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PACK

  • Microsoft VirtualPC 2007 Chinese PACK

    Microsoft VirtualPC 2007 Chinese PACK

    標簽: Microsoft VirtualPC Chinese 2007

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:liglechongchong

  • Keil.STM32F1xx_DFP.2.2.0_PACK,適用于MDK的STM32F1xx系列單片機的PACK

    適用于MDK的STM32F1xx系列單片機的PACK包,版本2.2.0,解決MDK內直接下載PACK速度緩慢的問題

    標簽: Keil STM32

    上傳時間: 2022-06-03

    上傳用戶:bluedrops

  • Keil.STM32F1xx_DFP.2.1.0.PACK資源包

    Keil.STM32F1xx_DFP.2.1.0.PACK資源包,STM32開發(fā)用

    標簽: Keil STM32

    上傳時間: 2022-06-07

    上傳用戶:zhanglei193

  • 鋰離子動力電池PACK部BMS系統

    先給初學者一個簡單的科普,因為幾年前我和人家說起B(yǎng)MS,大部分是不知道是什么東西。BMS就是Battery Management System,中文就是電池管理系統,一般針對動力電池組,很多電芯串并的情況來說的。BMS的作用是保護電池安全,延長電池的使用壽命,實時監(jiān)測電池的狀態(tài)并把電池的情況告訴給上位機系統。為什么說BMS才是動力電池PACK廠的核心競爭力,兩個方面的原因,第一個原因是電芯最終要成為一個標準品,第二個原因是BMS很復雜,且非常重要。針對第一個原因,電芯最終要成為一個沒有科技含量的標準品,一起來分析一下。動力電池的電芯最后的發(fā)展會像手機電池一樣,用不了幾年的時間就會達到這種狀態(tài)。最后能夠在動力電池領域活的很好的電芯廠不會很多的,一大批電芯廠會慢慢出局的。現在這個狀態(tài)是因為動力電池的需求還沒有完全起來,加之電芯的工藝還沒有成熟和穩(wěn)定,且電芯的尺寸和材料體系各式各樣。

    標簽: 鋰離子動力電池 bms

    上傳時間: 2022-08-10

    上傳用戶:zhaiyawei

  • eVC4.00

    安裝eVC4和Service PACK(最終版本為SP4) 3. 安裝SDK 4. 安裝WINCE 5.0. 注意事項 1. 安裝WinCE 5.0 with Platform Builder 需要系統里面已經安裝

    標簽: 4.00 eVC

    上傳時間: 2013-07-09

    上傳用戶:362279997

  • AVR Studio 4.12 Service PACK 4

    AVR Studio 4.12 includes new device support and numerous overall enhancements;new breakpoint system, integrated AVR GCC development and improved docking system!See release notes for more details.

    標簽: Service Studio 4.12 PACK

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:450976175

  • Agilent Wedge for Probing High

    IntroductionAs chip designers PACK more functions into ICs,pin counts continue to grow and the space betweenpins keeps shrinking. Pin spacings of 0.5 mm and0.65 mm are not at all uncommon. The power ofthese new ICs is wonderful, to be sure, but trou-bleshooting them can be a chore because connect-ing scopes and logic analyzers has become muchmore difficult and less dependable.

    標簽: Agilent Probing Wedge High

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:蔣清華嗯

  • winCE msdn講座

    winCE msdn講座 XP Embedded Now and the future Windows XP Embedded Developmentand Deployment Model OverviewWindows XP Embedded Component ModelWindows XP Embedded Studio Tools Microsoft WindowsXP Embedded Product Highlights Componentized version of Windows XP Professional~ 12,000 components and updates as of Service PACK 2Flexible localizationSame binaries and API as Windows XP ProfessionalHotfixes and service PACKsEmbedded Enabling FeaturesRuns on standard PC hardwareSupports boot on hard drives, compact flash, DiskOnChipand read-only mediaSupport for remote install and remote bootHeadless device and remote management supportIntegration with Microsoft management tools

    標簽: winCE msdn 講座

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:jrsoft

  • MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

    1.1 問題產生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機的系統為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service PACK 2;2. Quartus II V7.0軟件,并安裝了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時,使用Quartus II編譯工程時出現編譯錯誤,錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

    標簽: MagicSOPC 編譯

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:zhyiroy

  • I2C及UART器件DEMO板簡介

    I2C器件開發(fā)資料1.1.1 PCA9545/48 PACK PCA9545將1路I2C總線擴展為4路,PCA9548將1路I2C總線擴展為8路; 具有隔離特性,擴展總線,將總線負載電容隔離,減輕每條總線的負擔; 輔助電路:I2C接口的溫度傳感器LM75A和鐵電存儲器FM24CL04; 可配套SmartARM2200工控學習開發(fā)板使用。

    標簽: DEMO UART I2C 器件

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:894448095

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