為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動(dòng)控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)方法，使用VHDL硬件描述語(yǔ)言，實(shí)現(xiàn)了永磁同步電機(jī)矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動(dòng)態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達(dá)到0.5r/min~4200r/min，對(duì)干擾誤差信號(hào)具有較強(qiáng)的容錯(cuò)性，能夠滿(mǎn)足高性能的運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的要求。
標(biāo)簽： FPGA 性能 永磁同步 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶(hù)：fdmpy
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線(xiàn)性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
標(biāo)簽： lpc datasheet 2292 2294
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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Keil C51 V8 專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具（PK51） PK51是為8051系列單片機(jī)所設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)工具，支持所有8051系列衍生產(chǎn)品，，支持帶擴(kuò)展存儲(chǔ)器和擴(kuò)展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過(guò)PK51專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具，可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具包括… l μVision Ø 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 Ø 調(diào)試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴(kuò)展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫(kù)連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器 l 目標(biāo)調(diào)試器 Ø FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試 l RTX51微實(shí)時(shí)內(nèi)核 你應(yīng)該考慮PK51開(kāi)發(fā)工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機(jī)來(lái)開(kāi)發(fā) l 需要開(kāi)發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫(xiě)代碼 l 需要一個(gè)軟件模擬器或是沒(méi)有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實(shí)時(shí)內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用
標(biāo)簽： C51 V8 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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多維多選擇背包問(wèn)題(MMKP)是0-1背包問(wèn)題的延伸，背包核已經(jīng)被用來(lái)設(shè)計(jì)解決背包問(wèn)題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問(wèn)題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問(wèn)題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲(chǔ)復(fù)雜度后，將算法在各種實(shí)例上的運(yùn)行效果與目前解決MMKP問(wèn)題的常用算法的運(yùn)行效果進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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為了研制高性能的全數(shù)字永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅(qū)動(dòng)控制方案。它采用硬件模塊化的現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)方法，使用VHDL硬件描述語(yǔ)言，實(shí)現(xiàn)了永磁同步電機(jī)矢量控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)、電流環(huán)、速度環(huán)以及串行通訊等五部分。經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)表明，系統(tǒng)具有良好的穩(wěn)定性和動(dòng)態(tài)性能，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速的范圍可以達(dá)到0.5r/min~4200r/min，對(duì)干擾誤差信號(hào)具有較強(qiáng)的容錯(cuò)性，能夠滿(mǎn)足高性能的運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域?qū)τ来磐诫姍C(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的要求。
標(biāo)簽： FPGA 性能 永磁同步 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線(xiàn)性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱(chēng)性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線(xiàn)……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線(xiàn)因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線(xiàn)…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線(xiàn)路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車(chē)和用戶(hù)應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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目錄 第一章 傳輸線(xiàn)理論 一 傳輸線(xiàn)原理 二 微帶傳輸線(xiàn) 三 微帶傳輸線(xiàn)之不連續(xù)分析 第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析 一 電感原理 二 電感結(jié)構(gòu)與分析 三 電感設(shè)計(jì)與模擬 電感分析與量測(cè)
標(biāo)簽： 傳輸線(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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題目：利用條件運(yùn)算符的嵌套來(lái)完成此題：學(xué)習(xí)成績(jī)>=90分的同學(xué)用A表示，60-89分之間的用B表示，60分以下的用C表示。 1.程序分析：(a>b)?a:b這是條件運(yùn)算符的基本例子。
上傳時(shí)間： 2015-01-08
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