鐘是現(xiàn)代人類日常生活必不可少的工具，語音時鐘更是現(xiàn)在電子時鐘多功能化發(fā)展的一個方向。語音電子鐘具有突出的播報時間的功能，它被廣泛用在生活中的各種場合。本設計就是從日常生活中常見的事物入手，通過對語音電子鐘的設計，讓我認識到單片機已經(jīng)深入到我們生活的每個領域。 本文從語音電子鐘的設計原理、設計方案入手，詳細介紹了系統(tǒng)硬件設計、軟件設計及調(diào)試。在語音電子鐘的設計中，要處理好以下幾個關鍵：D/A（數(shù)/模）轉換，語音識別，人機接口，程序設計。D/A（數(shù)/模）和語音識別技術關系到時間的正確播報，人機接口是播報時間和調(diào)整時間的關鍵。利用凌陽SPCE061A單片機在語音識別和處理方面的優(yōu)點，結合實踐，設計出有特色的語音電子鐘。
上傳時間： 2013-10-30
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MFC 六大技術之簡化仿真（Console 程序） 第㆓篇【欲善工事先利其器】提供給對 Visual C++ 整合環(huán)境全然陌生的朋友㆒個導引。 這㆒篇當然不能取代 Visual C++ User's Guide 的㆞位，但對整個軟件開發(fā)環(huán)境有全盤以 及概觀性的介紹，可以讓初學者迅速了解手㆖掌握的工具，以及它們的主要功能。 第㆔篇【淺出 MFC 程序設計】介紹㆒個 MFC 程序的生死因果。已經(jīng)有 MFC 程序經(jīng) 驗的朋友，不見得不會對本篇感到驚艷。根據(jù)我的了解，太多㆟使用 MFC 是「只知道 這么做，不知道為什么」；本篇詳細解釋 MFC 程序之來龍去脈，為初入 MFC 領域的 讀者奠定扎實的基礎。說不定本篇會讓你有醍醐灌頂之感。
上傳時間： 2013-12-16
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胰島素泵的設計 MPLAB IDE是一種在PC 機上運行的軟件，用來為Microchip Technology系列單片機開發(fā)應用程序。由于它提供了一種單一的集成環(huán)境來為嵌入式單片機開發(fā)程序代碼，因此被稱為集成開發(fā)環(huán)境或IDE，所有軟件開發(fā)任務都可以在MPLAB IDE下完成，包括編輯、編譯、調(diào)試程序和下載。MPLAB IDE提供了一個統(tǒng)一的開發(fā)平臺，用于所有Microchip Technology處理器系統(tǒng)。 本系統(tǒng)的軟件設計開發(fā)采用C語言。C語言的可移植性很高，并且可讀性很好。軟件設計是通過各個模塊的編程設計來實現(xiàn)的。
上傳時間： 2013-10-08
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Proteus中文入門基礎教程 目 錄 第一章 概述... 2 一、進入Proteus ISIS. 2 二、工作界面... 3 三、基本操作... 3 圖形編輯窗口... 3 預覽窗口（The Overview Window）... 4 對象選擇器窗口... 5 圖形編輯的基本操作... 5 參考1. 10 參考2作原理圖仿真調(diào)試... 12 四、實例一... 16 電路圖的繪制... 17 KeilC與Proteus連接調(diào)試... 26 五、實例二... 30 使用元件工具箱... 30 使用狀態(tài)信息條... 30 使用對話框... 30 使用仿真信息窗口... 30 關閉Proteus ISIS. 30 四、菜單命令簡述... 31 主窗口菜單... 31 表格輸出窗口(Table)菜單... 33 方格輸出窗口(Grid)菜單... 33 Smith圓圖輸出窗口(Smith)菜單... 33 直方圖輸出窗口(Histogram)菜單... 33 第二章 基于51的PID爐溫度調(diào)節(jié)器的硬件設計及仿真（未完成）... 34
上傳時間： 2013-10-31
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Keil是業(yè)界最好的51單片機開發(fā)工具之一，它擁有流暢的用戶界面與強大的仿真功能。ARM將Keil公司收購之后，正式推出了針對ARM微控制器的開發(fā)工具RVMDK，它將ARM編譯器RVCT與Keil的工程管理、調(diào)試仿真工具集成在一起，是一款非常強大的ARM微控制器開發(fā)工具。2007年5月，ARM正式授權中國深圳英蓓特公司代理中文版RVMDK的出售事務。很多嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工程師對ARM的老版本開發(fā)工具ADS1.2非常熟悉，而RVMDK與ADS相比較，從外觀、仿真流程以及內(nèi)部二進制編譯鏈接工具上都有了不少改進，用法稍有不同。本主的主旨是介紹通用的流程，以及一些注意事項，幫助ADS1.2用戶將老的，遺留的ADS1.2工程轉化成在RVMDK上進行開發(fā)調(diào)試的工程。 ARM新推出的微控制器開發(fā)工具RVMDK與ADS1.2在工具架構組成上有一些不同，這些區(qū)別包括：不同版本的ARM編譯器（compiler），不同的調(diào)試器（debugger），不同的仿真器（simulator），以及不同的硬件調(diào)試單元。作為ARM的新一代微控制器開發(fā)工具，RVMDK不但包含ARM的最新版本編譯鏈接工具，即RVDS3.0的編譯鏈接工具，而且根據(jù)微控制器調(diào)試開發(fā)的特點采用了與ADS，RVDS完全不同的調(diào)試、仿真環(huán)境，uVision debugger 與simulator。 RVMDK集成了RVDS3.0的編譯工具RVCT3.0，與ADS1.2相比，除去編譯、連接工具的可執(zhí)行二進制文件不同之外，RVCT3.0的很多編譯連接選項與ADS編譯器也有不同。
上傳時間： 2013-11-01
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實驗目的： 1、掌握EIGRP 的基本配置 2、掌握EIGRP 的通配符掩配置方法 3、掌握EIGRP 的自動匯總特性，理解EIGRP 的自動匯總的缺陷以及如何關閉自動匯總 4、掌握EIGRP 的手工匯總 5、掌握通過ip default-network 命令配置EIGRP 默認網(wǎng)絡 6、掌握EIGRP 的手工自動總結的配置方
上傳時間： 2013-10-13
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AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣
上傳時間： 2013-11-20
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enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件（1個） ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間： 2013-11-01
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PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學分析方法可以利用，但那些數(shù)學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數(shù)學公式和存在于EMC規(guī)范中的學理依據(jù)，只要藉由簡單的數(shù)學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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