<pre id="o0cqq"></pre> ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理圖+AD集成封裝庫+主要器件技術手冊：集成封裝庫：3.5TFTLCD封裝庫.IntLibATK-4.3' TFTLCD電容觸摸屏模塊_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640攝像頭模塊.IntLibATK-OV5640攝像頭模塊封裝庫.IntLibATK-SIM900A GSM模塊封裝庫.IntLibMP3模塊封裝庫.IntLibOLED模塊封裝庫.IntLibSTM32H750核心板封裝庫STM32H750核心板封裝庫.IntLibSTM32F750&H750底板封裝庫STM32F750&H750底板封裝庫.IntLib主要器件手冊列表：3710FXXX037XXFX01.pdf3710MXXX046XXFX01.pdfAMS1117.pdfAP3216C.pdfAT24C02中文數據手冊.pdfAT8574_8574A_DS001V1.2.pdfCH340.pdfDHT11.pdfDS1820.pdfDS18B20.pdfES8388-DS.pdfES8388應用電路設計及PCB-LAYOUT注意事項.pdfET2046.pdfGT811.pdfGT9147數據手冊.pdfGT9147編程指南.pdfH27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdfICM20608 ProductSpec-V1.pdfICM20608 Register Map.pdfLAN8720A.pdfMD8002.pdfMP2144.pdfMP2359 AN.pdfMP2359.pdfMP3302_r0.98.pdfMT29F4G08ABADAWP.pdfnRF24L01P(新版無線模塊控制IC).PDFOTT2001A IIC協議指導.pdfOTT2001A_V02.pdfOV2640.pdfOV2640_DS(1.6).pdfOV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdfOV7670.pdfOV7670_英文.pdfPAM3101DAB28.pdfPCF8574.pdfPCF8574中文手冊.pdfRT9193.pdfSMBJ3.3-440_series.pdfSMBJ5.0ca.pdfSN74LVC1G00.pdfSP3232.pdfSP3485.pdfSTM32H750XBH6.pdfTJA1050.pdfW25Q256.pdfW25Q64JV.pdfW9825G6KH.pdfXPT2046.pdf
上傳時間： 2021-12-15
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STM32L053C8T6數據手冊Features ? Ultra-low-power platform – 1.65 V to 3.6 V power supply – -40 to 125 °C temperature range – 0.27 μA Standby mode (2 wakeup pins) – 0.4 μA Stop mode (16 wakeup lines) – 0.8 μA Stop mode + RTC + 8 KB RAM retention – 139 μA/MHz Run mode at 32 MHz – 3.5 μs wakeup time (from RAM) – 5 μs wakeup time (from Flash) ? Core: ARM? 32-bit Cortex?-M0+ with MPU – From 32 kHz up to 32 MHz max. – 0.95 DMIPS/MHz ? Reset and supply management – Ultra-safe, low-power BOR (brownout reset) with 5 selectable thresholds – Ultralow power POR/PDR – Programmable voltage detector (PVD) ? Clock sources – 1 to 25 MHz crystal oscillator – 32 kHz oscillator for RTC with calibration – High speed internal 16 MHz factory-trimmed RC (+/- 1%) – Internal low-power 37 kHz RC – Internal multispeed low-power 65 kHz to 4.2 MHz RC – PLL for CPU clock ? Pre-programmed bootloader – USART, SPI supported ? Development support – Serial wire debug supported ? Up to 51 fast I/Os (45 I/Os 5V tolerant) ? Memories – Up to 64 KB Flash with ECC – 8KB RAM – 2 KB of data EEPROM with ECC – 20-byte backup register
標簽： stm32l053c8t6
上傳時間： 2022-02-06
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Single chip TFT-LCD Controller/Driver with On-chip Frame Memory (FM) Display Resolution: 240*RGB (H) *320(V) Frame Memory Size: 240 x 320 x 18-bit = 1,382,400 bits LCD Driver Output Circuits- Source Outputs: 240 RGB Channels- Gate Outputs: 320 Channels- Common Electrode Output Display Colors (Color Mode)- Full Color: 262K, RGB=(666) max., Idle Mode Off- Color Reduce: 8-color, RGB=(111), Idle Mode On Programmable Pixel Color Format (Color Depth) for Various Display Data input Format- 12-bit/pixel: RGB=(444)- 16-bit/pixel: RGB=(565)- 18-bit/pixel: RGB=(666) MCU Interface- Parallel 8080-series MCU Interface (8-bit, 9-bit, 16-bit & 18-bit)- 6/16/18 RGB Interface(VSYNC, HSYNC, DOTCLK, ENABLE, DB[17:0])- Serial Peripheral Interface(SPI Interface)- VSYNC Interface
上傳時間： 2022-03-04
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USB音頻方案,USB聲卡方案1. 描述ATE1133是一顆包含音頻編解碼器、HIFI級單麥克風輸入和立體聲耳機輸出解決方案。內部集成多個模塊，包括高速&全速USB Host/Device收發器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU內核主頻96MHZ，16bit ADC采樣率：48、96KHZ、16bit DAC采樣率：48、96KHZ，支持標準安卓耳機線控按鍵控制，支持美標CTIA帶耳機插拔檢測。它非常適用于USB C型桌面拓展塢、數據音頻HUB、視頻會議、Type-c耳機、C型音頻轉接頭、USB話務耳機、USB車載AUX音頻線等應用。此外還支持上位機Windows PC端軟件界面在線調試仿真和更新片內flash閃存。2.特點·符合USB 2.0全速運行·符合USB AUDIO & HID設備類規范·支持Headset模式·支持Microphone模式·支持Speaker模式·支持硬件設置三種模式切換·支持左右聲道平衡·麥克風Audio-ADC參數： 采樣率：48、96KHZ 位寬：16Bit THD+N=0.005% SNR≥98 Bias電壓：3V·立體聲耳機輸出Audio-DAC參數： 采樣率：48、96KHZ 位寬：16Bit THD+N=0.003%(RL=32Ω) RL輸出擺幅=1.6V 直驅16/32Ω耳機，最大功率35mW·內置低功耗ARM核心，全速運行功耗=3.3V@18ma，功耗0.06mW·支持線控耳機模式：上一曲、下一曲、播放/暫停、點按音量加減、長按音量連續加減·芯片單電源供電：3.3~5V-MAX·32針腳QFN32 4X4 封裝
上傳時間： 2022-03-22
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產品特性介紹AFE 特性■ 集成硬件過充電保護功能 - 獨立PF管腳輸出低電平■ 集成硬件放電短路保護功能■ 集成平衡開關■ 集成充電器檢測功能■ 集成負載檢測功能■ 集成充放電狀態檢測功能■ 集成小電流喚醒功能■ 集成WatchDog/Reset功能■ 集成Alarm功能■ 集成負端NMOS驅動(放電PWM調控)■ 支持電芯亂序上電■ 2通道溫度采集■ 12-bit VADC電壓采集■ 13-bit ?-? CADC電流采集■ 集成LDO模塊：3.3V/25mA@MAX■ 集成TWI通訊(CRC-8，10KHz~400KHz)■ 低功耗模式 - 正常模式≤70uA@25℃ - PowerDown模式≤1uA@25℃■ 工作電壓 - 8V~50V(VBAT端口)MCU 特性■ 基于8051指令流水線結構的8位單片機 - CPU機器周期：1個振蕩周期■ Flash ROM：64K字節■ RAM：內部256字節，外部2816字節■ 類EEPROM：最大4096字節（代碼選項可選）■ 內部RC振蕩器：24MHz（±1%）/128K（±10%）■ I/O內建上拉電阻（30kΩ）■ 1個16位定時器/計數器T3■ 3個16位PCA0、PCA1、PCA2各含2個比較/捕捉單元■ 3路12位PWM定時器■ SPI接口（主從模式）■ TWI接口（主從模式）■ 內建數字邏輯可配置模塊（LCM）■ 3路增強型UART（3V/5V通訊）（自帶波特率的uart通訊）■ 11通道12位模數轉換器（ADC）■ 內建CRC校驗模塊，校驗空間大小可選■ 看門狗定時器（WDT）■ 預熱計數器■ 中斷源 - 定時器3，PCA0-2，外部中斷1-2，外部中斷4：6輸入 - ADC，EUART，SPI，PWM，SCM，CRC，TWI，LPD■ 低功耗工作模式：空閑模式/掉電模式■ 工作電壓：VDD = 2.7V - 5.5V■ 封裝： - LQFP 64L
上傳時間： 2022-03-24
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反激式開關電源變壓器設計的詳細步驟85W反激變壓器設計的詳細步驟 1. 確定電源規格. 1).輸入電壓范圍Vin=90—265Vac; 2).輸出電壓/負載電流:Vout1=42V/2A, Pout=84W 3).轉換的效率=0.80 Pin=84/0.8=105W 2. 工作頻率，匝比, 最低輸入電壓和最大占空比確定. Ｖmos*0.8>Vinmax+n(Vo+Vf)600*0.8>373+n(42+1)得n<2.5Vd*0.8>Vinmax/n+Vo400*0.8>373/n+42得n>1.34 所以n取1.6最低輸入電壓Vinmin=√[(Vacmin√2)* (Vacmin√2)-2Pin(T/2-tc)/Cin=(90√2*90√2-2*105*(20/2-3)/0.00015=80V取:工作頻率fosc=60KHz, 最大占空比Dmax=n(Vo+Vf)/[n(Vo+Vf)+Vinmin]= 1.6(42+1)/[1.6(42+1)+80]=0.45 Ton(max)=1/f*Dmax=0.45/60000=7.5us 3. 變壓器初級峰值電流的計算. Iin-avg=1/3Pin/Vinmin=1/3*105/80=0.4AΔIp1=2Iin-avg/D=2*0.4/0.45=1.78AIpk1=Pout/?/Vinmin*D+ΔIp1=84/0.8/80/0.45=2.79A 4. 變壓器初級電感量的計算. 由式子Vdc=Lp*dip/dt,得: Lp= Vinmin*Ton(max)/ΔIp1 =80*0.0000075/1.78 =337uH 取Lp=337 uH 5.變壓器鐵芯的選擇. 根據式子Aw*Ae=Pt*1000000/[2*ko*kc*fosc*Bm*j*?],其中: Pt(標稱輸出功率)= Pout=84W Ko(窗口的銅填充系數)=0.4 Kc(磁芯填充系數)=1(對于鐵氧體), 變壓器磁通密度Bm=1500Gs j(電流密度): j=4A/mm2;Aw*Ae=84*1000000/[2*0.4*1*60*103*1500Gs*4*0.80]=0.7cm4 考慮到繞線空間,選擇窗口面積大的磁芯,查表: ER40/45鐵氧體磁芯的有效截面積Ae=1.51cm2 ER40/45的功率容量乘積為 Ap = 3.7cm4 >0.7cm4 故選擇ER40/45鐵氧體磁芯. 6.變壓器初級匝數 1).由Np=Vinmin*Ton/[Ae*Bm],得: Np=80*7.5*10n-6/[1.52*10n-4*0.15] =26.31 取 Np =27T 7. 變壓器次級匝數的計算. Ns1(42v)=Np/n=27/1.6=16.875 取Ns1 = 17T Ns2(15v)=(15+1)* Ns1/(42+1)=6.3T 取Ns2 = 7T
上傳時間： 2022-04-15
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STM32 F0系列 MCU 集成庫 原理圖庫 PCB封裝庫文件CSV text has been written to file : STM32 F0.csvLibrary Component Count : 17Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F050C4T6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050K4U6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F050K6U6A ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051C4T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C8T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051K4U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K6U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K8U6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051R4T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R4T6TR ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F051R6T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T6 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T7 ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8TR ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, Tape and Reel
上傳時間： 2022-04-30
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說明： 51單片機控制fm1702射頻讀卡芯片讀寫mifare1卡全套資料。包括電路圖，pcb板圖，上、下位機軟件及源碼，stc單片機下載軟件，各種資料文檔等。(51 SCM control fm1702 RF reader chip card reader mifare1 a full set of data. Including the circuit diagram, pcb board map, the upper and lower-bit machine software and source code, stc SCM download software, all kinds of information documentation.)
上傳時間： 2022-05-27
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作為一種全新的探測技術，激光雷達已廣泛應用于大氣、陸地、海洋探測、空中交會對接、偵察成像、化學試劑探測等領域。與傳統雷達技術相比，激光雷達是一種通過發射特定波長的激光，處理并分析回波信號，實現目標探測的技術，具有高測量精度、精細的時間和空間分辨率，以及極大的探測距離等優點，目前已成為一種重要的探測手段。激光雷達探測系統需采用硬件電路實現系統的控制以及回波信號的處理、分析，從而實現目標距離、速度、姿態等參數的測量，因此研制高速、高精度、性能穩定、性價比高、保密性強的處理電路，對提升激光雷達探測系統的整體性能有著十分重要的意義。 激光雷達系統控制及信號處理電路有多種實現方案，傳統的MCU實現方案較為普遍，但受線程的帶寬限制，且難以提高系統的精度與復雜性；采用 FPGA、ARM或DSP實現信號處理架構，一定程度上提高了系統的帶寬與復雜度，但成本較高，功耗較大，且開發周期較長。針對目前激光目標探測系統中，對系統控制復雜度，信號處理實時性，整體性能與功耗等要求，論文提出了一種基于 CPLD與MCU架構的電路改進方案。該方案采用高速并行的現場可編程PLD器件，完成相關電路的控制與回波信號的實時處理、分析；同時選用線程處理優勢較強的MCU，實現相關信號的控制與高速串口的收發，完成PC軟件終端的通信。 本文結合所提出的基于 CPLD與 MCU架構的硬件電路設計方案，選用了Altera的MAX II CPLD器件EPM240T100C5N，以及宏晶科技公司的增強型單片機STC12LE5A60S2，實現了激光雷達系統控制及信號處理等功能。文中詳細介紹了實驗系統的設備資源與硬件電路的模塊化設計，完成了相關外設的驅動控制，并采用 CPLD與 MCU完成了回波信號的采集、處理與分析，最終通過與所設計PC軟件終端的通信，實現與硬件電路板的實時數據上傳。 目前板卡在100MHz主頻下工作，可完成10kHz激光器的觸發，并行實現回波信號的實時處理與分析，以及921600波特率下的高速串口通信。結合激光雷達實驗系統，多次進行硬件電路的測試與實驗，表明本文設計的激光雷達系統控制及信號處理硬件電路功能正常，性能穩定，且功耗低，保密性強，符合設計的需求，實驗證明本文所提出方案的具有一定的可...
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：xsr1983
該文件是器件官方元件封裝的文件，用cadence，打開后綴為bxl的文件。 下載的Ultra Librarian 軟件； Ultra Librarian提供了一個基于云的庫，該庫中有超過 8 百萬種符號、封裝，以及帶有供貨商 ECAD 中性數據輸出選擇的 3D 模型。該庫以業內最大的 ECAD 元器件庫為后盾，代表了 400 多家制造商。輕松找到您所需的零件，導出至 22 種不同的 CAD 工具。該庫每天更新，為您提供滿足 PCB 設計需求的最準確零件。 打開 Ultra Librarian軟件，導入bxl后綴文件，選擇需要轉換的文件類型，最后導出文件?！ ∪缓缶涂梢杂胏adence或者AD打開該庫。該文件生成edf和cfg文件?！ ≡儆胦rcad capture cis軟件打開，file>import design >edif> open(edf) configation(cfg)然后就可以生成dns工程，就會在目標路徑下產生olb和obk文件，是原理圖文件，可以用orcad capture cis軟件打開。 附加導入Altium Designer：首先，按照所給鏈接下載ULib文件，解壓，并將解壓后的文件安裝。打開桌面上的Ultra應用程序。打開后彈出一個對話框，選擇繼續免費使用。然后彈出主程序窗口，在步驟一里面加載我們需要轉換的BXL文件。并且在下面選擇Altium designer，。選擇步驟三的export to selected tools ，并生成一個log.txt文件。用AD打開剛生成的UL_Import.PrjScr文件，。打開工程文件后，并將鼠標光標移動到UL_Import.Pas文件下且選中。點擊箭頭所指運行按鈕。在彈出的對話框UL Import下，選擇剛生成的LOG.txt文件。最后點擊輸出start import按鈕，即可把bxl庫文件轉換為AD封裝庫文件。生成的庫文件。
上傳時間： 2022-06-01
上傳用戶：xsr1983
