數(shù)字I/O腳有專用和復(fù)用。數(shù)字I/O腳的功能通過(guò)9個(gè)16位控制寄存器來(lái)控制。控制寄存器分為兩類：（1）I/O復(fù)用控制寄存器（MCRX)，來(lái)選擇I/O腳是外設(shè)功能還是I/O功能。（2）數(shù)據(jù)方向控制寄存器（PXDATDIR)：控制雙向I/O腳的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)方向。注意：數(shù)字I/O腳是通過(guò)映射在數(shù)據(jù)空間的控制寄存器來(lái)控制的，與器件的I/O空間無(wú)任何關(guān)系。240X/240XA多達(dá)41只數(shù)字I/O腳，多數(shù)具有復(fù)用功能。
標(biāo)簽： 數(shù)字
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：qimingxing130
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：yyyyyyyyyy
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
G0606M-I光電二極管 中文數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：firstbyte
eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 開(kāi)發(fā)工具，其在小巧的便攜式 USB 棒狀盒內(nèi)提供了評(píng)估 MSP430F2013 以及完成整個(gè)項(xiàng)目所需的全部軟硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)，通過(guò)選擇設(shè)計(jì)一個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，或選擇分離可移動(dòng)的目標(biāo)板并整合到現(xiàn)有設(shè)計(jì)中來(lái)提供完全仿真。USB 端口可為超低功耗 MSP430 提供所需的工作電源，因而無(wú)需使用外接電源。MSP430F2013 上的所有 14 個(gè)引腳都可在 MSP-EZ430D 目標(biāo)板上進(jìn)行訪問(wèn)，可輕松實(shí)現(xiàn)調(diào)試并與外設(shè)接口相連。此外，還可將其中的一個(gè)數(shù)字 I/O 引腳連接至可提供視覺(jué)反饋的 LED。MSP430F2013 擁有出色的 16 MIPS 性能，并高度集成了16 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器、16 位定時(shí)器、看門(mén)狗定時(shí)器、掉電檢測(cè)器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模塊，以及待機(jī)電流僅 0.5微安的 5 種低功耗模式。
標(biāo)簽： 2013 430 eZ 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：wanglf7409
STM32神舟I號(hào)從入門(mén)到精通2012年3月版
標(biāo)簽： 2012 STM 32 神舟I號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：ABC677339
本會(huì)議將討論某些安全特性，將i.MX系列中各處理器所支持的特性進(jìn)行逐一比較。此外，本會(huì)議還將介紹如何啟用這些安全特性，包括代碼簽名和保險(xiǎn)絲熔斷工具。
標(biāo)簽： MX 應(yīng)用處理器 架構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：zengduo
本會(huì)議將允許與會(huì)者親自嘗試使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基準(zhǔn)測(cè)試和性能信息。我們還將通過(guò)基準(zhǔn)測(cè)試及其他演示應(yīng)用介紹使用i.MX 6系列的Android™產(chǎn)品。
標(biāo)簽： MX 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：gxmm
本會(huì)議將深入介紹i.MX 6系列應(yīng)用處理器，包括特性、優(yōu)勢(shì)和基準(zhǔn)。
標(biāo)簽： MX
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：xg262122
親自嘗試開(kāi)發(fā)Android應(yīng)用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動(dòng)板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調(diào)試橋。參加這堂課的學(xué)習(xí)無(wú)需具備Android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
標(biāo)簽： Android 6Quad MX 快速啟動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：zhaoman32
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
