Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) are miniature systems composed ofintegratedelectricalandmechanicalpartstosenseand/orcontrolthingsonaμmscale. The concept of MEMS is attributed to Richard Feynman’s famous talk on December 29th, 1959 [2,3]. Dr. Feynman foresaw many aspects of future MEMS development with his insight in microphysics. In particular, material properties in the μm scale are differentfrombulkpropertiesandthescalingdownofintegratedcircuits(IC)fabrication technology has been a major driving force of MEMS development.
標(biāo)簽： Performance High MEMS RF
上傳時(shí)間： 2020-06-06
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Recent advancements in nanotechnology (NT) materials and growth of micro/ nanotechnology have opened the door for potential applications of microelectro- mechanical systems (MEMS)- and NT-based sensors and devices. Such sensors and devices are best suited for communications, medical diagnosis, commercial, military, aerospace, and satellite applications. This book comes at a time when the future and well-being of Western industrial nations in the twenty-first century’s global eco- nomy increasingly depend on the quality and depth of the technological innovations they can commercialize at a rapid pace.
標(biāo)簽： MEMS
上傳時(shí)間： 2020-06-06
上傳用戶：shancjb
The solid high-polymer-film-type fuel cell (PEM-FC) system is used as the power supply equipment for transportation and replaces an internal combustion engine. A reduction of the environmental load is expected through the cogeneration system’s (CGS) use of the PEM-FC system as a distributed power supply to individual houses, apartments, and so forth [1–3]. The growing use of distributed power systems, such as fuel cells, the reduction of power-transmission losses, and an increase of waste heat recovery are expected. Therefore, the reduction of carbon- dioxide emission is also expected as compared to conventional energy supply methods using commercial electric power.
標(biāo)簽： Micro-grids Fuel Cell
上傳時(shí)間： 2020-06-07
上傳用戶：shancjb
常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫ALITUM庫49個(gè)合集（原理圖庫+PCB封裝庫），集成封裝庫型號(hào)列表：Library Component Count : 49Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------3F07 立體聲耳機(jī)插座6.3mm插簧 6.3mm插簧Battery 備份電池CON 2X16 DIN41612 DIN 41612CON 2X32 DIN41612 DIN 41612CON50A D Connector 15 VGAD Connector 9 串口DB25 并口DG141 DIMM-100 接插件EMIF 接插件FIN 散熱片F(xiàn)PC-30P FPC排線連接器FPC-40P FPC排線連接器HR5803 以太網(wǎng)接口HR911103A 網(wǎng)絡(luò)接口HR911105A 以太網(wǎng)接口Header 10 接插件Header 10X2 接插件Header 14X2A 接插件Header 15X2 接插件Header 16 接插件Header 16X2 接插件Header 17X2 接插件Header 2 接插件Header 2X2 接插件Header 3 接插件Header 30 接插件Header 32X2 接插件Header 4 接插件Header 40 接插件Header 5X2 接插件Header 6 接插件Header 7X2 接插件Header 8 接插件Header 8X2 接插件Header_AMP50 控制器接插件LCD_CON37 LCD接口Light_Pipe 燈柱PJ-306 立體聲耳機(jī)插座PWRCON 直流電源端子RCA RCA Phono JackSDCARD SD卡自彈SDCARD-M TF卡槽SU-25-3 接線叉USB USB接口USB_M Micro/Mini USBZIF20 接插件
上傳時(shí)間： 2021-11-21
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USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 庫（3D PCB封裝庫）, 3D封裝，已在項(xiàng)目中使用，可以做為你的設(shè)計(jì)參考。詳細(xì)列表如下：Component Count : 94Component Name-----------------------------------------------32165032-8MHZAMS1117ANT2AntennaBATbuzzerCapCAP-0805CAP-3216CD32Crystal Oscillator 3225HC-06KEY-2PINLED-0603LQFP-100LQFP32LQFP44LQFP44 10X10_LLQFP44 10X10_MLQFP44 10X10_NLQFP48LQFP48 7X7_LLQFP48 7X7_MLQFP48 7X7_NLQFP64 10x10_LLQFP64 10x10_MLQFP64 10x10_NMagMOTONRF24L01NRF24L01-modeOLED-0.96-PIN7QFN20_4X4QFN24_4X4QFN32_5X5remoteRES-0603RFX2401CRPSG90SH1.0mm-4PINSH1.0MM-5PINSH1.0mm-6PINSMA-ANTSMA/DO-214SOIC-8SOP16SOT-23-3SOT-23-5SOT-89SOT-223SPL06-001STM32F030C8T6STM32F030F4P6STM32F103C8T6straight-1x2pinstraight-1x2pin - duplicatestraight-1x2pin - duplicate1straight-1x3pinstraight-1x3pin - duplicatestraight-1x3pin - duplicate1straight-1x4pinstraight-1x4pin - duplicatestraight-1x5pinstraight-1x8pinstraight-1x8pin - duplicatestraight-2x2pinstraight-2x3pinstraight-2x4pinstraight-2x5pinSW-NO/OFF-PIN3SW-SMD1SW-SMD2SWITCH-DIP-6*6*7SX1308TF-CARDTO-263-5TP4056USBUSB_MICROUSB_MNI_BUSB-MICRO-1winding_1x2pinwinding_1x3pinwinding_1x4pinwinding_1x5pinwinding_1x8pinwinding_2x2pinwinding_2x3pinwinding_2x4pinwinding_2x5pinXTAL-5070/SMDXTAL-QC49/SMD
標(biāo)簽： usb
上傳時(shí)間： 2021-12-02
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STM32L475開發(fā)板PDF原理圖+AD集成3D封裝庫+主要器件技術(shù)手冊，集成封裝庫型號(hào)列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天線ATK-TEST-1*4-2.54mm 測試點(diǎn)ATK_MODULE 單排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鳴器BUTTON_DIP3 撥動(dòng)開關(guān)SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 單排針-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 雙排座-2.54mmIR-LED 1206紅外發(fā)射管（側(cè)）IR-LF0038GKLL-1 紅外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱腳長1.25加長針L-0420-4.7uH 電感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龍LED-0603-RED 發(fā)光二極管-紅色LED-RGB-1615-0603 RGB,共陽,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 電機(jī),SMDPhone-3-M 耳機(jī)座,三節(jié)R-0402-SMD 貼片電阻R-0805-SMD 貼片電阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,溫濕度傳感器U-AP3216C Sensor.光照/距離U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三軸陀螺儀/三軸加速度計(jì),U-L9110S 電機(jī)驅(qū)動(dòng),800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M貼片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上傳時(shí)間： 2021-12-15
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采用的PLC是西門子S7-200系列，仿真編程軟件為STEP7-Micro。在初始狀態(tài)，容器是空的，各閥門皆關(guān)閉，Y1、Y2、Y3燈皆暗和M攪拌機(jī)均為OFF，液面?zhèn)鞲衅鱈1、L2、L3為關(guān)，加熱器H為關(guān)。若要啟動(dòng)操作，按下啟動(dòng)按鈕(I0.0)，開始下列操作： （1）Y1、Y2為ON，液體A和B同時(shí)注入容器，當(dāng)液面達(dá)到L2時(shí)，L2為ON，使Y1、Y2為OFF，Y3為ON，即關(guān)閉Y1、Y2閥門，打開液體C的閥門Y3。 （2）液面達(dá)到L1時(shí)，Y3為OFF，M為ON，即關(guān)閉閥門Y3，電動(dòng)機(jī)起動(dòng)開始攪拌。 （3）經(jīng)10S攪勻后，M為OFF，停止攪拌，H為ON，加熱器開始加熱。 4、當(dāng)混合液體溫度達(dá)到某一指定值時(shí)，T為ON，H為OFF，停止加熱，使電磁閥Y4為ON，開始放出混合液體。 （4）當(dāng)液體高度降為L3后，L3從ON到OFF，再經(jīng)5S，容器放空，Y4為OFF，開始下一周期。當(dāng)按下停止按鈕后，在當(dāng)前的混合操作處理完畢后，停止操作，停在初始狀態(tài)。
標(biāo)簽： plc 多種液體自動(dòng)混合 西門子 S7-200
上傳時(shí)間： 2021-12-31
上傳用戶：XuVshu
用三點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)機(jī)器人三維位置測量的研究摘 要 ：提 出 了一 種 微 小 爬 壁 機(jī) 器 人 三 維 位 置 測 量 的新 方 法 。筆 者 通 過 深 入 分 析 研 究各 種 位 置 測 控 方 法 與 系 統(tǒng) ，提 出采 用單 目視 覺方 法 中的 聚 焦法 ，以 CCD作 為 傳 感 器 ，用 三 點(diǎn) 法 實(shí)現(xiàn) 對 機(jī) 器 人 的 三 維 位 置 測 量 。 驗(yàn) 證性 實(shí)驗(yàn) 結(jié)果表 明 ，本研 究提 出的測 量原 理和 系統(tǒng)是 正 確 可行 的 。 關(guān)鍵詞 ：機(jī) 器人 ；位置 測量 ；CCD傳 感 器 ；單 目視 覺 ；攝 像 機(jī) 標(biāo) 定 中 圖分 類 號(hào) ：TP242．6 文 獻(xiàn) 標(biāo) 識(shí) 碼 ：B Abstract：A new 3D position measurementmethod Ofa wall—climbing micro robothas been researched．Researc— hing on the various position measuring and controlling method，theauthorhasputforwardanewprojecttomeas— ure the 3D position of the robot，in which the focusing method with singlecamera and CCD sensorhasbeen used to getthe position information．The elementary experiment has verified the principle and the system． Key words：robot；position detection；CCD sensor；single camera vision；camera caiibration 位置測量技 術(shù)是智 能機(jī) 器人 的關(guān)鍵 技術(shù) ，是各 種 機(jī)器人控 制系統(tǒng) 中極 為重 要 的環(huán)節(jié) ，也 是 國內(nèi)外研 究 的熱點(diǎn)所 在。 按 照測試 系統(tǒng) 與被 測機(jī) 器 人 的關(guān) 系 ，可 以將位 置 測量技術(shù) 分為接觸 式和非接觸式 兩大類 。接觸 式測量 系統(tǒng) 由于在測 量過程 中或多或少地 對機(jī)器人施 加 了載 荷 ，因而僅適用于靜 態(tài) 位置測 量 。而動(dòng) 態(tài) 位 置測量 系 統(tǒng) 主要分 5類 ：①激光跟蹤 系統(tǒng) ；@ CCD交 互測量 收 稿 日期 ：2001—07—03 基 金項(xiàng) 目：國家 863高科技 研 究 資助 項(xiàng) 目(9804-06)；教 育 部 高 等 學(xué)校 骨干教 師 資助 計(jì) 3t,j項(xiàng) 目 作者 簡 介 ：張 智海 (1973一 )，男 ，工 學(xué)碩 士 ，主 要 研 究 方 向 為 智 能 機(jī) 器人 測 控 技 術(shù) 。 系統(tǒng) ；③ 超聲波 測量 系統(tǒng) ；④ PSD(positionsensitivede— vice)位 置 測 量 系統(tǒng) ；⑤ 帶 有 接 近覺 傳 感 器 的 測量 系 統(tǒng) 。位置測量 還可 以從另一個(gè)分類 角度劃分為主動(dòng)式 測量和被動(dòng) 式測 量 。主動(dòng)式測 量主要可 以分為結(jié) 構(gòu)光方法和激光 自動(dòng)聚焦法兩類 。被 動(dòng)式測量 主要 可 以分為雙 目視 覺 、三 目視覺 、單 目視覺 等方法 。 對 比以上各種方法 的 優(yōu)缺 點(diǎn) ，針對 筆者 研制 的微 小爬壁機(jī)器人 的空 間三 維位 置 測量 的要 求 ，測量 系統(tǒng) 必須滿足尺 寸小 、分 辨率 高 、穩(wěn)定 性 和可 靠性 好 、時(shí) 間 響應(yīng)快等特 點(diǎn) ，提 出了采用 單 目視覺方法 中的聚焦法 ， 選用 CCD作 為傳感器 ，用 三點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)對機(jī)器人 的三維 位置測量 ，并用 Matlab和 V
標(biāo)簽： 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2022-02-12
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Altium Designer常用器件集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖器件型號(hào)列表：76個(gè)13W3 2N7002 74HC0474HC0874HC244D74HC595 74LS138 80508550 8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B AT24C02BAT54SBUZZ BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS Xtal 集成庫PCB封裝列表：76個(gè)8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8SOIC-4SOIC-8SOIC-14SOIC-16SOIC-16WSOIC-18SOIC-20SOIC-24SOIC-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A
標(biāo)簽： altium designer pcb
上傳時(shí)間： 2022-02-12
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SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通訊接口封裝Altium Designer AD PCB封裝庫2D3D元件庫文件PCB Library : 通訊接口.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:31:34Component Count : 46Component Name-----------------------------------------------BM4-M003-BBM4-M003-BKBM4-M003-GBM4-M003-RBM4-M003-YDB9/P_ADB9/S_AMicro SDMICRO SIMMICRO SIM-BNano-SIM-ARJ-45A12RJ11-4P4C-LI-BKRJ11-4P4C-LI-GYRJ11-6P6C-BKRJ11-6P6C-GYRJ45_180RJ45-2RJ45-2LEDTF-1USB_A/P_AUSB_A/P_BUSB A/2-14USB A/2-17USB Type-C-6Pin_AUSB Type-C-16Pin_AUSB Type-C-24Pin_AUSB-A/S_AUSB-A/S_BUSB-A/S_CUSB-A/S_DUSB-A/S_EUSB-A/S_FUSB-B/S_AUSB-C/S_AUSB-C/S_BUSB-C/S_CUSB-micro_AUSB-MICRO_BUSB-micro_CUSB-MICRO_DUSB-MICRO_EUSB-MICRO_FUSB-MINI-AVGA15AVGA15B
上傳時(shí)間： 2022-03-12
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