2022-05-01

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傅里葉光學導論 J.W.顧德

傅里葉光學導論 J.W.顧德

標簽： 傅里葉光學

上傳時間： 2022-06-01

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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

標簽： JLINK pcb

上傳時間： 2022-06-19

上傳用戶：shjgzh
SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。

標簽： J-Flash

上傳時間： 2022-06-22

上傳用戶：kingwide
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

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J-Link用戶手冊中文

J-Link用戶手冊

標簽： J-Link

上傳時間： 2022-06-28

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