Microsoft VirtualPC 2007 Chinese PACK
標(biāo)簽： Microsoft VirtualPC Chinese 2007
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶(hù)：liglechongchong
適用于MDK的STM32F1xx系列單片機(jī)的PACK包，版本2.2.0，解決MDK內(nèi)直接下載PACK速度緩慢的問(wèn)題
上傳時(shí)間： 2022-06-03
上傳用戶(hù)：bluedrops
Keil.STM32F1xx_DFP.2.1.0.PACK資源包，STM32開(kāi)發(fā)用
上傳時(shí)間： 2022-06-07
上傳用戶(hù)：zhanglei193
先給初學(xué)者一個(gè)簡(jiǎn)單的科普，因?yàn)閹啄昵拔液腿思艺f(shuō)起B(yǎng)MS，大部分是不知道是什么東西。BMS就是Battery Management System，中文就是電池管理系統(tǒng)，一般針對(duì)動(dòng)力電池組，很多電芯串并的情況來(lái)說(shuō)的。BMS的作用是保護(hù)電池安全，延長(zhǎng)電池的使用壽命，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池的狀態(tài)并把電池的情況告訴給上位機(jī)系統(tǒng)。為什么說(shuō)BMS才是動(dòng)力電池PACK廠(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，兩個(gè)方面的原因，第一個(gè)原因是電芯最終要成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)品，第二個(gè)原因是BMS很復(fù)雜，且非常重要。針對(duì)第一個(gè)原因，電芯最終要成為一個(gè)沒(méi)有科技含量的標(biāo)準(zhǔn)品，一起來(lái)分析一下。動(dòng)力電池的電芯最后的發(fā)展會(huì)像手機(jī)電池一樣，用不了幾年的時(shí)間就會(huì)達(dá)到這種狀態(tài)。最后能夠在動(dòng)力電池領(lǐng)域活的很好的電芯廠(chǎng)不會(huì)很多的，一大批電芯廠(chǎng)會(huì)慢慢出局的。現(xiàn)在這個(gè)狀態(tài)是因?yàn)閯?dòng)力電池的需求還沒(méi)有完全起來(lái)，加之電芯的工藝還沒(méi)有成熟和穩(wěn)定，且電芯的尺寸和材料體系各式各樣。
標(biāo)簽： 鋰離子動(dòng)力電池 bms
上傳時(shí)間： 2022-08-10
上傳用戶(hù)：zhaiyawei
安裝eVC4和Service PACK(最終版本為SP4) 3. 安裝SDK 4. 安裝WINCE 5.0. 注意事項(xiàng) 1. 安裝WinCE 5.0 with Platform Builder 需要系統(tǒng)里面已經(jīng)安裝
上傳時(shí)間： 2013-07-09
上傳用戶(hù)：362279997
AVR Studio 4.12 includes new device support and numerous overall enhancements;new breakpoint system, integrated AVR GCC development and improved docking system!See release notes for more details.
標(biāo)簽： Service Studio 4.12 PACK
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶(hù)：450976175
IntroductionAs chip designers PACK more functions into ICs,pin counts continue to grow and the space betweenpins keeps shrinking. Pin spacings of 0.5 mm and0.65 mm are not at all uncommon. The power ofthese new ICs is wonderful, to be sure, but trou-bleshooting them can be a chore because connect-ing scopes and logic analyzers has become muchmore difficult and less dependable.
標(biāo)簽： Agilent Probing Wedge High
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：蔣清華嗯
winCE msdn講座 XP Embedded Now and the future Windows XP Embedded Developmentand Deployment Model OverviewWindows XP Embedded Component ModelWindows XP Embedded Studio Tools Microsoft WindowsXP Embedded Product Highlights Componentized version of Windows XP Professional~ 12,000 components and updates as of Service PACK 2Flexible localizationSame binaries and API as Windows XP ProfessionalHotfixes and service PACKsEmbedded Enabling FeaturesRuns on standard PC hardwareSupports boot on hard drives, compact flash, DiskOnChipand read-only mediaSupport for remote install and remote bootHeadless device and remote management supportIntegration with Microsoft management tools
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：jrsoft
1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service PACK 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤(pán)例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶(hù)：zhyiroy
I2C器件開(kāi)發(fā)資料1.1.1 PCA9545/48 PACK PCA9545將1路I2C總線(xiàn)擴(kuò)展為4路，PCA9548將1路I2C總線(xiàn)擴(kuò)展為8路； 具有隔離特性，擴(kuò)展總線(xiàn)，將總線(xiàn)負(fù)載電容隔離，減輕每條總線(xiàn)的負(fù)擔(dān)； 輔助電路：I2C接口的溫度傳感器LM75A和鐵電存儲(chǔ)器FM24CL04； 可配套SmartARM2200工控學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)板使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：894448095
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